功能性构件制造技术

本发明专利技术的目的是提高基材与易粘接层的密合性及易粘接层与功能层的密合性，即使在高温高湿等严苛环境下长时间暴露，也可维持充分的密合性。为了实现该目的，本发明专利技术的功能性构件是在基材的至少一个面依次层叠有易粘接层及功能层的功能性构件，其中，用于形成所述易粘接层的组合物的固体成分酸值为10.0mgKOH/g以上，用于形成所述功能层的组合物的固体成分酸值为4.0～12.0mgKOH/g。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】功能性构件
本专利技术涉及基材、易粘接层、功能层依次层叠而得的功能性构件、膜、片材等，详细而言，本专利技术涉及即使在高温高湿等的严苛环境下，也可维持充分的密合性的功能性构件、膜、片材等。
技术介绍
塑料材料因其轻量性、加工适合性、生产性，而作为电子设备的材料被广泛使用。塑料材料也有以其自身单独使用的情形，但是较多的情形为在表面层叠具有特定功能的功能层，被附加依据用途的功能。特别是近年来，取代玻璃或金属材料，将塑料材料使用于以往未被使用的领域，伴随于此，塑料材料也被要求在高温高湿等的严苛环境下的高的层间密合稳定性。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平09-176518号公报专利文献2：国际公开2015/170560号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而，作为塑料材料的原料的聚酯、聚酰胺、聚苯乙烯、聚烯烃、聚碳酸酯、聚酰亚胺等热塑性树脂通常经熔融而形成为纤维、膜、片材等，但是其表面为结晶化的情形多，缺乏油墨、粘接剂等的粘接性。其中，已知在膜的情形中，通过拉伸、热固定的工序，从而高度地进行结晶取向，因此其粘接性的水平非常低，密合性通常较差。这种情形可通过将与塑料膜的亲和性高的材料使用于功能层而解决，但是功能层的材料极度受限，必要的功能有时受损。因此，如专利文献1、专利文献2那样地，采用通过在基材与功能层之间设置与两层亲和性高的易粘接层，从而提高基材与易粘接层的密合性及易粘接层与功能层的密合性的方法。但是，如此设置有易粘接层的功能性塑料膜，虽然初始密合性良好，但是该膜在高温高湿等的严苛环境下长时间暴露时，基材与易粘接层的密合性和/或易粘接层与功能层的密合性降低，而产生易粘接层和/或功能层剥离等不良情形。如上述，近年来，在目前为止未被使用的领域，例如触控面板用透明导电性基材、柔性电路基板、柔性显示器用基板、有机EL用基材、LED照明用基材等那样的电子设备的材料中，也使用塑料材料，并要求以往未要求的高的初始密合性及在高温高湿等严苛环境下的经时密合稳定性。本专利技术的目的是提高基材与易粘接层的密合性及易粘接层与功能层的密合性，即使在高温高湿等严苛环境下长时间暴露，也可维持充分的密合性。用于解决课题的手段本专利技术的功能性构件的特征在于，其是在基材的至少一个面依次层叠有易粘接层及功能层的功能性构件，其中，用于形成所述易粘接层的组合物的固体成分酸值为10.0mgKOH/g以上，用于形成所述功能层的组合物的固体成分酸值为4.0～12.0mgKOH/g。并且，本专利技术的功能性构件的特征在于，适合为用于形成所述易粘接层的组合物以聚酯-丙烯酸类复合树脂为主成分。并且，本专利技术的功能性构件的特征在于，适合为在所述聚酯-丙烯酸类复合树脂中，以重量基准计，丙烯酸类树脂的构成成分比聚酯树脂的构成成分占得多。并且，本专利技术的功能性构件的特征在于，适合为所述基材的层叠有所述易粘接层的面通过表面处理而导入有极性基团。并且，本专利技术的功能性构件的特征在于，适合为所述极性基团为选自羟基、羧基和磺酸基中的任一个以上的基团。专利技术效果依据本专利技术，可提高所述功能性构件的基材与易粘接层的密合性及易粘接层与功能层的密合性。特别是即使在高温高湿等严苛环境下，所述功能性构件的密合性的变化也少，可维持良好的密合性。附图说明图1是本专利技术的功能性构件的基本的形态。图2是本专利技术的功能性构件中，在与基材的形成有功能层的面的相反面，施予背面涂层的形态。具体实施方式以下参照图1及图2，说明本专利技术的功能性构件的实施方式。本专利技术的功能性构件，基本的构成如图1所示，具有基材10、易粘接层20及功能层30。功能性构件不仅是如图1所示者，也可在与层叠有功能层30的面相反侧的面具备背面涂层40(图2)。