一种新型贴装式热释电红外传感器制造技术

本技术涉及红外传感器技术领域，尤其是一种新型贴装式热释电红外传感器，包括基板和管帽，所述管帽采用粘合剂与基板粘接，所述管帽的内腔从下至上依次设置有集成电路芯片、敏感元、红外滤光片，所述管帽的内腔中设置有一对支撑部件，支撑部件夹持在基板和管帽的内壁之间，所述基板的内腔中设置有电子屏蔽层，所述基板的外壁包裹有绝缘瓷浆，所述基板的底部均匀设置有多个金属引脚，所述金属引脚凸出绝缘瓷浆外部，该新型贴装式热释电红外传感器改变传统基板表面设置焊圈进行焊接的方式，减少了工时，降低了加工成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及红外传感器，尤其涉及一种新型贴装式热释电红外传感器。

技术介绍

1、热释电红外传感器利用热释电效应制备的红外热释电探测器，广泛地用于火灾预警及报警、气体检测及分析、光谱分析等。现有的热释电红外传感器的管帽与管座之间采用储能焊方式焊接，对工装夹具的精密度要求较高，生产工艺复杂，如果焊接工艺参数控制不当的话，焊接强度无法达到要求，气密性不能保证；并且成本较高，传感器体积较大，封装和微组装工艺复杂度较高。

技术实现思路

1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种新型贴装式热释电红外传感器。

2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：

3、设计一种新型贴装式热释电红外传感器，包括基板和管帽，所述管帽采用粘合剂与基板粘接，所述管帽的内腔从下至上依次设置有集成电路芯片、敏感元、红外滤光片，所述管帽的内腔中设置有一对支撑部件，敏感元通过支撑部件固定在集成电路芯片上，并与集成电路芯片导通，所述基板的内腔中设置有电子屏蔽层，所述基板为pcb板，所述基板的外壁包裹有绝缘涂层，所述基板为陶瓷板，所述基板的外壁覆盖有绝缘瓷浆，所述基板的底部均匀设置有多个金属引脚，所述基板的顶部设置有属化焊盘，所述属化焊盘、金属引脚均裸漏至绝缘涂层或绝缘瓷浆外部。

4、本技术提出的一种新型贴装式热释电红外传感器，有益效果在于：

5、1、基板材质为陶瓷材料，其机械性能好，高温耐受性高，可适用于回流焊波峰焊等使用环境及重复性焊接，解决目前其它工艺如pcb或注胶材料导致高温环境变形，内部压强增大，密封性差无法重复性焊接的问题；

6、2、基板材质为陶瓷材料其采用粘合剂与管帽粘接，改变传统基板表面设置焊圈进行焊接的方式，减少了工时，降低了加工成本；

7、3、基板表面包裹绝缘瓷浆，实现绝缘，隔热、降低自身发热导致的自激；

8、4、基板内部有金属屏蔽层，实现抗电磁干扰；

9、5、基板设置有电路，便于简化传感器结构。

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【技术保护点】

1.一种新型贴装式热释电红外传感器，包括基板(1)和管帽(6)，其特征在于：所述管帽(6)采用粘合剂与基板(1)粘接，所述管帽(6)的内腔从下至上依次设置有集成电路芯片(3)、敏感元(4)、红外滤光片(5)，所述管帽(6)的内腔中设置有一对支撑部件(2)，敏感元(4)通过支撑部件(2)固定在集成电路芯片(3)上，并与集成电路芯片(3)导通，所述基板(1)的内腔中设置有电子屏蔽层(9)，所述基板(1)为PCB板，所述基板(1)的外壁包裹有绝缘涂层，所述基板(1)为陶瓷板，所述基板(1)的外壁覆盖有绝缘瓷浆，所述基板(1)的底部均匀设置有多个金属引脚(8)，所述基板(1)的顶部设置有属化焊盘(7)，所述属化焊盘(7)、金属引脚(8)均裸漏至绝缘涂层或绝缘瓷浆外部。

【技术特征摘要】

1.一种新型贴装式热释电红外传感器，包括基板(1)和管帽(6)，其特征在于：所述管帽(6)采用粘合剂与基板(1)粘接，所述管帽(6)的内腔从下至上依次设置有集成电路芯片(3)、敏感元(4)、红外滤光片(5)，所述管帽(6)的内腔中设置有一对支撑部件(2)，敏感元(4)通过支撑部件(2)固定在集成电路芯片(3)上，并与集成电路芯片(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：常飞，杜炳纯，冯海，杭明远，关东奇，
申请(专利权)人：森霸传感科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：