一种晶圆夹持装置、输送系统及其应用方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及晶圆制备技术领域，提出了一种晶圆夹持装置、输送系统及其应用方法，包括夹具模组、连接件和驱动机构，其中，夹具模组具有两个夹具端，两个夹具端通过保持架相连接；两个夹具端层叠设置，且两个夹具端朝向同一侧；连接件设置在保持架上，连接件用于使保持架分离或对接，以使两个夹具端分离或对接；驱动机构与夹具模组相连接，驱动机构用于带动夹具模组进行旋转或直线位移，并施加两个夹具端分离或对接的力。本发明专利技术通过在夹具模组上设置两个夹具端，两个夹具端层叠设置，且可通过保持架的分离或对接，实现相对位置调整，因此便于从较小空间内抓取晶圆，有利于相关设备的小型化；同时便于从同侧进行进出料，这进一步的有利于设备小型化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶圆制备，尤其涉及一种晶圆夹持装置、输送系统及其应用方法。

技术介绍

1、晶圆是用于制作半导体电路所用的硅晶片，其通过纯化多晶硅制成硅晶棒，并经照相制版、研磨、抛光、切片等工序制成；在晶圆制备过程中，研磨、抛光及切片残留颗粒，以及空气中的颗粒数会对晶圆的质量及可靠性造成影响，因此需要对晶圆进行清洗，以确保应用质量及可靠性。

2、现有申请公布号为cn116936410a的专利技术专利申请公开了一种半自动晶圆清洗机及晶圆清洗方法，包括机架和设置于机架的电控箱及人机交互界面，清洗区内设置有清洗机构，清洗机构包括清洗腔体、主轴组件、毛刷摆臂、n2摆臂和二流体摆臂，机架的后端设有与清洗腔体的内部导通的排风管，排风管连接有水汽分离机构，水汽分离机构包括强排风机和水汽分离箱。

3、如上述技术方案中，在清洗机的内部设置有清洗机构，用于晶圆的清洗工作。目前的晶圆清洗机，多采用双夹具结构，一个夹具用于将晶圆来料置于清洗机构上，另一个夹具则将清洗好的晶圆取出，此结构使得晶圆清洗机体积较大；尤其是针对同向进出料的清洗设备或其他加工设备，需要较本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆夹持装置，其特征在于：包括夹具模组（1）、连接件（2）和驱动机构（3），其中，

2.如权利要求1所述的晶圆夹持装置，其特征在于：所述保持架（12）包括横板（121）和连接杆（122），所述横板（121）和所述连接杆（122）上各设置有一个所述夹具端（11），其中，

3.如权利要求2所述的晶圆夹持装置，其特征在于：所述夹具端（11）包括缸体（111）、活动端（112）、舵机（113）、伸缩臂（114）和吸盘（115），其中，

4.如权利要求1~3任意一项所述的晶圆夹持装置，其特征在于：所述驱动机构（3）包括第一直线驱动件（31）、旋转驱动件（...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆夹持装置，其特征在于：包括夹具模组（1）、连接件（2）和驱动机构（3），其中，

2.如权利要求1所述的晶圆夹持装置，其特征在于：所述保持架（12）包括横板（121）和连接杆（122），所述横板（121）和所述连接杆（122）上各设置有一个所述夹具端（11），其中，

3.如权利要求2所述的晶圆夹持装置，其特征在于：所述夹具端（11）包括缸体（111）、活动端（112）、舵机（113）、伸缩臂（114）和吸盘（115），其中，

4.如权利要求1~3任意一项所述的晶圆夹持装置，其特征在于：所述驱动机构（3）包括第一直线驱动件（31）、旋转驱动件（32）和第二直线驱动件（33），其中，

5.如权利要求4所述的晶圆夹持装置，其特征在于：所述第一直线驱动件（31）包括载架板（311）、滑轨（312）、滑块（313）、连杆（31...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖真方，王青松，
申请(专利权)人：武汉百臻半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：