首先，说明基材10。作为基材10，适合使用塑料膜。作为塑料膜，例如可使用聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、三乙酰纤维素、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、聚降冰片烯、聚酰亚胺化合物等，例如可依据透明性、耐热性、机械强度、尺寸稳定性、色调等的用途选择基材。其中，经拉伸加工、特别是经双轴拉伸的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，其机械强度、尺寸稳定性优异，因此适合使用。基材10的厚度无特别限定，可针对所适用的材料适宜选择，考虑操作性时，一般为1μm以上且300μm以下，优选为23μm以上且188μm以下。基材10根据情况有施予等离子体处理、电晕放电处理、远紫外线照射处理等表面处理的情形。通过施予这些表面处理，易粘接层20对基材10的润湿性变好，可提高密合性。特别是以等离子体处理或电晕放电处理被导入的极性基团为特定的官能团时，与具有用于形成后述易粘接层20的特定的固体成分酸值的组合物形成氢键，进一步提高密合性。在此，作为通过所述表面处理被导入的极性基团，可列举例如羧基、环氧基、羟基、羰基、氢过氧基(hydroperoxy)、磺酸基等，适合为选自羟基、羧基和磺酸基中的任一个以上。其次，说明易粘接层20。易粘接层20只要是由具有特定的固体成分酸值的组合物所形成者，即无特别限定，可将电离放射线固化性树脂、热固化性树脂、热塑性树脂等的化合物以单独或组合2个以上，可依据目的分开使用。密合的机理虽未明确，但是可认为：用于形成易粘接层20的组合物具有特定的固体成分酸值，且用于形成后述功能层30的组合物具有特定的固体成分酸值，由此在易粘接层20与功能层30之间形成氢键，而提高密合性。并且，与基材10的密合性因基材10的原料而异，但是密合性不足时，通过对基材10施予所述表面处理，可提高密合性。此外，对基材10通过所述表面处理而导入的极性基团为如上述的特定的官能团时，在基材10与易粘接层20之间也形成氢键，进一步提高密合性。用于形成易粘接层20的组合物的酸值，可通过对构成该组合物的化合物导入例如羧基、磺酸基、磷酸基、酚性羟基等官能团来调整。对于用于形成易粘接层20的组合物的固体成分酸值，为了提高基材10与易粘接层20的密合性及易粘接层20与功能层30的密合性，优选为10.0mgKOH/g以上，更优选为10.5mgKOH/g以上，最优选为11.0mgKOH/g以上。固体成分酸值小于10.0mgKOH/g时，无法形成用于表现所述密合性的充分量的氢键，基材10与易粘接层20的密合性及易粘接层20与功能层30的密合性有降低的情形。本专利技术中的固体成分酸值是由依据JISK2501：2003所规定的指示剂滴定法所求得的酸值与其固体成分浓度所算出的值。所述组合物优选以聚酯-丙烯酸类复合树脂为主成分。通过将聚酯-丙烯酸类复合树脂作为主成分，可提高基材10与易粘接层20的密合性及易粘接层20与功能层30的密合性。本专利技术中的主成分是指构成组合物的成分的全部固体成分为100重量份时，其成分超过50重量份。聚酯-丙烯酸类复合树本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功能性构件，其特征在于，其是在基材的至少一个面依次层叠有易粘接层及功能层的功能性构件，其中，用于形成所述易粘接层的组合物的固体成分酸值为10.0mgKOH/g以上，用于形成所述功能层的组合物的固体成分酸值为4.0～12.0mgKOH/g。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180320 JP 2018-0522381.一种功能性构件，其特征在于，其是在基材的至少一个面依次层叠有易粘接层及功能层的功能性构件，其中，用于形成所述易粘接层的组合物的固体成分酸值为10.0mgKOH/g以上，用于形成所述功能层的组合物的固体成分酸值为4.0～12.0mgKOH/g。


2.根据权利要求1所述的功能性构件，其特征在于，用于形成所述易粘接层的组合物以聚酯-丙烯酸类复合...

【专利技术属性】
技术研发人员：船桥洋平，佐濑辉弘，岸幸生，奈良英明，
申请(专利权)人：株式会社木本，
类型：发明
国别省市：日本;JP