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本实用新型公开了一种新型封装热释电红外传感器，涉及热释电红外传感器技术领域。该新型封装热释电红外传感器，包括底座，所述底座上设置有安装于PCB底面的JFET，所述安装于PCB底面的JFET的上方设置有PCB，所述PCB的上方设置有两个支撑部...
该专利属于深圳市华三探感科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市华三探感科技有限公司授权不得商用。

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