显示面板及其制备方法技术

本申请实施例提供一种显示面板及其制备方法，该显示面板通过围绕绑定端子设置阻挡图案，使阻挡图案和绑定端子形成开口，开口的上端宽度大于开口的下端的宽度，使得在微型发光二极管芯片出现偏移时，微型发光二极管芯片能够从阻挡图案上滑落至绑定端子上，与绑定端子对位贴合，从而减少了偏移的微型发光二极管芯片的数量，缓解了现有Micro‑LED显示面板存在Micro‑LED芯片与绑定端子容易出现对位偏移，导致Micro‑LED芯片脱落的问题。

【技术实现步骤摘要】
显示面板及其制备方法
本申请涉及显示
，尤其是涉及一种显示面板及其制备方法。
技术介绍
现有显示技术朝着Micro-LED(微型发光二极管)显示技术发展，在Micro-LED显示面板制备过程中，会需要使用巨量转移技术将Micro-LED芯片转移到对应位置，使得Micro-LED芯片正常显示，如图1所示，现有Micro-LED芯片在绑定到驱动电路上时，会连接层将Micro-LED芯片绑定在绑定端子上，但在实际过程中，由于Micro-LED芯片与绑定端子之间的对位精度较高，导致Micro-LED芯片容易与绑定端子之间出现对位偏移，导致Micro-LED芯片滑落，导致显示不良，同时，在绑定Micro-LED芯片时，Micro-LED芯片数量较大，会进一步导致Micro-LED芯片出现脱落的可能性增大。所以，现有Micro-LED显示面板存在Micro-LED芯片与绑定端子容易出现对位偏移，导致Micro-LED芯片脱落的问题。
技术实现思路
本申请实施例提供一种显示面板及其制备方法，用以缓解现有Micro-LED显示面板存在Micro-LED芯片与绑定端子容易出现对位偏移，导致Micro-LED芯片脱落的问题。本申请实施例提供一种显示面板，该显示面板包括：基板；驱动电路层，设置于所述基板上，形成有用于驱动微型发光二极管芯片的驱动电路；绑定端子，设置于所述驱动电路层上，并与所述驱动电路对应；阻挡层，形成围绕所述绑定端子设置的阻挡图案，所述阻挡图案的厚度大于所述绑定端子的厚度，所述阻挡图案与所述绑定端子形成有开口，所述开口的上端的宽度大于所述开口的下端的宽度；连接层，设置于所述绑定端子上，且位于所述开口内；微型发光二极管芯片，设置于所述连接层上，且位于所述绑定端子与阻挡图案形成的开口内。在一些实施例中，所述微型发光二极管芯片包括发光层、第一电极和第二电极，所述第一电极设置于所述发光层与所述绑定端子之间，所述第二电极设置于所述发光层远离所述绑定端子的一侧。在一些实施例中，所述开口的截面形状为倒梯形。在一些实施例中，所述阻挡图案与所述绑定端子的延长线之间形成的夹角的取值范围为30度至60度。在一些实施例中，所述阻挡图案与所述绑定端子接触的一侧为曲面，所述曲面的上端的宽度大于所述绑定端子的宽度。在一些实施例中，所述微型发光二极管芯片包括发光层、第一电极、第二电极，所述第一电极与所述第二电极设置于所述发光层与所述绑定端子之间，所述第一电极连接第一绑定端子，所述第二电极连接所述第二绑定端子。在一些实施例中，所述阻挡图案围绕所述第一绑定端子和所述第二绑定端子设置，且所述阻挡图案设置于所述第一绑定端子与所述第二绑定端子之间。在一些实施例中，所述第一绑定端子与所述第二绑定端子的厚度相同，位于所述第一绑定端子与所述第二绑定端子之间的阻挡图案的厚度，大于或者等于所述第一绑定端子的厚度。在一些实施例中，所述阻挡层的材料包括可溶性聚四氟乙烯、黑色光刻胶中的一种。同时，本申请实施例提供一种显示面板制备方法，该显示面板制备方法包括：提供基板；在所述基板上形成驱动电路层，并刻蚀所述驱动电路层形成用于驱动微型发光二极管芯片的驱动电路；在所述驱动电路层上形成绑定端子；所述绑定端子与所述驱动电路对应；在所述绑定端子上形成阻挡层，并刻蚀所述阻挡层形成围绕所述绑定端子设置的阻挡图案；且所述阻挡图案的厚度大于所述绑定端子的厚度，所述阻挡图案与所述绑定端子形成夹角，所述阻挡图案与所述绑定端子形成有开口，所述开口的上端的宽度大于所述开口的下端的宽度；在所述绑定端子上形成连接层；所述连接层位于所述开口内；在所述连接层上形成微型发光二极管芯片，形成显示面板；所述微型发光二极管芯片位于所述绑定端子与所述阻挡图案形成的开口内；对所述显示面板进行震动处理，以使偏移的微型发光二极管芯片与所述绑定端子贴合。有益效果：本申请实施例提供一种显示面板及其制备方法，该显示面板包括基板、驱动电路层、绑定端子、阻挡层、连接层和微型发光二极管芯片，所述驱动电路层设置于所述基板上，形成有用于驱动微型发光二极管芯片的驱动电路，所述绑定端子设置于所述驱动电路层上，并与所述驱动电路对应，所述阻挡层形成围绕所述绑定端子设置的阻挡图案，所述阻挡图案的厚度大于所述绑定端子的厚度，所述阻挡图案与所述绑定端子形成有开口，所述开口的上端的宽度大于所述开口的下端的宽度，所述连接层设置于所述绑定端子上，且位于所述开口内，所述微型发光二极管芯片设置于所述连接层上，且位于所述绑定端子与阻挡图案形成的开口内；通过围绕绑定端子设置阻挡图案，使阻挡图案和绑定端子形成开口，开口的上端宽度大于开口的下端的宽度，使得在微型发光二极管芯片出现偏移时，微型发光二极管芯片能够从阻挡图案上滑落至绑定端子上，与绑定端子对位贴合，从而减少了偏移的微型发光二极管芯片的数量，缓解了现有Micro-LED显示面板存在Micro-LED芯片与绑定端子容易出现对位偏移，导致Micro-LED芯片脱落的问题。附图说明下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。图1为现有Micro-LED显示面板的示意图。图2为本申请实施例提供的显示面板的第一示意图。图3为本申请实施例提供的显示面板的第二示意图。图4为本申请实施例提供的显示面板的第三示意图。图5为本申请实施例提供的显示面板的第四示意图。图6为本申请实施例提供的显示面板制备方法的流程图。图7为本申请实施例提供的显示面板制备方法的各个步骤对应的显示面板的第一示意图。图8为本申请实施例提供的显示面板制备方法的各个步骤对应的显示面板的第二示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：/n基板；/n驱动电路层，设置于所述基板上，形成有用于驱动微型发光二极管芯片的驱动电路；/n绑定端子，设置于所述驱动电路层上，并与所述驱动电路对应；/n阻挡层，形成围绕所述绑定端子设置的阻挡图案，所述阻挡图案的厚度大于所述绑定端子的厚度，所述阻挡图案与所述绑定端子形成有开口，所述开口的上端的宽度大于所述开口的下端的宽度；/n连接层，设置于所述绑定端子上，且位于所述开口内；/n微型发光二极管芯片，设置于所述连接层上，且位于所述绑定端子与阻挡图案形成的开口内。/n

