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本发明公开了一种封装装置和芯片的封装方法。所述封装装置包括基板和金属连接件，所述基板设置有用于承载所述芯片的多个基岛和用于连接所述芯片的功能区的引脚，至少一所述基岛上设有向上凸起的多个突出部，所述突出部用于贴合所述芯片的功能区，所述金属连接...
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