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本实用新型公开了一种圆环形单晶硅棒的加工装置。该装置包括刀具、底部支撑机构、单晶固定装置；所述单晶棒固定装置设置在底部支撑机构上，单晶固定装置包括多个卡爪，多个卡爪固定单晶棒，在每个卡爪与单晶棒侧壁之间设有卡爪垫块；刀具设置在单晶棒固定装置...
该专利属于山东有研半导体材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东有研半导体材料有限公司授权不得商用。

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