【技术实现步骤摘要】
一种带麦克风的柔性线路板补强贴合方法
本专利技术涉及FPC生产领域,尤其涉及一种带麦克风的柔性线路板补强贴合方法。
技术介绍
柔性线路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷线路,可以自由弯曲、卷绕、折叠,大大缩小了电子产品的体积和重量,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。但由于整个线路板为柔性材料,为了避免贴合上元器件后出现元器件焊脚崩裂等问题,通常会在元器件部位粘贴补强以增强该部位的局部强度。现有的带麦克风柔性线路板补强贴合多采用液态胶水粘贴,胶水容易飞溅到麦克风元件的孔里,导致麦克风元件功能不良;因而有些公司会先贴合补强再贴合元件,但该方法需要分别进行胶水固化和回流焊焊接两个固化工艺,流程复杂且耗时较长。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本申请实施例提出一种带麦克风的柔性线路板补强贴合方法,包括以下步骤:S1.制作胶片小片:将大板胶片裁切成与补强匹配的胶片小片;S2.补强贴合:将所述胶片小片连接在所述补强与所述柔性线路板之间;S3.胶片小片固化:通过加热设备使 ...
【技术保护点】
1.一种带麦克风的柔性线路板补强贴合方法,其特征在于,包括以下步骤:/nS1.制作胶片小片:将大板胶片裁切成与补强匹配的胶片小片;/nS2.补强贴合:将所述胶片小片连接在所述补强与所述柔性线路板之间;/nS3.胶片小片固化:通过加热设备使所述胶片小片固化,将所述补强与所述柔性线路板紧密连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种带麦克风的柔性线路板补强贴合方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1.制作胶片小片:将大板胶片裁切成与补强匹配的胶片小片;
S2.补强贴合:将所述胶片小片连接在所述补强与所述柔性线路板之间;
S3.胶片小片固化:通过加热设备使所述胶片小片固化,将所述补强与所述柔性线路板紧密连接。
2.根据权利要求1所述的一种带麦克风的柔性线路板补...
【专利技术属性】
技术研发人员:邵雪琴,
申请(专利权)人:盐城维信电子有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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