一种远红外线碳晶发热芯片及其加工工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种远红外线碳晶发热芯片及其加工工艺，涉及远红外线碳晶发热芯片技术领域，包括隔热层、碳晶板和组装机构，所述隔热层的上方固定有绝缘层，且绝缘层的上方安装有导电板，所述碳晶板固定于导电板的上方，所述导电板的左右两端均内嵌有导电铜条，且导电板的内部设置有远红外芯片，所述组装机构固定于导电板的上下两侧。本发明专利技术的有益效果是：该装置通过对隔热层的设置能够对该远红外线碳晶发热芯片底部起到隔热的作用，保证热量不会从底部流失，绝缘层能够对导电板的下方外侧进行绝缘保护，以便于提高使用安全性，本发明专利技术通过对组装机构的设置便于多组远红外线碳晶发热芯片板之间相互的拼接组装。

【技术实现步骤摘要】
一种远红外线碳晶发热芯片及其加工工艺
本专利技术涉及远红外线碳晶发热芯片
，具体为一种远红外线碳晶发热芯片及其加工工艺。
技术介绍
成品碳晶远红外取暖器包括加热片，铝膜(反射远红外线能量到前面)，背部绝缘泡沫片(保护对流热量不会从后面散开)，背面铝片和四个稳定的铝框架，碳晶远红外取暖器将99％的电能转化为热能，30％的热能被对流加热，而70％的热能成为红外能量。现有的远红外线碳晶发热芯片，绝缘效果不佳，安全性不足，并且加热效果单一，不能够与碳晶发热板配合使用，而且在加工的过程中，加工工艺流程较为复杂，不能够适应大规模的流水线生产，为此，我们提出一种远红外线碳晶发热芯片及其加工工艺。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种远红外线碳晶发热芯片及其加工工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的远红外线碳晶发热芯片，绝缘效果不佳，安全性不足，并且加热效果单一，不能够与碳晶发热板配合使用，而且在加工的过程中，加工工艺流程较为复杂，不能够适应大规模的流水线生产的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种远红外线碳晶发热芯片，包括隔热层、碳晶板和组装机构，所述隔热层的上方固定有绝缘层，且绝缘层的上方安装有导电板，所述碳晶板固定于导电板的上方，所述导电板的左右两端均内嵌有导电铜条，且导电板的内部设置有远红外芯片，所述组装机构固定于导电板的上下两侧。优选的，所述隔热层、绝缘层、导电板和碳晶板均呈矩形状结构，且隔热层、绝缘层、导电板和碳晶板之间的对称中心重合。优选的，所述远红外芯片之间为等距离设置，并且远红外芯片之间关于导电板的中心线呈对称状均匀分布。优选的，所述组装机构包括有衔接块、卡槽、衔接槽和卡块，所述导电板的上方两侧固定有衔接块，且衔接块的内部中间设置有卡槽，所述导电板的下方两侧设置有衔接槽，且衔接槽的内部中间固定有卡块。优选的，所述衔接块与衔接槽之间的尺寸相吻合，且衔接块内部的卡槽与衔接槽内部的卡块之间构成卡合结构。优选的，该远红外线碳晶发热芯片的加工工艺包括以下具体步骤：S1：原料选材选取玻璃纤维板作为隔热层的主材料，选取绝缘橡胶作为绝缘层的主材料，并选取成品导电板、碳晶板、导电铜条以及远红外芯片，作为远红外线碳晶发热芯片的加工材料；S2：裁切加工根据尺寸设计的规范要求，裁切出与设计要求尺寸相匹配的远红外芯片，以及相应尺寸的隔热层、绝缘层、导电板和碳晶板，并将隔热层、绝缘层、导电板和碳晶板裁切为统一尺寸的矩形结构，再于衔接槽位置切割出规范的预留槽；S3：复合组装最后将裁切好的板材移至组装台，并将远红外芯片安装于导电板内部，然后按照顺序依次安装固定好隔热层、绝缘层、导电板和碳晶板，复合可采用热压成型的方式；S4：封装成型将安装好的远红外线碳晶发热芯片板整体封装起来，安装好外框架，并在其上下外部焊接固定好组装机构，以便于后续多块远红外线碳晶发热芯片板之间的组装连接。本专利技术提供了一种远红外线碳晶发热芯片及其加工工艺，具备以下有益效果：1、本专利技术通过对隔热层的设置能够对该远红外线碳晶发热芯片底部起到隔热的作用，保证热量不会从底部流失，绝缘层能够对导电板的下方外侧进行绝缘保护，以便于提高使用安全性，导电板以及可以导电铜条起到接电的作用，碳晶板即碳晶电热板，以碳素晶体发热板为核心部件，拥有使用寿命长、热效率高、散热均匀、升温快等优点。2、本专利技术通过对远红外芯片的设置可作为加热的主体便于起到远红外加热的作用，等距离设置的远红外芯片能够发热均匀，远红外芯片依靠碳纤维膜远红外通电发热，辐射人体远红外波，通过远红外光波加热。