制造半导体元件的方法技术

提供一种用于制造半导体元件的方法，其包括使用已量测的轮廓数据及已配合的约定模型项产生理想影像。方法进一步包括使用已配合的约定模型项及遮罩布局以提供约定模型空间影像。在一些实施例中，方法进一步包括使用遮罩布局产生多个遮罩光栅影像，其中遮罩光栅影像是针对已量测的轮廓数据的每一量测位点所产生。在各种实施例中，方法亦包括训练神经网络以模仿理想影像，其中已产生的理想影像提供神经网络的目标输出，且约定模型空间影像及遮罩光栅影像提供至神经网络的输入。

【技术实现步骤摘要】
制造半导体元件的方法
本揭示案是关于一种制造半导体元件的方法。
技术介绍
电子行业已经历对于更小且更快的电子元件的不断增长的需求，此些电子元件同时能够支持更大数目个日益复杂且繁复的功能。因此，在半导体行业中存在制造低成本、高效能且低功耗的集成电路(IC)的持续趋势。迄今为止，通过缩小半导体IC的尺寸(例如，最小特征大小)并借此提高生产效率并降低相关联成本，已很大程度上实现了此些目标。然而，此缩放亦已引入半导体制造制程复杂性的增大。因此，半导体IC及元件的持续进步的实现要求半导体制造制程及技术的类似进步。仅作为一个实施例，通过使用一或更多种解析度增强技术(resolutionenhancementtechnologies，RET)(诸如，相转移遮罩(phaseshiftmasks，PSM)、离轴照明(off-axisillumination，OAI)、光学临近校正(opticalproximitycorrection，OPC)以及反向微影技术(inverselithographytechnology，ILT))来扩展给定微影产生的可用解析本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制造半导体元件的方法，其特征在于，包括：/n使用多个已量测的轮廓数据及多个已配合的约定模型项产生一理想影像；/n使用该些已配合的约定模型项及一遮罩布局以提供一约定模型空间影像；/n使用该遮罩布局产生多个遮罩光栅影像，其中该些遮罩光栅影像是针对该些已量测的轮廓数据中的每一量测位点所产生；以及/n训练一神经网络以模仿该理想影像；/n其中该已产生的理想影像提供该神经网络的一目标输出，且其中该约定模型空间影像及该些遮罩光栅影像提供至该神经网络的输入。/n

【技术特征摘要】
20190228 US 62/812,157;20200121 US 16/748,5511.一种制造半导体元件的方法，其特征在于，包括：
使用多个已量测的轮廓数据及多个已配合的约定模型项产生一理想影像；
使用该些已配合的约定模型项及一遮罩布局以提供一约定模型空间影像；
使用该遮罩布局产生多个遮罩光栅影像，其中该些遮罩光栅影像是针对该些已量测的轮廓数据中的每一量测位点所产生；以及
训练一神经网络以模仿该理想影像；
其中该已产生的理想影像提供该神经网络的一目标输出，且其中该约定模型空间影像及该些遮罩光栅影像提供至该神经网络的输入。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，该理想影像包括多个模拟的轮廓数据，该些模拟的轮廓数据实质上等于对应的该些轮廓量测数据。


3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，被训练的该神经网络还包括使用该神经网络以模拟一影像。


4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，被训练的该神经网络还包括通过比较由该神经网络模拟的该影像与该理想影像而计算一目标函数。


5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，还包括：决定该目标函数的一计算值是否满足一目标位准，且基于该决定，提供一最终的机器学习辅助模型影像，其中该机器学习辅助模型影像实质上等于该理想影像。


6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，还包...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗世翔，黄旭霆，刘如淦，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71