一种封装切割机的上料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种封装切割机的上料装置，涉及封装切割机技术领域，旨在解决现有的技术使得的人力成本较高的问题。其技术方案要点是，机体上设置有工作平台；上料区包括上料板，工作平台上设置有用于驱动上料板上下移动的第一驱动件；切割区包括用于固定硅片的固定板，工作平台上设置有用于驱动固定板移动的第二驱动件；取料装置包括吸盘以及用于将上料区的硅片移动至切割区的真空吸盘机械手。首先将圆盘放置在上料板上，并将上料板向上移动至指定位置时，通过真空吸盘机械手驱动吸盘将放置硅片的圆盘移动至固定板上，并将固定板移动至指定位置对硅片进行切割，不需要人工将放置硅片的圆盘放在并固定在固定板上，从而能够有效降低人力成本。

【技术实现步骤摘要】
一种封装切割机的上料装置
本技术涉及封装切割机
，尤其是涉及一种封装切割机的上料装置。
技术介绍
科学技术的发展不断推动着半导体的发展，自动化和计算机等技术发展，使半导体硅片这种高技术产品的使用越来越广泛。而硅片切割机在切割硅片时是采用表面镀铜锌合金的高强度刀具，刀具在高速运行的状态下，并在一定作用力的情况下，最终制成硅片。现有授权公告号为CN208005012U的中国专利公开了一中便于固定硅片的硅片切割机，包括机体、底座、移动座、伺服底座和支撑杆，机体的下方安装有万向轮，且机体的下方固定有撑脚，移动座安装于滑座的外侧，且移动座的上方设置有控制柄，伺服底座固定于机体的上方，且伺服底座的上方安装有伺服滑座，伺服滑座的上方固定有主机，且主机的外侧设置有伺服电机，支撑杆的一端连接有主机，且支撑杆的另一端连接有激光划片。在使用时，首先，将机体通过万向轮推到合适的位置，将支撑脚支撑在平面上，打开控制箱的开关按钮，利用控制柄控制移动座带动底座在滑座上滑动，控制柄上的球形结构不会伤害人员的手，操作台在滑座的上方，同时操作台移动，将硅片放本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装切割机的上料装置，其特征在于，包括：/n机体(1)，所述机体(1)上设置有工作平台(11)；/n承载于所述工作平台(11)的上料区(14)，所述上料区(14)包括上料板(2)，所述工作平台(11)上设置有用于驱动上料板(2)上下移动的第一驱动件；/n承载于所述工作平台(11)的切割区(13)，所述切割区(13)包括用于固定硅片的固定板(31)，所述工作平台(11)上设置有用于驱动固定板(31)移动的第二驱动件；/n承载于所述工作平台(11)的取料装置，所述取料装置包括吸盘(4)以及用于将上料区(14)的硅片移动至切割区(13)的真空吸盘机械手(41)。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装切割机的上料装置，其特征在于，包括：
机体(1)，所述机体(1)上设置有工作平台(11)；
承载于所述工作平台(11)的上料区(14)，所述上料区(14)包括上料板(2)，所述工作平台(11)上设置有用于驱动上料板(2)上下移动的第一驱动件；
承载于所述工作平台(11)的切割区(13)，所述切割区(13)包括用于固定硅片的固定板(31)，所述工作平台(11)上设置有用于驱动固定板(31)移动的第二驱动件；
承载于所述工作平台(11)的取料装置，所述取料装置包括吸盘(4)以及用于将上料区(14)的硅片移动至切割区(13)的真空吸盘机械手(41)。


2.根据权利要求1所述的一种封装切割机的上料装置，其特征在于：所述真空吸盘机械手(41)包括连接杆(44)，所述工作平台(11)上设置有用于驱动连接杆(44)转动的传动件，所述真空吸盘机械手(41)远离传动件的一端与吸盘(4)相连接。


3.根据权利要求1所述的一种封装切割机的上料装置，其特征在于：所述工作平台(11)上且位于上料区(14)的一侧设置有红外传感器(46)，所述红外传感器(46)用于检测硅片的位置。


4.根据权利要求1所述的一种封装切割机的上料装置，其特征在于：所述第二驱动件包括第一电机(32)，所述第一电机(32)的驱动轴连接有沿工作平台(11)长度方向设置的丝杆(33)，所述丝杆(33)上设...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志卫，张仕俊，何浪，
申请(专利权)人：苏州新米特电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32