光电元件及其制造方法技术

本发明专利技术公开一种光电元件及其制造方法，该光电元件包含：一基板，具有一第一侧及一第二侧相对第一侧，及一第一外边界；一发光二极管单元形成在第一侧；一第一电极电连接发光二极管单元；一第二电极电连接发光二极管单元；以及一散热垫形成在第一电极与第二电极之间，并与发光二极管单元电性隔绝。

【技术实现步骤摘要】
光电元件及其制造方法本申请是中国专利技术专利申请(申请号：201410283842.2，申请日：2014年06月23日，专利技术名称：光电元件及其制造方法)的分案申请。
本专利技术涉及一种光电元件，尤其是涉及一种具有散热垫的光电元件。
技术介绍
发光二极管(light-emittingdiode,LED)的发光原理是利用电子在n型半导体与p型半导体间移动的能量差，以光的形式将能量释放，这样的发光原理有别于白炽灯发热的发光原理，因此发光二极管被称为冷光源。此外，发光二极管具有高耐久性、寿命长、轻巧、耗电量低等优点，因此现今的照明市场对于发光二极管寄予厚望，将其视为新一代的照明工具，已逐渐取代传统光源，并且应用于各种领域，如交通号志、背光模块、路灯照明、医疗设备等。图1是现有的发光元件结构示意图，如图1所示，现有的发光元件100，包含有一透明基板10、一位于透明基板10上的半导体叠层12，以及至少一电极14位于上述半导体叠层12上，其中上述的半导体叠层12由上而下至少包含一第一导电型半导体层120、一活性层122，以及一第二导电型半导体层124。此外，上述的发光元件100还可以进一步地与其他元件组合连接以形成一发光装置(light-emittingapparatus)。图2为现有的发光装置结构示意图，如图2所示，一发光装置200包含一具有至少一电路202的次载体(sub-mount)20；至少一焊料(solder)22位于上述次载体20上，通过此焊料22将上述发光元件100黏结固定于次载体20上并使发光元件100的基板10与次载体20上的电路202形成电连接；以及，一电连接结构24，以电连接发光元件100的电极14与次载体20上的电路202；其中，上述的次载体20可以是导线架(leadframe)或大尺寸镶嵌基底(mountingsubstrate)，以方便发光装置200的电路规划并提高其散热效果。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术提供的一种光电元件，包含：一基板，具有一第一侧及一第二侧相对第一侧，及一第一外边界；一发光二极管单元形成在第一侧；一第一电极电连接发光二极管单元；一第二电极电连接发光二极管单元；以及一散热垫形成在第一电极与第二电极之间，并与发光二极管单元电性隔绝。附图说明图1为现有光电元件侧视结构图；图2为现有发光装置结构示意图；图3A为本专利技术一实施例的光电元件单元上视结构图；图3B-图3C为本专利技术一实施例的光电元件单元侧视结构图；图4A-图4E为本专利技术另一些实施例的光电元件单元上视结构图；图5A为本专利技术另一实施例的光电元件单元上视结构图；图5B为本专利技术一实施例的光电元件单元侧视结构图；图5C-图5D为本专利技术一实施例的光电元件单元上视结构图；图5E-图5F为本专利技术一实施例的光电元件单元侧视结构图；图6A为本专利技术一实施例的光电元件单元上视结构图；图6B为本专利技术一实施例的光电元件单元侧视结构图；图6C为本专利技术一实施例的光电元件单元上视结构图；图6D为本专利技术一实施例的光电元件单元侧视结构图；图6E为本专利技术一实施例的光电元件单元上视结构图；图6F为本专利技术一实施例的光电元件单元侧视结构图；图7A-图7D为本专利技术另一实施例的光电元件单元上视结构图；图8A-图8C为一发光模块示意图；图9A-图9B为一光源产生装置示意图；及图10为一灯泡示意图。符号说明发光元件100、200、300、300’、400、500透明基板10半导体叠层12电极14、E1、E2基板30光电元件单元U第一接触光电元件单元U1第二接触光电元件单元U2第一半导体层321活性层322第二半导体层323沟槽S第一绝缘层361导电配线结构362第二绝缘层363第一电极341第二电极342第三电极381第四电极382第一散热垫383载板或电路元件P第五电极40第六电极42支撑元件44光学层46开口461第二散热垫48第二散热垫第一部分482第二散热垫第二部分481发光模块600下载体501载体502上载体503透镜504、506、508、510电源供应终端512、514通孔515反射层519胶材521外壳540光源产生装置700灯泡800外壳921透镜922照明模块924支架925散热器926串接部927电串接器928具体实施方式本专利技术公开一种发光元件及其制造方法，为了使本专利技术的叙述更加详尽与完备，请参照下列描述并配合图3A至图10的附图。图3A与图3B所示为本专利技术第一实施例的光电元件300的侧视图与上视图。光电元件300具有一个基板30。基板30并不限定为单一材料，也可以是由多种不同材料组合而成的复合式基板。例如：基板30可以包含两个相互接合的第一基板与第二基板(图未示)。接着，在基板30上形成多个延伸排列的阵列式光电元件单元U、一个第一接触光电元件单元U1及一个第二接触光电元件单元U2。阵列式光电元件单元U、第一接触光电元件单元U1及第二接触光电元件单元U2的制作方式，例如下面所述：首先，以传统的外延成长制作工艺，在一基板30上形成一外延叠层，包含第一半导体层321，一活性层322，以及一第二半导体层323。接着，如图3B所示，以黄光光刻制作工艺技术选择性移除部分外延叠层以在成长基板上形成分开排列的多个光电元件单元U、一个第一接触光电元件单元U1及一个第二接触光电元件单元U2并形成至少一个沟槽S。在一实施例中，此沟槽S可以包含以黄光光刻制作工艺技术蚀刻使每一个光电元件单元U、第一接触光电元件单元U1及第二接触光电元件单元U2的第一半导体层321具有一暴露区域，以做为后续导电配线结构的形成平台。在另一实施例中，为了增加元件整体的出光效率，也可以通过转移外延叠层或基板接合的技术，将光电元件单元U、第一接触光电元件单元U1及第二接触光电元件单元U2的外延叠层设置于基板30之上。光电元件单元U、第一接触光电元件单元U1及第二接触光电元件单元U2的外延叠层可以以加热或加压的方式与基板30直接接合，或是通过透明黏着层(图未示)将光电元件单元U、第一接触光电元件单元U1及第二接触光电元件单元U2的外延叠层与基板30黏着接合。其中，透明黏着层可以是一有机高分子透明胶材，例如聚酰亚胺(polyimide)、苯并环丁烷(benzocyclobutane,BCB)、过氟环丁烷(prefluorocyclobutane,PFCB)、环氧类树脂(Epoxy)、压克力类本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光电元件，其特征在于，该光电元件包含：/n基板，具有第一外边界，第一侧及第二侧相对该第一侧；/n第一接触光电元件单元，位于该基板的该第一侧；/n第二接触光电元件单元，位于该基板的该第一侧；/n多个第三光电元件单元，位于该基板的该第一侧，且与该第一接触光电元件单元及该第二接触光电元件单元串联联接，其中各该些光电元件单元包含：第一半导体层；第二半导体层；以及活性层形成在该第一半导体层与该第二半导体层之间；/n多个散热垫，分别形成在该多个第三光电元件单元之上；/n多个导电配线结构，电连接该第一接触光电元件单元，该第二接触光电元件单元及该多个第三光电元件单元；/n第五电极，覆盖该第一接触光电元件单元并覆盖该多个散热垫中的至少一个；以及/n第六电极覆盖该第二接触光电元件单元并覆盖该多个散热垫中的至少另一个。/n

