一种芯片切割清洗设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片切割清洗设备，包括支撑架、芯片和切割机，所述支撑架的顶部通过机械臂与切割机的顶部固定连接，支撑架的顶部从左至右依次固定连接有固定柱、第一支撑柱和电动伸缩杆，支撑架的顶部从左至右依次贯穿有滑板和第二支撑柱，第二支撑柱的右侧有电动伸缩杆的输出端固定连接，本实用新型专利技术涉及芯片技术领域。该芯片切割清洗设备，两个第一支撑柱和两个第二支撑柱的协同从侧面对芯片的位置进行固定，通过四个底板对芯片进行支撑，弹簧保障移动柱受到朝下作用力，从而保障顶板受到朝下作用力，保障顶板对芯片紧紧挤压，解决了常见的芯片切割清洗设备对芯片进行固定时，固定方式繁琐，固定效果不佳的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片切割清洗设备
本技术涉及芯片
，具体为一种芯片切割清洗设备。
技术介绍
芯片是半导体元件产品的统称，芯片又称为集成电路，在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，晶圆在加工过程中需要对晶圆的表面进行切割，从而把晶圆的表面切割出若干个单个芯片，并且切割过程中，晶圆的表面形成切割槽。对芯片进行切割时，为了保障切割的效果，需要先对其进行固定，但是常见固定方式繁琐，而且固定效果不佳，影响芯片切割质量，切割之后芯片上面会附着大量碎屑，需要对芯片进行清洗，但是常见的清洗装置不能保障对芯片所有位置进行清洗，清洗效果不佳。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种芯片切割清洗设备，解决了常见的芯片切割清洗设备对芯片进行固定时，固定方式繁琐，固定效果不佳和不能保障对芯片所有位置进行清洗的问题。为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种芯片切割清洗设备，包括支撑架、芯片和切割机，所述支撑架的顶部通过机械臂本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片切割清洗设备，包括支撑架(1)、芯片(2)和切割机(3)，所述支撑架(1)的顶部通过机械臂与切割机(3)的顶部固定连接，其特征在于：所述支撑架(1)的顶部从左至右依次固定连接有固定柱(4)、第一支撑柱(5)和电动伸缩杆(6)，所述支撑架(1)的顶部从左至右依次贯穿有滑板(7)和第二支撑柱(8)，且第二支撑柱(8)的右侧有电动伸缩杆(6)的输出端固定连接，所述第一支撑柱(5)外表面的一侧和第二支撑柱(8)外表面的一侧固定连接有底板(9)，且底板(9)的顶部与芯片(2)的底部压接，所述第一支撑柱(5)的顶端和第二支撑柱(8)顶端均开设有移动槽(10)，所述移动槽(10)的内表面滑动连接...

【技术特征摘要】
1.一种芯片切割清洗设备，包括支撑架(1)、芯片(2)和切割机(3)，所述支撑架(1)的顶部通过机械臂与切割机(3)的顶部固定连接，其特征在于：所述支撑架(1)的顶部从左至右依次固定连接有固定柱(4)、第一支撑柱(5)和电动伸缩杆(6)，所述支撑架(1)的顶部从左至右依次贯穿有滑板(7)和第二支撑柱(8)，且第二支撑柱(8)的右侧有电动伸缩杆(6)的输出端固定连接，所述第一支撑柱(5)外表面的一侧和第二支撑柱(8)外表面的一侧固定连接有底板(9)，且底板(9)的顶部与芯片(2)的底部压接，所述第一支撑柱(5)的顶端和第二支撑柱(8)顶端均开设有移动槽(10)，所述移动槽(10)的内表面滑动连接有移动柱(11)，且移动柱(11)的底端固定连接有与移动槽(10)内腔的底部固定连接有弹簧(12)，所述移动柱(11)的外表面固定连接有顶板(13)，且顶板(13)的底部与芯片(2)的顶板压接，所述第一支撑柱(5)的内部和第二支撑柱(8)的内部均开设有限位槽(14)，所述移动柱(11)外表面的一侧固定连接有与限位槽(14)内表面滑动连接的限位块(15)。


2.根据权利要求1所述的一种芯片切...

【专利技术属性】
技术研发人员：王青松，
申请(专利权)人：武汉百臻半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42