一种提高金属制膜均匀性的平面磁板的制作方法技术

本发明专利技术涉及一种提高金属制膜均匀性的平面磁板的制作方法，包括：在基板表面沉积金属膜；测量所述金属膜的均匀性分布；根据所述均匀性分布制作平面磁板。本发明专利技术提出的方法，通过预先安装矩形磁板来计算机台制得金属膜的均匀性分布，再通过制作与金属膜均匀性分布互补的平面磁板，以形成与机台磁场完全匹配的磁板，通过本发明专利技术提出的方法制成的平面磁板，在与机台配合使用时，制备出的金属膜的膜厚均匀性的理论值可达到0，且膜厚均匀性稳定，不易出现波动。

【技术实现步骤摘要】
一种提高金属制膜均匀性的平面磁板的制作方法
本专利技术属于光电材料制备
，具体涉及一种提高金属制膜均匀性的平面磁板的制作方法。
技术介绍
氧化铟锡(IndiumTinOxide)或掺锡氧化铟(TindopedIndiumOxide)薄膜是一种N型半导体，简称金属膜。由于金属膜材料具有优异的透明性和导电性，近年来得以迅速发展，特别是在薄膜晶体管(TFT)、平板液晶显示(LCD)、太阳能电池透明电极以及红外辐射反射镜涂层、火车飞机用玻璃除霜、建筑物幕墙玻璃等方面获得广泛应用。金属膜的膜厚均匀性直接影响薄膜器件的功能，例如在制造大尺寸、高对比度显示器件时，为了保证蚀刻后线路的均匀性从而保证面板显示的色彩均匀性，要求金属膜的膜厚均匀性要好。现有技术在采用磁控溅射法提高金属制膜均匀性时，主要通过调整阳极磁块分布控制电场均匀性来控制金属膜的膜厚均匀性，但由于每个机台自身机构材质影响，磁场分布无法完全契合，制备出的金属膜的膜厚均匀性小于15％，且膜厚均匀性存在较大波动。
技术实现思路
为了解决现有技术中存在的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提高金属制膜均匀性的平面磁板的制作方法，其特征在于，包括：/n在基板表面沉积金属膜；/n测量所述金属膜的均匀性分布；/n根据所述均匀性分布制作平面磁板。/n

【技术特征摘要】
1.一种提高金属制膜均匀性的平面磁板的制作方法，其特征在于，包括：
在基板表面沉积金属膜；
测量所述金属膜的均匀性分布；
根据所述均匀性分布制作平面磁板。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在基板表面沉积金属膜，包括：
制备靶材；
安装所述靶材、基板和矩形磁板；
在所述基板表面沉积形成所述金属膜。


3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述矩形磁板的厚度等于所述平面磁板的厚度。


4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，测量所述金属膜的均匀性分布，包括：
形成光斑光源；
利用所述光斑光源以预设入射角照射所述金属膜，获取反射信号；
根据所述反射信号得到所述金属膜的均匀性分布...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵青青，申屠永华，王伟，
申请(专利权)人：咸阳彩虹光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61