【技术实现步骤摘要】
磨削装置
本专利技术涉及磨削装置,其将被加工物利用磨削磨具进行磨削而薄化至期望的厚度。
技术介绍
利用磨削磨具对被加工物进行磨削的磨削装置中,为了在将磨削磨具向接近被加工物的方向进行磨削进给而使磨削磨具与被加工物接触时不对被加工物和磨削磨具施加冲击导致被加工物和磨削磨具破损,设定了在磨削磨具与被加工物接触之前使磨削进给速度减慢的被称为空切的工艺(例如参照专利文献1)。关于空切,设定被加工物的上表面与磨削磨具的磨削面(下端面)之间的微小的距离以及在该距离内移动时的较慢的移动速度,该较慢的移动速度设定成与磨削磨具与被加工物接触而进行磨削加工时的进给速度相同。即,空切是指使磨削磨轮按照与磨削加工进给速度相同的速度从比被加工物的厚度高的位置一边空转一边下降。专利文献1:日本特开2008-246614号公报专利文献2:日本特开2008-049445号公报例如在将被加工物粗磨削至达到完工厚度之前的粗磨削加工中,若被加工物的上表面与磨削磨具的磨削面之间接近至100μm,则使空切进给速度与磨削加工进给速度同为 ...
【技术保护点】
1.一种磨削装置,其至少具有:/n保持单元,其对被加工物进行保持;/n磨削单元,其将呈环状配设有磨削磨具的磨削磨轮安装成能够旋转,利用该磨削磨具对该保持单元所保持的被加工物进行磨削;/n磨削进给单元,其使该磨削单元和该保持单元向相对地接近或远离的方向移动;/n负荷检测单元,其配设于该保持单元和该磨削单元中的至少一方,对该磨削磨具与该保持单元所保持的被加工物接触时的负荷进行检测;以及/n控制单元,其至少对该磨削进给单元进行控制,/n其中,/n将该磨削单元向被加工物接近至该磨削磨具的磨削面与该保持单元所保持的被加工物的上表面之间成为微小的距离为止的高度位置作为空切开始位置,/n ...
【技术特征摘要】
20190220 JP 2019-0283771.一种磨削装置,其至少具有:
保持单元,其对被加工物进行保持;
磨削单元,其将呈环状配设有磨削磨具的磨削磨轮安装成能够旋转,利用该磨削磨具对该保持单元所保持的被加工物进行磨削;
磨削进给单元,其使该磨削单元和该保持单元向相对地接近或远离的方向移动;
负荷检测单元,其配设于该保持单元和该磨削单元中的至少一方,对该磨削磨具与该保持单元所保持的被加工物接触时的负荷进行检测;以及
控制单元,其至少对该磨削进给单元进行控制,
其中,
将该磨削单元向被加工物接近至该磨削磨具的磨削面与该保持单...
【专利技术属性】
技术研发人员:桑名一孝,中山英和,
申请(专利权)人:株式会社迪思科,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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