一种圆环形单晶硅棒的加工装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种圆环形单晶硅棒的加工装置。该装置包括刀具、底部支撑机构、单晶固定装置；所述单晶棒固定装置设置在底部支撑机构上，单晶固定装置包括多个卡爪，多个卡爪固定单晶棒，在每个卡爪与单晶棒侧壁之间设有卡爪垫块；刀具设置在单晶棒固定装置的上方，对准单晶棒上端面；在单晶棒与底部支撑机构之间设有石墨垫板。所述卡爪的数量为3个，对称分布在单晶棒周围。本实用新型专利技术的圆环形单晶硅棒的加工装置能够解决进刀量的问题，避免刀具磨损，保证单晶产品的完整度，使之不会出现崩边现象，从而有效的降低了产品的崩边率。

【技术实现步骤摘要】
一种圆环形单晶硅棒的加工装置
本技术涉及一种圆环形单晶硅棒的加工装置，属于半导体材料加工领域。
技术介绍
硅材料是制造超大规模集成电路的主要衬底材料，随着半导体行业的飞速发展，作为半导体行业上游产业，生产多种产品迫在眉睫，自身产能必须紧跟发展的脚步，否则只能落后他人，最终被行业淘汰。单晶产品中有一种为圆环型单晶片，只需将实心型单晶棒中心掏出满足其他要求的单晶棒后剩余部分即为需要加工生产的圆环形单晶棒。生产圆环形单晶棒需利用刀具将中心单晶掏出，而刀具进刀量、刀具磨损、单晶棒崩边等一系列问题也将随之而来。解决这些问题是生产圆环形单晶片的重要前提，亦是降本增效的完美展现。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种圆环形单晶硅棒的加工装置，从而解决刀具进刀量无法把握、刀具磨损、单晶棒崩边的问题。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种圆环形单晶硅棒的加工装置，包括刀具、底部支撑机构、单晶固定装置；所述单晶棒固定装置设置在底部支撑机构上，单晶固定装置包括多个卡爪，多个卡爪固定单晶棒，在每个卡爪与单晶棒侧壁本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种圆环形单晶硅棒的加工装置，其特征在于，包括刀具、底部支撑机构、单晶棒固定装置；/n所述单晶棒固定装置设置在底部支撑机构上，单晶棒固定装置包括多个卡爪，多个卡爪固定单晶棒，在每个卡爪与单晶棒侧壁之间设有卡爪垫块；/n刀具设置在单晶棒固定装置的上方，对准单晶棒上端面；/n在单晶棒与底部支撑机构之间设有石墨垫板。/n

【技术特征摘要】
1.一种圆环形单晶硅棒的加工装置，其特征在于，包括刀具、底部支撑机构、单晶棒固定装置；
所述单晶棒固定装置设置在底部支撑机构上，单晶棒固定装置包括多个卡爪，多个卡爪固定单晶棒，在每个卡爪与单晶棒侧壁之间设有卡爪垫块；
刀具...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡明，李亚光，袁伟龙，刘丰，纪新鹏，
申请(专利权)人：山东有研半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37