一种新型封装热释电红外传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型封装热释电红外传感器，涉及热释电红外传感器技术领域。该新型封装热释电红外传感器，包括底座，所述底座上设置有安装于PCB底面的JFET，所述安装于PCB底面的JFET的上方设置有PCB，所述PCB的上方设置有两个支撑部件，所述支撑部件的上方设置有红外敏感元，所述红外敏感元的上方设置有与底座配合设置的管帽。该新型封装热释电红外传感器，去掉支撑PCB的垫圈，改由焊于与PCB底部的JFET直接与底座接触，减少了垫圈材料成本，减少了装配垫圈、点胶固定等工序，同时采用标准贴片零件作为固定红外敏感元的支撑部件，标准贴片零件直接由SMT作业完成，PCB与底座上引脚采用锡膏及SMT回流焊接，导电性能好、机械强度高，统一并简化了生产工序。

A new type of encapsulated pyroelectric infrared sensor

【技术实现步骤摘要】
一种新型封装热释电红外传感器
本技术涉及热释电红外传感器
，具体为一种新型封装热释电红外传感器。
技术介绍
当前市面上的热释电红外传感器都是采用传统结构制作，主要有管帽，管座形成密闭空间，管帽表面的窗口里装有滤光片，在密闭的空间内有红外敏感元，固定红外敏感元的支撑部件，支撑部件及其他零件固定在PCB上、下两面，PCB由其底部垫圈支撑于管座上面，同时PCB由底座上引脚与PCB通孔焊盘电接；管座内部向下延伸有3根引脚。其工作原理是将由红外敏感元感应并接收到的红外辐射转变为微弱的电压信号，经PCB上电路转换并向外输出。现有传感器的PCB需要由垫圈在PCB与底座之间做支撑，生产过程中垫圈需要准确的安装在底座上，并使用胶水分别与底座与PCB底面固定，现有传感器底座上引脚与PCB采用导电银胶粘接，生产过程复杂效率底，而且粘接处容易脱落可靠性差。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种新型封装热释电红外传感器，解决了现有传感器的PCB需要由垫圈在PCB与底座之间做支撑，生产过程中垫圈需要准本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型封装热释电红外传感器，其特征在于：包括底座(2)，所述底座(2)上设置有安装于PCB底面的JFET(3)，所述安装于PCB底面的JFET(3)的上方设置有PCB(4)，所述PCB(4)的上方设置有两个支撑部件(5)，所述支撑部件(5)的上方设置有红外敏感元(6)，所述红外敏感元(6)的上方设置有与底座(2)配合设置的管帽(7)，所述管帽(7)表面的窗里设置有红外滤光片(1)，所述管帽(7)与底座(2)采用电阻封焊方式焊接密封。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型封装热释电红外传感器，其特征在于：包括底座(2)，所述底座(2)上设置有安装于PCB底面的JFET(3)，所述安装于PCB底面的JFET(3)的上方设置有PCB(4)，所述PCB(4)的上方设置有两个支撑部件(5)，所述支撑部件(5)的上方设置有红外敏感元(6)，所述红外敏感元(6)的上方设置有与底座(2)配合设置的管帽(7)，所述管帽(7)表面的窗里设置有红外滤光片(1)，所述管帽(7)与底座(2)采用电阻封焊方式焊接密封。


2.根据权利要求1所述的一种新型封装热释电红外传感器，其特征在于：所述支撑部件(5)包括橡胶片(54)和橡胶底座(52)，所述橡胶底座(52)左侧的顶部通过软弹簧(51)与橡胶片(54)底部的左侧固定连接，所述橡胶底座(52)顶部的右侧镶嵌有金属块(55)，所述金属块(55)的顶部镶嵌于橡胶片(54)底部的右侧。


3.根据权利要求2所述的一种新型封装热释电红外传感器，其特征在于：所述橡胶底座(52)右侧的底部镶嵌有弹簧球(5...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴华民，刘财伟，
申请(专利权)人：深圳市华三探感科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44