一种芯片检测设备的多轴芯片承载组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片检测设备的多轴芯片承载组件，包括承载组件底板及设置在承载组件底板上的承载X轴模组，所述承载X轴模组的输出端设置有可沿X轴方向移动的承载Y轴模组，所述承载Y轴模组的输出端设置有可沿Y轴方向移动的旋转承载盘模组，需要检测的芯片产品被承载在所述旋转承载盘模组上。该种芯片检测设备的多轴芯片承载组件具有结构简单、性能稳定可靠、动作速度快、节省时间成本、提高检测效率等现有技术所不具备的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片检测设备的多轴芯片承载组件
本技术涉及芯片检测设备，特别是一种芯片检测设备的多轴芯片承载组件。
技术介绍
芯片检测过程中，芯片需要采用承载模组来承载并调整检测位置。在现有的芯片检测设备中，由于结构或设计上的局限，现有的芯片承载模组存在结构复杂、装配难度高、实施成本高等缺点，在应用时，承载模组的调整动作不合理，降低了检测设备的检测效率，时间成本高。有鉴于此，本技术的目的在于提供一种新的技术方案以解决现存的技术缺陷。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一种芯片检测设备的多轴芯片承载组件，解决了现有技术存在的结构复杂、实施成本高、调整动作效率低下、影响设备检测效率等技术缺陷。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种芯片检测设备的多轴芯片承载组件，包括承载组件底板及设置在承载组件底板上的承载X轴模组，所述承载X轴模组的输出端设置有可沿X轴方向移动的承载Y轴模组，所述承载Y轴模组的输出端设置有可沿Y轴方向移动的旋转承载盘模组，需要检测的芯片产品被承载在所述旋转承载盘模组上。作为上述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片检测设备的多轴芯片承载组件，其特征在于：包括承载组件底板(1)及设置在承载组件底板(1)上的承载X轴模组(2)，所述承载X轴模组(2)的输出端设置有可沿X轴方向移动的承载Y轴模组(3)，所述承载Y轴模组(3)的输出端设置有可沿Y轴方向移动的旋转承载盘模组(4)，需要检测的芯片产品被承载在所述旋转承载盘模组(4)上。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片检测设备的多轴芯片承载组件，其特征在于：包括承载组件底板(1)及设置在承载组件底板(1)上的承载X轴模组(2)，所述承载X轴模组(2)的输出端设置有可沿X轴方向移动的承载Y轴模组(3)，所述承载Y轴模组(3)的输出端设置有可沿Y轴方向移动的旋转承载盘模组(4)，需要检测的芯片产品被承载在所述旋转承载盘模组(4)上。


2.根据权利要求1所述的一种芯片检测设备的多轴芯片承载组件，其特征在于：所述旋转承载盘模组(4)包括承载盘框架(41)，所述承载盘框架(41)的中心位置设置有旋转承载轴承，所述旋转承载轴承的活动圈设置有旋转承载盘(42)，所述承载盘框架(41)上还设置承载盘旋转驱动装置，所述承载盘旋转驱动装置可驱动所述旋转承载盘(42)转动并进一步带动旋转承载盘(42)上的需要检测的芯片转动。


3.根据权利要求2所述的一种芯片检测设备的多轴芯片承载组件，其特征在于：所述承载盘旋转驱动装置包括固定安装在承载盘框架(41)上的旋转驱动电机(43)、第一同步带轮(44)及第二同步带轮(45)，所述旋转驱动电机(43)的输出端设置有主动同步带轮，所述主动同步带轮与第一同步带轮(44)、第二同步带轮(45)之间绕设有旋转驱动同步带(46)，所述旋转驱动同步带(46)位于第一同步带轮(44)与第二同步带轮(45)之间的部分外壁面直接或间接与旋转承载盘(42)的外壁面摩擦接触，所述旋转驱动电机(43)可通过主动同步带轮、第一同步带轮(44)、第二同步带轮(45)及旋转驱动同步带(46)带动旋转承载盘(42)转动。


4.根据权利要求3所述的一种芯片检测设备的多轴芯片承载组件，其特征在于：所述承载盘框架(41)上设置有用于导向所述旋转驱动同步带(46)的同步带导向轮(47)，所述同步带导向轮(47)通过导向轮安装座(48)安装在承载盘框架(41)上；所述承载盘框架(41)上设置有旋转传感器(491)，所述旋转承载盘(42)侧部直接或间接固定安装有配合所述旋转传感器...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭义青，冼平东，黄明春，王量，容金波，吴述林，黄为民，周厚利，黎启造，冯秀祥，
申请(专利权)人：深圳市泰克光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44