【技术特征摘要】
1.一种光电元件，其特征在于，该光电元件包含：
基板，具有第一外边界，第一侧及第二侧相对该第一侧；
第一接触光电元件单元，位于该基板的该第一侧；
第二接触光电元件单元，位于该基板的该第一侧；
多个第三光电元件单元，位于该基板的该第一侧，且与该第一接触光电元件单元及该第二接触光电元件单元串联联接，其中各该些光电元件单元包含：第一半导体层；第二半导体层；以及活性层形成在该第一半导体层与该第二半导体层之间；
多个散热垫，分别形成在该多个第三光电元件单元之上；
多个导电配线结构，电连接该第一接触光电元件单元，该第二接触光电元件单元及该多个第三光电元件单元；
第五电极，覆盖该第一接触光电元件单元并覆盖该多个散热垫中的至少一个；以及
第六电极覆盖该第二接触光电元件单元并覆盖该多个散热垫中的至少另一个。


2.如权利要求1所述的光电元件，还包括多个第一电极，分别形成在该第一接触光电元件单元，该第二接触光电元件单元及该多个第三光电元件单元之上；以及多个第二电极，分别形成在该第一接触光电元件单元，该第二接触光电元件单元及该多个第三光电元件单元之上。


3.如权利要求1或2所述的光电元件，其中于该光电元件的一上视图中，该多个散热垫具有不同形状。


4.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈昭兴，王佳琨，沈建赋，柯竣腾，
申请(专利权)人：晶元光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71