一种热释电红外传感器及其封装方法技术

本发明专利技术属于红外传感器技术领域，特别是涉及一种热释电红外传感器及其封装方法。该热释电红外传感器的封装方法，包括如下步骤：S1、预备管帽半成品：管帽上设置窗口，窗口上镶嵌红外滤光片；S2、预备基板半成品：在基板上形成锡膏一体化成型支撑件焊盘，并在所述锡膏一体化成型支撑件焊盘上涂覆锡膏；然后将涂覆锡膏后的基板过回流焊炉融锡固化，在所述锡膏一体化成型支撑件焊盘上形成锡膏一体化成型支撑件；S3、安装红外敏感元件：将红外敏感元件安装在所述锡膏一体化成型支撑件上；S4、安装管帽：将所述管帽安装在所述基板上表面。本发明专利技术锡膏一体化成型支撑件，更使得使用之原材料和零部件少、工序简单。工序简单。工序简单。

【技术实现步骤摘要】
一种热释电红外传感器及其封装方法


[0001]本专利技术属于红外传感器
，特别是涉及一种热释电红外传感器及其封装方法。

技术介绍

[0002]热释电红外传感器，是一种利用热释电性良好的材料为核心制成的探测红外热辐射的传感器，主要应用于探测人和动物或其他带热辐射的物体的红外线，以判断在一定空间是否存在人或其他动物。广泛应用于感应式照明、入侵式报警、安防、智能家居等领域。
[0003]现有技术中，热释电红外传感器封装类型主要是直插型，也有贴片型。直插型热释电红外传感器主要有管帽，管座形成密闭空间，管帽表面的窗口里装有红外光学滤光片，在密闭的空间内有热释电红外敏感元，固定红外敏感元的支撑部件以及信号处理的JFET(Junction Field
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Effect Transistor，结型场效应晶体管)或IC(Integrated Circuit Chip)，支撑部件及信号处理零件固定在PCB电路基板上，由底座上引脚与PCB电路基板通孔焊盘电接；底座内部向下延伸有3根引脚。贴片型热释电红外传感器主要有管帽，基板或基座，管帽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热释电红外传感器，其特征在于，包括锡膏一体化成型支撑件、基板、管帽、红外滤光片及红外敏感元件；所述红外敏感元件通过所述锡膏一体化成型支撑件安装于所述基板上；所述锡膏一体化成型支撑件通过直接在基板上的锡膏一体化成型支撑件焊盘上涂覆锡膏后过回流焊炉融锡固化而成；所述管帽上设置有窗口，所述窗口上镶嵌有所述红外滤光片；所述基板与所述管帽装配，所述管帽和所述基板之间形成收容空间，所述收容空间内封装所述红外敏感元件。2.根据权利要求1所述的热释电红外传感器，其特征在于，所述基板上表面或下表面设置有信号处理零部件。3.根据权利要求1所述的热释电红外传感器，其特征在于，所述锡膏一体化成型支撑件的高度为0.1mm
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2mm。4.根据权利要求1所述的热释电红外传感器，其特征在于，所述锡膏一体化成型支撑件焊盘为圆形，所述锡膏一体化成型支撑件呈椭球体；或者，所述锡膏一体化成型支撑件焊盘为长方形，所述锡膏一体化成型支撑件呈长条形。5.根据权利要求2所述的热释电红外传感器，其特征在于，所述基板上设有凹槽，所述信号处理零部件倒置安装在所述凹槽内。6.根据权利要求1所述的热释电红外传感器，其特征在于，所述基板上设置有插接件或者贴片回流焊支撑件，所述贴片回流焊支撑件包括锡膏一体化成型支撑件。7.一种如权利要求1至6任意一项所述热释电红外传感器的封装方法，其特征在于，包括如下步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴华民，刘财伟，
申请(专利权)人：深圳市华三探感科技有限公司，
类型：发明
国别省市：