一种贴片式红外传感器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种贴片式红外传感器，包括PCB基板和上表面具有滤镜窗口的管帽，以及位于PCB基板和管帽之间的内部电路，所述内部电路包括支撑部件、信号处理电路和红外感应器，其特征在于，所述PCB基板的周向侧面开设有多个金属半孔，所述PCB基板中印刷有基本线路层，所述金属半孔通过所述基本线路层连接于所述内部电路以构成所述贴片式红外传感器的侧面引线结构。本实用新型专利技术提供侧面引线结构，在投入使用时能够侧面焊锡，方便好用，且便于观察；上述结构的贴片式红外传感器能够对多个PCB基板穿过孔，再以过孔中线为切割线切割以获得PCB基板，便于批量化生产；使用超声压焊铝线连接电路，相对于现有技术的银浆布线具有信号噪声低、性能更好等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式红外传感器
本专利技术属于红外传感器
，尤其是涉及一种贴片式红外传感器。
技术介绍
红外传感系统是用红外线为介质的测量系统，该技术在现代科技、国防和工农业等领域获得了广泛的应用。红外传感器系统按探测机理可分成为光子探测器和热探测器，热探测器又称热释电红外传感器，现有技术的热释电红外传感器采用金属插件封装壳体，由带有滤镜窗口的管帽和带有引脚的管座组成，管座上具有置有红外感应器、安装柱和处理电路(一般为场效应管)的基板。现有技术的热释电红外传感器存在以下技术问题：1、具有下延伸的引脚，不利于批量化生产，生产效率低下，且引脚的存在导致传感器体积增大，限制其微型化的发展；2、安装时需要人工将红外感应探头的引脚对应插接到电路上的孔内，然后用焊锡焊接，费时费力，安装效率低下。为此，人们提出了贴片式的热释电红外传感器，例如中国专利公开了一种贴片式热释电红外传感器[申请号：CN201420622662.8]，包括有：封闭结构的外壳，由管帽和基板组成，管帽上表面的红外光学滤光片为透红外线的窗口，管帽和基板之间形成一定的收容空间，红外敏感元靠支撑部件固定，支撑部件和信号处理电路直接固定在基板上；信号处理电路是结型场效应管/运算放大器，将热释电敏感元输出的电荷信号转换成电压信号/电流信号，经信号滤波、放大处理，输出模拟型的控制信号；基板底部设置有焊盘，形成一种微型化的贴片式热释电红外传感器。上述方案提出了贴片式的热释电红外传感器，不需要使用引脚，实现了传感器的微型化，但是上述方案在基板底部设置焊盘，在焊盘上制作金属化过孔，在投入使用时存在焊接不方便等缺点。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对上述问题，提供一种贴片式红外传感器。为达到上述目的，本专利技术采用了下列技术方案：一种贴片式红外传感器，包括PCB基板和上表面具有滤镜窗口的管帽，以及位于PCB基板和管帽之间的内部电路，所述内部电路包括支撑部件、信号处理电路和红外感应器，其特征在于，所述PCB基板的周向侧面开设有多个金属半孔，所述PCB基板中印刷有基本线路层，所述金属半孔通过所述基本线路层连接于所述内部电路以构成所述贴片式红外传感器的侧面引线结构。在上述的贴片式红外传感器中，所述贴片式红外传感器包括数字电路式红外传感器和模拟电路式红外传感器。在上述的贴片式红外传感器中，所述模拟电路式红外传感器的信号处理电路包括结型场效应管/运算放大器，所述结型场效应管/运算放大器的各端口分别通过所述基本线路层连接于多个金属半孔和红外感应器。在上述的贴片式红外传感器中，所述数字电路式红外传感器的信号处理电路包括具有多个引脚端的IC芯片，所述IC芯片的多个引脚端分别通过所述基本线路层连接于多个金属半孔和红外感应器。在上述的贴片式红外传感器中所述IC芯片/结型场效应管/运算放大器通过连接导体连接于所述基本线路层。在上述的贴片式红外传感器中所述连接导体通过超声压焊铝线的方式连接所述基本线路层和IC芯片/结型场效应管/运算放大器。在上述的贴片式红外传感器中，所述支撑部件包括两个通过导电浆固定在PCB基板上的铁氧体，所述导电浆涂覆在铁氧体的上端面和下端面，所述导电浆连接于所述基本线路层，以使位于所述铁氧体上的红外感应器通过所述导电浆连接于所述基本线路层。在上述的贴片式红外传感器中，连接导体为经超声压焊技术键合的铝线。本专利技术的优点在于：提供侧面引线结构，在投入使用时能够侧面焊锡，方便好用，且便于观察；上述结构的贴片式红外传感器能够对多个PCB基板穿过孔，再以过孔中线为切割线切割以获得PCB基板，便于批量化生产；使用铝线连接电路，相对于现有技术的银浆线具有信号噪声低、性能更好等优点。附图说明图1是本专利技术实施例一中模拟电路式红外传感器的PCB基板及其内部电路图；图2是本专利技术实施例一中由若干具有基本线路层的PCB单元构成的PCB板；图3是本专利技术实施例二中数字电路式红外传感器的PCB基板及其内部电路图；图4是本专利技术实施例二中数字电路式红外传感器的PCB基板的反面结构示意图；图5本专利技术实施例二中数字电路式红外传感器的等效电路图；图6是本专利技术实施例二中由若干具有基本线路层的PCB单元构成的PCB板。