一种LCP多层板的盲孔加工方法技术

本发明专利技术公开了一种LCP多层板的盲孔加工方法，涉及印制线路板制作技术领域。该方法包括以下步骤：S1，内层图形制作并设计出盲孔对位用的Mark点，同时蚀刻出内层图形以及所述Mark点，所述内层设有盲孔对位基准点制作区域，所述Mark点设于所述盲孔对位基准点制作区域内；S2，所述内层设有定位孔，所述内层根据定位孔与外层叠板压合，得到多层板；S3，将多层板的外层用激光烧蚀，使内层的盲孔对位基准点制作区域露出；S4，根据所述Mark点制作盲孔。本发明专利技术提供的LCP多层板的盲孔加工方法，将盲孔对位用Mark点设计于内层，且与内层图形一同制作出，可减少通常的机钻+镭射两次工艺流程的涨缩误差和设备精度误差。

【技术实现步骤摘要】
一种LCP多层板的盲孔加工方法
本专利技术涉及印制线路板制作
，尤其涉及一种LCP多层板的盲孔加工方法。
技术介绍
通常情况下，LCP多层板都是先机械钻孔二钻，同时钻出镭射盲孔定位孔(0.5mm)；然后以机钻出的盲孔定位孔作为基准点，进行镭射盲孔制作。此方法存在涨缩误差和钻机设备精度误差的问题，会提高镭射盲孔的偏位风险，导致产生不必要的报废。现在越来越多的产品，孔环越来越小，对盲孔钻孔的精度要求越来越高。为了满足客户及市场需求，减少偏位报废，提高盲孔钻孔精度，采用一种降低盲孔偏位风险的加工方法显得尤为重要。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是现有的LCP多层板盲孔加工方法容易导致盲孔偏位。为了解决上述问题，本专利技术提出以下技术方案：一种LCP多层板的盲孔加工方法，包括以下步骤：S1，内层图形制作并设计出盲孔对位用的Mark点，同时蚀刻出内层图形以及所述Mark点，所述内层设有盲孔对位基准点制作区域，所述Mark点设于所述盲孔对位基准点制作区域内；S2，所述内层设有定位本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LCP多层板的盲孔加工方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1，内层图形制作并设计出盲孔对位用的Mark点，同时蚀刻出内层图形以及所述Mark点，所述内层设有盲孔对位基准点制作区域，所述Mark点设于所述盲孔对位基准点制作区域内；/nS2，所述内层设有定位孔，所述内层根据定位孔与外层叠板压合，得到多层板；/nS3，将多层板的外层用激光烧蚀，使内层的盲孔对位基准点制作区域露出；/nS4，根据所述Mark点制作盲孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种LCP多层板的盲孔加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1，内层图形制作并设计出盲孔对位用的Mark点，同时蚀刻出内层图形以及所述Mark点，所述内层设有盲孔对位基准点制作区域，所述Mark点设于所述盲孔对位基准点制作区域内；
S2，所述内层设有定位孔，所述内层根据定位孔与外层叠板压合，得到多层板；
S3，将多层板的外层用激光烧蚀，使内层的盲孔对位基准点制作区域露出；
S4，根据所述Mark点制作盲孔。


2.如权利要求1所述的LCP多层板的盲孔加工方法，其特征在于，所述Mark点为阴性PAD。


3.如权利要求2所述的LCP多层板的盲孔加工方法，其特征在于，所述Mark点的内径为0.4-0.8mm。


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【专利技术属性】
技术研发人员：宋志刚，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44