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本发明公开了一种FPC主板贴合压合3D钢片的方法，包括：获取外部工厂辅助生产的3D钢片料带和FPC主板；调试吸附平台的料带卡口对应参数，将3D钢片料带传送通过料带卡口至吸附平台，并由吸附头吸取3D钢片；将吸取的3D钢片放置于FPC主板的对应...
该专利属于珠海景旺柔性电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海景旺柔性电路有限公司授权不得商用。

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