一种新型贴片式热释红外传感器及其封装方法技术

一种新型贴片式热释红外传感器及其封装方法，它涉及红外传感器技术领域。其中，它包括：管帽和基板，管帽的上表面上设置有窗口，窗口上镶嵌有红外滤光片；基板与所述管帽装配，且管帽具有收容空间，收容空间内封装有红外敏感元件和信号处理零部件；红外敏感元件和所述信号处理零部件均直接固定在基板上；基板上设置有BGA球，BGA球凸出于基板，且与基板电连接，BGA球用于实现传感器对外电气连接与SMT贴片自动化生产。采用上述技术方案的热释电红外传感器，结构简单，制造与测试工序设备简单，应用生产采用SMT贴片和回流焊自动化生产工艺，效率高成本低，同时能方便实现高集成度、热稳定性和抗电磁干扰能力强的性能特点。性和抗电磁干扰能力强的性能特点。性和抗电磁干扰能力强的性能特点。

【技术实现步骤摘要】
一种新型贴片式热释红外传感器及其封装方法


[0001]本专利技术涉及红外传感器
，具体涉及一种新型贴片式热释红外传感器及其封装方法。

技术介绍

[0002]热释电红外传感器，是一种利用热释电性良好的材料为核心制成的探测红外热辐射的传感器，主要应用于探测人和动物或其他带热辐射的物体的红外线，以判断在一定空间是否存在人或其他动物。广泛应用于感应式照明、入侵式报警、安防、智能家居等领域。
[0003]当前市面上技术成熟的热释电红外传感器封装类型主要是直插型，直插型传感器制造及测试设备复杂、工序繁琐，传感器应用时不利于自动化作业，生产效率低成本高。现有市面上唯数不多的贴片式红外传感器，其通过传感器基板直接贴片焊接在外部控制电路板上，焊接过程中回流焊的热量难以抵达贴片的中心位置，容易造成回流焊虚焊；管采用单一导电胶固定，经回流焊过炉后管帽容易松动甚至脱落，严重影响传感器的气密性和品质；同时，现有贴片型传感器基板直接暴露在空间电磁环境当中，容易受到电磁干扰从而影响传感器性能；另外，现有贴片型传感器采用基板直接紧密贴着所在应用板，应用板上的热量本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型贴片式热释电红外传感器，其特征在于，包括：管帽(110)和基板(120)，所述管帽(110)的上表面上设置有窗口(101)，所述窗口(101)上镶嵌有红外滤光片(130)；所述基板(120)与所述管帽(110)装配，且所述管帽(110)具有收容空间，所述收容空间内封装有红外敏感元件(140)和信号处理零部件(160)；所述红外敏感元件(140)和所述信号处理零部件(160)均直接固定在基板(120)上；所述基板(120)上设置有BGA球(190)，所述BGA球(190)凸出于所述基板(120)，且与所述基板(120)电连接，所述BGA球(190)用于实现传感器对外电气连接与SMT贴片自动化生产。2.根据权利要求1所述的新型贴片式热释电红外传感器，其特征在于，所述管帽(110)与所述基板(120)形成密闭空间，所述信号处理零部件(160)和所述红外敏感元件(140)均封装于密闭空间内。3.根据权利要求2所述的新型贴片式热释电红外传感器，其特征在于，所述热释电红外传感器还包括底板(180)，所述底板(180)固定安装在所述基板(120)的下端面。4.根据权利要求1所述的新型贴片式热释电红外传感器，其特征在于，所述热释电红外传感器还包括底板(180)，且所述底板(180)与所述管帽(110)形成密闭空间，所述信号处理零部件(160)和所述红外敏感元件(140)均封装于密闭空间内。5.根据权利要求1所述的新型贴片式热释电红外传感器，其特征在于，所述热释电红外传感器还包括底座(170)，且所述底座(170)与所述管帽(110)形成密闭空间，所述信号处理零部件(160)和所述红外敏感元件(140)均封装于密闭空间内；所述底座(170)上靠近管帽(110)一侧设置有凹陷安装槽(102)，所述基板(120)安装于所述凹陷安装槽(102)内。6.根据权利要求1
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5中任一项所述的新型贴片式热释电红外传感器，其特征在于，所述热释电红外传感器还包括支撑部件(150)，所述支撑部件(150)设置于所述红外敏感元件(140)与所述基板(120)之间，所述红外敏感元件(140)固定于支撑部件(150)上且电连，所述支撑部件(150)固定于所述基板(120)上且电连。7.根据权利要求6所述的新型贴片式热释电红外传感器，其特征在于，所述信号处理零部件(160)可以是JFET或智能集成电路或MCU或放大器或ADC器件；所述基板(120)为环氧树脂PCB电路板或陶瓷基板(120)；所述基板(120)的形状为圆形、矩形或其他多边形中任意一种，所述环氧树脂PCB电路板为双面板或多层板；所述红外敏感元件(140)为单元或多元敏感元，所述红外敏感元件(140)的数量为单个或多个；所述管帽(110)外形为圆形、矩形或其他多边形，所述管帽(110)上表面窗口(101)数量可以是一个或多个，所述管帽(110)上表面窗口(101)形状可以是圆形、矩形或其他多边形；所述红外滤光片(130)为透红外滤光片(130)，所述滤光片基材可以是硅、锗、砷化镓或红外玻璃，所述滤光片可以是具有聚光光学特性的硅、锗、砷化镓或红外玻璃。8.根据权利要求3或4所述的新型贴片式热释电红外传感器，其特征在于，所述底板(180)为金属板或表面镀金属膜层的非金属板；所述底板(180)的形状为圆形、矩形或多边形；所述底板(180)上设置有开口，所述开口供所述BGA球(190)容置，所述开口数量为一个或多个。9.根据权利要求5所述的新型贴片式热释电红外传感器，其特征在于，所述底座(170)为金属板或表面镀金属膜层的非金属板；所述底座(170)的形状为圆形、矩形或其他多边形；所述底座(170)上设置有开口，所述开口位于凹陷安装槽(102)的底部。
10.根据权利要求6所述的新型贴片式热释电红外传感器，其特征在于，所述BGA球(190)，可以是锡球、铜球、钢球或非球形块状、柱状物，所述BGA球(190)表面为易上锡的焊接物，所述BGA球(190)为金属导体或表面镀可导电层的非导体，所述BGA球(190)的数量为两个或两个以上。11.根据权利要求7所述的新型贴片式热释电红外传感器，其特征在于，所述基板(120)上设置有外围零部件(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴华民，刘财伟，
申请(专利权)人：深圳市华三探感科技有限公司，
类型：发明
国别省市：