一种红外热电容温度传感器制造技术

本发明专利技术公开了一种红外热电容温度传感器，涉及传感器技术领域。该传感器结构包括红外热辐射电容、红外滤光片、读出电路、承载装置、电路基板、热敏电阻以及封装外壳。与传统非接触式热电堆温度传感器相比，本技术方案的红外热电容温度传感器也不需要与被测物体接触，而且由于对热辐射的响应更为敏感，可以实现更远距离的测温，用该原理制作的热电容温度传感器，被测物体微小的温度波动就会产生较大的热电容参数变化，尤其在集成有读出电路或单片机的智能型热电容温度传感器具有灵敏度高、线性良好、可以分辨最小0.1℃温差、可测上限高(200℃)、动态响应快、不破坏测温物体温度场、产品制作成本相对较低的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种红外热电容温度传感器
本专利技术涉及传感器
，具体为一种红外热电容温度传感器及其测温原理。
技术介绍
温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器，温度传感器是测温仪器的核心部分，品种繁多，按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，其中热电偶、热敏电阻、铂电阻(RTD)和温度IC是测试中最常用的接触式温度传感器。目前主流的非接触式红外温度传感器主要为薄膜式热电堆，由于采用了硅基MEMS工艺，其产品测温精度较高，其缺点是制作成本高。目前国内热电堆芯片制作工艺不完善而导致热电堆不良率居高不下，而且热电堆冷热结金属随时间容易发生氧化，容易产生温漂，需要反复校正。与传统非接触式热电堆测温传感器相比，本技术方案的红外热电容温度传感器也不需要与被测物体接触，而且由于对热辐射的响应更为敏感，可以实现相对更远距离的测温，用该原理制作的热电容温度传感器，被测物体微小的温度波动就会产生较大的热电容参数变化，尤其在集成有信号读出电路及单片机的智能型热电容温度传感器具有灵敏度高、线性良好、可以分辨最小0.1℃温差、可测上限高(200℃)本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种红外热电容温度传感器，其结构包括：红外热辐射电容、红外滤光片、读出电路，承载装置、电路基板，热敏电阻以及封装外壳，所述封装外壳由所述管帽和所述管座形成密闭的收纳空间，将所述红外热辐射电容、热敏元件、信号读出电路、承载装置、电路基板收纳在其中。所述管帽上有安装红外光学滤光片的窗口，所述管帽开窗口处安装红外长波通光学滤光片，典型透过波长为5-14um，所述红外热辐射电容、热敏电阻以及信号读出电路均置于所述电路基板上。/n

【技术特征摘要】
1.一种红外热电容温度传感器，其结构包括：红外热辐射电容、红外滤光片、读出电路，承载装置、电路基板，热敏电阻以及封装外壳，所述封装外壳由所述管帽和所述管座形成密闭的收纳空间，将所述红外热辐射电容、热敏元件、信号读出电路、承载装置、电路基板收纳在其中。所述管帽上有安装红外光学滤光片的窗口，所述管帽开窗口处安装红外长波通光学滤光片，典型透过波长为5-14um，所述红外热辐射电容、热敏电阻以及信号读出电路均置于所述电路基板上。


2.根据权利要求1所述的一种红外热电容温度传感器，其特征在于：所述红外热辐射电容的敏感元为单元或多元构成的串联、并联热电容电路，其上电极及下电极均为对称的等面积圆形或矩形图案。


3.根据权利要求2所述的一种红外热电容温度传感器，进一步其特征在于：所述红外热辐射电容的敏感元可以为多元组成的阵列型热电容电路，其上电极为多个矩形、环形或曲别针形图案的一种，下电极为同种形状对称的等面积多个矩形、环形或曲别针图案的一种，组成阵列型串联、并联热电容电路。


4.根据权利要求2或3所述的一种红外热电容温度传感器敏感元，进一步其特征在于：所述红外热辐射电容的敏感元材料可选晶体和多晶陶瓷中的一种，而且所述的该图案为蒸镀、喷涂或印制有金黑/铬/镍/锑/康铜材料的感温电路。


5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：单森林，
申请(专利权)人：森霸传感科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41