FPC主板贴合压合3D钢片的方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种FPC主板贴合压合3D钢片的方法，包括：获取外部工厂辅助生产的3D钢片料带和FPC主板；调试吸附平台的料带卡口对应参数，将3D钢片料带传送通过料带卡口至吸附平台，并由吸附头吸取3D钢片；将吸取的3D钢片放置于FPC主板的对应粘贴位，通过吸附平台的热温使热固胶熔融并将3D钢片与FPC主板粘贴在一起，人工逐一检测确认3D钢片与FPC主板的对应贴合位置，对位准确后并通过处理器存储该对应贴合位置；进行整张FPC主板与3D钢片的对位贴合，获得由3D钢片和FPC主板共同组成的半成品；将半成品放置于快压机的工作平台，将治具放置于半成品两端，并在半成品上下表面铺设离型膜；设置快压机的压合参数进行压合，获得FPC主板贴合压合3D钢片的成品。

【技术实现步骤摘要】
FPC主板贴合压合3D钢片的方法和装置
本专利技术涉及集成线路板制作技术，更具体地说是一种FPC主板贴合压合3D钢片的方法和装置。
技术介绍
柔性板在安装时会因安装位置的需求进行贴合压合立体的加强板，常用的就是立体钢片，因此也叫3D钢片。3D钢片与平面钢片在制作与贴合压合方式上都有很大差异。首先，3D钢片形状异形，用常规的钢片补强机无法直接进行吸取与贴合；第二，3D钢片异形，钢片与软板贴合都用热固胶较多，必须使用加热台面才能贴合；第三，由于钢片为立体结构，在压合中需要防止3D钢片变形及压合过程偏位。目前，前期对3D钢片的贴合压合操作无法实现自动化作业，只能选择手工贴合压合，这样作业效率低，且钢片小贴合的准确度低，无法实现批量生产；在压合中由于钢片为3D钢片形式有凹凸台阶位，假如整体压合也会使3D钢片被压平，且在压合中有移位的风险。为了解决3D钢片自动贴合及压合、满足结合力要求也确保3D钢片不变形，需要针对以下方面进行改进，包括：3D钢片来料进行设计、钢片自动贴合设备进行改造、压合设备结构改造及参数调试。>
技术实现思路
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【技术保护点】
1.FPC主板贴合压合3D钢片的方法，其特征在于，包括以下步骤：/n获取外部工厂辅助生产的3D钢片料带和FPC主板，其中，所述3D钢片料带为3D钢片嵌入料带卡槽后获得的3D钢片料带，所述3D钢片与FPC主板贴合表面附着热固胶，所述FPC主板上设有用于容置3D钢片的对应粘贴位；/n调试吸附平台的料带卡口的对应参数，将3D钢片料带传送通过料带卡口至吸附平台，并由吸附平台的吸附头吸取3D钢片；/n将吸取的3D钢片放置于FPC主板的对应粘贴位，通过吸附平台的热温使热固胶熔融并将3D钢片与FPC主板粘贴在一起，人工逐一检测确认3D钢片与FPC主板的对应贴合位置，对位准确后并通过处理器存储该对应贴合位置；...

【技术特征摘要】
1.FPC主板贴合压合3D钢片的方法，其特征在于，包括以下步骤：
获取外部工厂辅助生产的3D钢片料带和FPC主板，其中，所述3D钢片料带为3D钢片嵌入料带卡槽后获得的3D钢片料带，所述3D钢片与FPC主板贴合表面附着热固胶，所述FPC主板上设有用于容置3D钢片的对应粘贴位；
调试吸附平台的料带卡口的对应参数，将3D钢片料带传送通过料带卡口至吸附平台，并由吸附平台的吸附头吸取3D钢片；
将吸取的3D钢片放置于FPC主板的对应粘贴位，通过吸附平台的热温使热固胶熔融并将3D钢片与FPC主板粘贴在一起，人工逐一检测确认3D钢片与FPC主板的对应贴合位置，对位准确后并通过处理器存储该对应贴合位置；
在整张FPC主板的所有对应贴合位置都确认准确后，进行整张FPC主板与3D钢片的对位贴合，获得由3D钢片和FPC主板共同组成的半成品；
将半成品放置于快压机的工作平台，将治具放置于半成品两端，并在半成品上下表面铺设离型膜；
设置快压机的压合参数，通过处理器存储的对应贴合位置对半成品进行压合，获得FPC主板贴合压合3D钢片的成品。


2.根据权利要求1所述的FPC主板贴合压合3D钢片的方法，其特征在于，所述获取外部工厂辅助生产的3D钢片料带和FPC主板，其中，所述3D钢片料带为3D钢片嵌入料带卡槽后获得的3D钢片料带，所述3D钢片与FPC主板贴合表面附着热固胶，所述FPC主板上设有用于容置3D钢片的对应粘贴位的步骤中，所述3D钢片为依据客户需求对应设计的非标零件，所述3D钢片与FPC主板接触面为平滑面，竖直方向上部设有凹/凸结构位。


3.根据权利要求1所述的FPC主板贴合压合3D钢片的方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓承文，刘友琴，何自立，
申请(专利权)人：珠海景旺柔性电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44