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本发明公开了一种红外热电容温度传感器，涉及传感器技术领域。该传感器结构包括红外热辐射电容、红外滤光片、读出电路、承载装置、电路基板、热敏电阻以及封装外壳。与传统非接触式热电堆温度传感器相比，本技术方案的红外热电容温度传感器也不需要与被测物体...
该专利属于森霸传感科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过森霸传感科技股份有限公司授权不得商用。

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