3、本专利技术通过对组装机构的设置便于多组远红外线碳晶发热芯片板之间相互的拼接组装，其中，衔接块与衔接槽之间的尺寸相吻合，卡槽与卡块之间的尺寸相吻合，因此通过衔接块与衔接槽之间的卡合，以及卡槽与卡块之间的卡合，便于实现两个远红外线碳晶发热芯片板之间的组装，使用便捷，避免组装时出现错位的现象。4、本专利技术通过原料选材、裁切加工、复合组装和封装成型的四个加工步骤可实现该远红外线碳晶发热芯片板材整体的加工，加工流程相对简单，可适用于大规模的生产，并且在裁切加工可按照要求裁切不同尺寸规格的产品，复合组装过程中采用热压成型的方式使得各部件之间连接紧密，封装成型即可对其进行储存运输完成该产品的加工流程。附图说明图1为本专利技术一种远红外线碳晶发热芯片的内部剖视结构示意图；图2为本专利技术一种远红外线碳晶发热芯片的外部立体结构示意图；图3为本专利技术一种远红外线碳晶发热芯片的导电板正视结构示意图。图中：1、隔热层；2、绝缘层；3、导电板；4、碳晶板；5、导电铜条；6、远红外芯片；7、组装机构；701、衔接块；702、卡槽；703、衔接槽；704、卡块。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。请参阅图1-3，本专利技术提供一种技术方案：一种远红外线碳晶发热芯片及其加工工艺，包括隔热层(1)、绝缘层(2)、导电板(3)、碳晶板(4)、导电铜条(5)、远红外芯片(6)、组装机构(7)、衔接块(701)、卡槽(702)、衔接槽(703)和卡块(704)，所述隔热层(1)的上方固定有绝缘层(2)，且绝缘层(2)的上方安装有导电板(3)，所述碳晶板(4)固定于导电板(3)的上方，所述隔热层(1)、绝缘层(2)、导电板(3)和碳晶板(4)均呈矩形状结构，且隔热层(1)、绝缘层(2)、导电板(3)和碳晶板(4)之间的对称中心重合，隔热层(1)的设置能够对该远红外线碳晶发热芯片底部起到隔热的作用，绝缘层(2)能够对导电板(3)的下方外侧进行绝缘保护，以便于提高使用安全性，导电板(3)可以起到接电的作用，碳晶板(4)即碳晶电热板，以碳素晶体发热板为核心部件，拥有使用寿命长、热效率本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种远红外线碳晶发热芯片，包括隔热层(1)、碳晶板(4)和组装机构(7)，其特征在于：所述隔热层(1)的上方固定有绝缘层(2)，且绝缘层(2)的上方安装有导电板(3)，所述碳晶板(4)固定于导电板(3)的上方，所述导电板(3)的左右两端均内嵌有导电铜条(5)，且导电板(3)的内部设置有远红外芯片(6)，所述组装机构(7)固定于导电板(3)的上下两侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种远红外线碳晶发热芯片，包括隔热层(1)、碳晶板(4)和组装机构(7)，其特征在于：所述隔热层(1)的上方固定有绝缘层(2)，且绝缘层(2)的上方安装有导电板(3)，所述碳晶板(4)固定于导电板(3)的上方，所述导电板(3)的左右两端均内嵌有导电铜条(5)，且导电板(3)的内部设置有远红外芯片(6)，所述组装机构(7)固定于导电板(3)的上下两侧。


2.根据权利要求1所述的一种远红外线碳晶发热芯片，其特征在于：所述隔热层(1)、绝缘层(2)、导电板(3)和碳晶板(4)均呈矩形状结构，且隔热层(1)、绝缘层(2)、导电板(3)和碳晶板(4)之间的对称中心重合。


3.根据权利要求1所述的一种远红外线碳晶发热芯片，其特征在于：所述远红外芯片(6)之间为等距离设置，并且远红外芯片(6)之间关于导电板(3)的中心线呈对称状均匀分布。


4.根据权利要求1所述的一种远红外线碳晶发热芯片，其特征在于：所述组装机构(7)包括有衔接块(701)、卡槽(702)、衔接槽(703)和卡块(704)，所述导电板(3)的上方两侧固定有衔接块(701)，且衔接块(701)的内部中间设置有卡槽(702)，所述导电板(3)的下方两侧设置有衔接槽(703)，且衔接槽(703)的内部中间固定有卡块(704)。


5.根据权利要求4所述的一种远红外线碳晶发热...

【专利技术属性】
技术研发人员：李慧，
申请(专利权)人：湖南亿润新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43