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本发明属于红外传感器技术领域，特别是涉及一种热释电红外传感器及其封装方法。该热释电红外传感器的封装方法，包括如下步骤：S1、预备管帽半成品：管帽上设置窗口，窗口上镶嵌红外滤光片；S2、预备基板半成品：在基板上形成锡膏一体化成型支撑件焊盘，并...该专利属于深圳市华三探感科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市华三探感科技有限公司授权不得商用。
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本发明属于红外传感器技术领域，特别是涉及一种热释电红外传感器及其封装方法。该热释电红外传感器的封装方法，包括如下步骤：S1、预备管帽半成品：管帽上设置窗口，窗口上镶嵌红外滤光片；S2、预备基板半成品：在基板上形成锡膏一体化成型支撑件焊盘，并...