贴片式热释电红外传感器制造技术

一种贴片式热释电红外传感器，包括热释电红外传感器本体，热释电红外传感器本体包括管座和多根穿出管座的电气引脚，其特点在于，该贴片式热释电红外传感器还包括贴片底座，贴片底座与管座相连；贴片底座设有沿贴片底座高度方向延伸、与电气引脚的数量相同的多个穿孔，贴片底座的底面设有分别与多个穿孔一一对应的多个凹槽，各穿孔的下端贯通相对应的凹槽的底面；多根电气引脚一一对应地分别穿过多个穿孔，各电气引脚伸出穿孔的下端部分弯折成水平部，水平部收纳于凹槽中，水平部的底部位于凹槽槽口的上方或与凹槽槽口齐平。本实用新型专利技术气密性好，抗射频干扰能力强，隔热性好，易于制造，成本低，使用方便。

Chip type pyroelectric infrared sensor

【技术实现步骤摘要】
贴片式热释电红外传感器
本技术涉及热释电红外传感器技术。
技术介绍
热释电红外传感器是一种将红外线辐射信号转变为电信号的探测器。传统的热释电红外传感器安装在外部的PCB电路板上时，需要在PCB电路板上钻孔，并通过人工插孔焊接，因此安装效率较低。为此，一些厂商推出了贴片式热释电红外传感器。这些贴片式热释电红外传感器可以通过SMD贴片机自动安装在外部的PCB电路板上，安装效率较高。目前，常见的贴片式热释电红外传感器大都采用一个底座兼具管座、基板以及贴片的功能，这样的底座与管帽连接后，难以保证密封性，抗射频干扰的能力也较差，在贴片时由于直接与外部的PCB电路板连接，容易传导热量，对敏感元件的耐温性能要求高。此外，现有的贴片式热释电红外传感器由于在结构、制造工艺、外形尺寸上都与传统的热释电红外传感器有较大的不同，不仅增加了制造成本，而且难以与现有的热释电红外传感器配套部件（例如菲涅尔透镜）配合使用，从而给后续的产品配套使用带来了诸多不便。
技术实现思路
本技术所要解决的进一步的技术问题在于提供一种气密性好、抗射频干扰能力强、隔热性好、易于制造、成本低、使用方便的贴片式热释电红外传感器。本技术实施例提供了一种贴片式热释电红外传感器，包括热释电红外传感器本体，热释电红外传感器本体包括管座和多根穿出管座的电气引脚，其特点在于，该贴片式热释电红外传感器还包括贴片底座，贴片底座与管座相连；贴片底座设有沿贴片底座高度方向延伸、与电气引脚的数量相同的多个穿孔，贴片底座的底面设有分别与多个穿孔一一对应的多个凹槽，各穿孔的下端贯通相对应的凹槽的底面；多根电气引脚一一对应地分别穿过多个穿孔，各电气引脚伸出穿孔的下端部分弯折成水平部，水平部收纳于凹槽中，水平部的底部位于凹槽槽口的上方或与凹槽槽口齐平。本技术至少具有以下优点：1、本实施例的热释电红外传感器本体的结构和制造工艺与传统热释电红外传感器的结构和制造工艺相同，通过在热释电红外传感器本体的管座底部连接一个贴片底座即实现了SMD贴片的功能，不仅保留了传统热释电红外传感器的生产工艺，简化了生产过程，降低了制造成本，而且保证了产品的气密性以及抗射频干扰能力，同时，由于产品的外形尺寸与传统的贴片式热释电红外传感器大致相同，因此能够与现有的热释电红外传感器配套部件配合使用，方便了产品的后续配套使用；2、由于保留了基板和管座，因此产品的隔热性更好，从而降低了对敏感元件的耐温性能要求。附图说明图1至图3分别示出了本技术贴片式热释电红外传感器一个实施例的主视图、仰视图和俯视图。图4示出了本技术贴片式热释电红外传感器一个实施例的内部结构示意图。图5示出了根据本技术一实施例的热释电红外传感器本体的外观示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术做出进一步说明。请参阅图1至图5。根据本技术一实施例的贴片式热释电红外传感器包括热释电红外传感器本体1和贴片底座2。热释电红外传感器本体1包括管座11、管帽12、敏感元件13、PCB基板14、支撑部件15以及多根电气引脚16。管帽12的顶面设有红外滤光片窗口121，管帽12与管座11密封连接，并共同限定一内腔10。