附图标记，PCB基板1；金属半孔11；基本线路层12；支撑部件21；铁氧体211；信号处理电路22；IC芯片221；结型场效应管222；红外感应器23；连接导体3；PCB板4；PCB单元41；金属过孔42；输出端a；电源端b；接地端c；延时时间调节d；灵敏度调节e；环境光调节f；预留端g。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本专利技术做进一步详细的说明。实施例一本实施例公开了一种贴片式红外传感器，包括PCB基板1和上表面具有滤镜窗口的管帽，以及位于PCB基板1和管帽之间的内部电路，其中内部电路包括支撑部件21、信号处理电路22和红外感应器23等。滤镜窗口可以为红外光学滤光片，用于透过红外线。特别地，如图1所示，PCB基板1呈类矩形结构，且PCB基板1的周向侧面开设有多个金属半孔11，PCB基板1中印刷有基本线路层12，金属半孔11通过基本线路层12连接于内部电路以构成贴片式红外传感器的引线结构。采用侧面引线结构的PCB基板1，在投入使用时能够进行侧面焊锡，具有焊接方便高效，且有利于批量化生产等优点。具体地，这里的贴片式红外传感器为模拟电路式红外传感器。模拟电路式红外传感器的信号处理电路22包括结型场效应管/运算放大器。本实施例以结型场效应管222为例，结型场效应管222将红外感应器23输出的的电荷信号转换成电压信号/电流信号，经滤波、放大处理后输出模拟型的控制信号。如图1所示，结型场效应管222的各端口分别通过基本线路层12连接于多个金属半孔11和红外感应器23，这里的红外感应器23可以采用热释电陶瓷片传感器等。支撑部件21包括两个通过导电浆固定在PCB基板1上的铁氧体211，导电浆涂覆在铁氧体211的上端面和下端面，导电浆连接于基本线路层12，以使位于铁氧体211上的红外感应器23通过导电浆连接于基本线路层12。具体地，本实施例的基本线路层12具有四条延伸至PCB基板1边缘的引线，每条引线的末端均连接于一个金属半孔11，即本实施例的PCB基板1具有四个金属半孔11，四个金属半孔11分别为本贴片式红外感应器的输出端a、电源端b和两个接地端c。进一步地，结型场效应管222的输出端和电源端分别通过连接导体3连接于基本线路层12，进而通过基本线路层12分别连接至作为输出端a的金属半孔11和作为电源端b的金属半孔11。同时，结型场效应管222还通过基本线路层12连接于红外感应器23，红外感应器23的两端分别通过基本线路层连接于场效应管222和其中一个接地端c。具体地，连接导体3为经超声压焊技术键合的铝线。使用铝线连接基本线路层12和处理电路具有信号噪声低、性能好等优点。特别地，本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片式红外传感器，包括PCB基板(1)和上表面具有滤镜窗口的管帽，以及位于PCB基板(1)和管帽之间的内部电路，所述内部电路包括支撑部件(21)、信号处理电路(22)和红外感应器(23)，其特征在于，所述PCB基板(1)的周向侧面开设有多个金属半孔(11)，所述PCB基板(1)中印刷有基本线路层(12)，所述金属半孔(11)通过所述基本线路层(12)连接于所述内部电路以构成所述贴片式红外传感器的侧面引线结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种贴片式红外传感器，包括PCB基板(1)和上表面具有滤镜窗口的管帽，以及位于PCB基板(1)和管帽之间的内部电路，所述内部电路包括支撑部件(21)、信号处理电路(22)和红外感应器(23)，其特征在于，所述PCB基板(1)的周向侧面开设有多个金属半孔(11)，所述PCB基板(1)中印刷有基本线路层(12)，所述金属半孔(11)通过所述基本线路层(12)连接于所述内部电路以构成所述贴片式红外传感器的侧面引线结构。


2.根据权利要求1所述的贴片式红外传感器，其特征在于，所述贴片式红外传感器包括数字电路式红外传感器和模拟电路式红外传感器。


3.根据权利要求2所述的贴片式红外传感器，其特征在于，所述模拟电路式红外传感器的信号处理电路(22)包括结型场效应管/运算放大器，所述结型场效应管/运算放大器的各端口分别通过所述基本线路层(12)连接于多个金属半孔(11)和红外感应器(23)。


4.根据权利要求2所述的贴片式红外传感器，其特征在于，所述数字电路式红外传感器的信号处理电路(22)包括具有多个引...

【专利技术属性】
技术研发人员：高友根，范子亮，姚辉，刘张敏，
申请(专利权)人：德清兰德电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33