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提供一种用于制造半导体元件的方法，其包括使用已量测的轮廓数据及已配合的约定模型项产生理想影像。方法进一步包括使用已配合的约定模型项及遮罩布局以提供约定模型空间影像。在一些实施例中，方法进一步包括使用遮罩布局产生多个遮罩光栅影像，其中遮罩光栅...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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