敏感元件13、PCB基板14和支撑部件15均设置在内腔10中，PCB基板14固定在管座11上，支撑部件15的下端固定在PCB基板14上，敏感元件13支撑于支撑部件15上，并与PCB基板14电气连接。PCB基板14具有对敏感元件产生的电信号进行放大等处理的信号处理电路。多根电气引脚16的上端与PCB基板14相连，多根电气引脚16的下端伸出管座11。在图中的示例中，电气引脚16的数量为四根，在其它的实施方式中，电气引脚16的数量也可以是三根等。本实施例中，支撑部件15包括一对立柱151，敏感元件13支撑在一对立柱151上。贴片底座2与管座11相连。贴片底座2设有沿贴片底座高度方向延伸、与电气引脚16的数量相同的多个穿孔21，贴片底座2的底面设有分别与多个穿孔21一一对应的多个凹槽22，各穿孔21的下端贯通相对应的凹槽22的底面。多根电气引脚16一一对应地分别穿过多个穿孔21，各电气引脚16伸出穿孔21的下端部分弯折成水平部161，水平部161收纳于凹槽22中，水平部161的底部位于凹槽22的槽口的上方或与凹槽22的槽口齐平(即水平部161不凸出于凹槽22的槽口)。可选地，凹槽22的形状为L形，L形凹槽的两端分别贯通贴片底座2的侧面。将凹槽22的形状设为L形，不仅易于制造成型，而且在折弯水平部161时可以将水平部置于L形凹槽的任意一条边中，方便了制造。在本实施例中，贴片底座2与管座11通过粘接剂粘接连接。采用粘接连接的方式便于实施，成本低。贴片底座2的材质为陶瓷或耐热塑料，耐热塑料例如为PI塑料、酚醛树脂等。本实施例的热释电红外传感器本体的结构和制造工艺与传统热释电红外传感器的结构和制造工艺相同，通过在热释电红外传感器本体的管座底部粘接一个贴片底座即实现了SMD贴片的功能，不仅保留了传统热释电红外传感器的生产工艺，简化了生产过程，降低了制造成本，而且保证了产品的气密性以及抗射频干扰能力，同时，由于产品的外形尺寸与传统的贴片式热释电红外传感器大致相同，因此能够与现有的热释电红外传感器配套部件配合使用，方便了产品的后续配套使用。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片式热释电红外传感器，包括热释电红外传感器本体，所述热释电红外传感器本体包括管座和多根穿出所述管座的电气引脚，其特征在于，所述贴片式热释电红外传感器还包括贴片底座，所述贴片底座与所述管座相连；/n所述贴片底座设有沿贴片底座高度方向延伸、与所述电气引脚的数量相同的多个穿孔，所述贴片底座的底面设有分别与所述多个穿孔一一对应的多个凹槽，各所述穿孔的下端贯通相对应的凹槽的底面；多根电气引脚一一对应地分别穿过所述多个穿孔，各电气引脚伸出所述穿孔的下端部分弯折成水平部，所述水平部收纳于所述凹槽中，水平部的底部位于凹槽槽口的上方或与凹槽槽口齐平。/n

【技术特征摘要】
1.一种贴片式热释电红外传感器，包括热释电红外传感器本体，所述热释电红外传感器本体包括管座和多根穿出所述管座的电气引脚，其特征在于，所述贴片式热释电红外传感器还包括贴片底座，所述贴片底座与所述管座相连；
所述贴片底座设有沿贴片底座高度方向延伸、与所述电气引脚的数量相同的多个穿孔，所述贴片底座的底面设有分别与所述多个穿孔一一对应的多个凹槽，各所述穿孔的下端贯通相对应的凹槽的底面；多根电气引脚一一对应地分别穿过所述多个穿孔，各电气引脚伸出所述穿孔的下端部分弯折成水平部，所述水平部收纳于所述凹槽中，水平部的底部位于凹槽槽口的上方或与凹槽槽口齐平。


2.如权利要求1所述的贴片式热释电红外传感器，其特征在于，所述贴片底座与所述管座粘接连接。


3.如权利要求1所述的贴片式热释电红外传感器，其特征在于，所述贴片底座的材质为陶瓷或...

【专利技术属性】
技术研发人员：张洁伟，于磊，王文玮，杨正良，
申请(专利权)人：上海尼赛拉传感器有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31