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
基板；
驱动电路层，设置于所述基板上，形成有用于驱动微型发光二极管芯片的驱动电路；
绑定端子，设置于所述驱动电路层上，并与所述驱动电路对应；
阻挡层，形成围绕所述绑定端子设置的阻挡图案，所述阻挡图案的厚度大于所述绑定端子的厚度，所述阻挡图案与所述绑定端子形成有开口，所述开口的上端的宽度大于所述开口的下端的宽度；
连接层，设置于所述绑定端子上，且位于所述开口内；
微型发光二极管芯片，设置于所述连接层上，且位于所述绑定端子与阻挡图案形成的开口内。


2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述微型发光二极管芯片包括发光层、第一电极和第二电极，所述第一电极设置于所述发光层与所述绑定端子之间，所述第二电极设置于所述发光层远离所述绑定端子的一侧。


3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述开口的截面形状为倒梯形。


4.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述阻挡图案与所述绑定端子的延长线之间形成的夹角的取值范围为30度至60度。


5.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述阻挡图案与所述绑定端子接触的一侧为曲面，所述曲面的上端的宽度大于所述绑定端子的宽度。


6.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述微型发光二极管芯片包括发光层、第一电极、第二电极，所述第一电极与所述第二电极设置于所述发光层与所述绑定端子之间，所述第一电极连接第一绑...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡小波，
申请(专利权)人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44