本申请公开了一种晶圆搬运装置及晶圆减薄设备，其中晶圆减薄装置包括吸盘组件，所述吸盘组件的中心部位设置有盘面朝下的真空吸盘，所述真空吸盘用于吸附晶圆的中心位置，且所述真空吸盘的盘面面积不大于待吸附晶圆表面面积的四分之一，通过较小的真空吸盘牢固吸附晶圆的中心位置，避免了在搬运过程中晶圆的脱落，通过吸盘组件对晶圆按压使翘曲的晶圆贴合在晶圆减薄平台上，使晶圆减薄平台可牢固吸附晶圆，从而使晶圆减薄设备可自动对翘曲的晶圆进行减薄，可提高设备的工作效率，保证晶圆的产品质量。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆搬运装置及晶圆减薄设备
本专利技术一般涉及半导体
，具体涉及一种晶圆搬运装置及晶圆减薄设备。
技术介绍
随着电子产品向更轻、更薄、更多引脚和更低成本的发展，采用单颗芯片的封装技术已经无法满足市场的需求，一种新的封装技术：圆片级扇出型封装技术为行业向低成本高附加值发展提供了契机，但圆片翘曲大是圆片级扇出型封装技术中待处理和解决的一大难题；尤其在圆片减晶薄站点往后，由于应力释放，圆片受到不同方向的拉力，使晶圆的翘曲变大，造成设备无法搬运晶圆或在搬运过程中晶圆掉落，极易造成产品的破片和损伤，且由于晶圆翘曲使减薄平台无法完全吸附晶圆，对于翘曲的晶圆目前只能靠手动完成对晶圆的减薄。
技术实现思路
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，本申请提供了一种晶圆搬运装置及晶圆减薄设备。第一方面，本专利技术提供了一种晶圆搬运装置，包括吸盘组件，所述吸盘组件的中心部位设置有盘面朝下的真空吸盘，所述真空吸盘用于吸附晶圆的中心位置，且所述真空吸盘的盘面面积不大于待吸附晶圆表面面积的四分之一。具体的，通过设置较小的吸盘吸附晶圆的中心位置，由于晶圆中间部位的翘曲较小，使吸盘可以牢固吸附晶圆，避免在搬运晶圆的过程中晶圆脱落。进一步地，所述吸盘组件还包括安装本体，所述安装本体具有向下开口的安装腔，所述真空吸盘设置在所述安装腔内，所述安装本体的下表面围绕所述真空吸盘设置有多个柔性压条。具体的，通过安装本体对翘曲的晶圆按压至晶圆减薄平台上，使晶圆贴合在晶圆减薄平台上，从而使晶圆减薄平台可以牢固吸附翘曲的晶圆，柔性压条的设置可以对晶圆进行保护，避免安装本体压裂晶圆。进一步地，所述安装腔为圆形腔，所述安装腔与所述真空吸盘同轴设置。较优地，多个所述柔性压条同轴设置。较优地，所述柔性压条为防静电橡胶压条，防止在工作的过程中静电的产生。进一步地，所述盘状本体上设置有多个减重孔，减轻吸盘组件的总重量，从而减小在搬运晶圆过程中的惯性，提高搬运速度，从而提高搬运效率。进一步地，所述安装本体上滑动插接有导向杆，所述真空吸盘固定设置于所述导向杆的下端，所述导向杆的下端具有第一定位面，所述第一定位面与所述安装本体之间设置有压簧。具体的，通过导向杆使真空吸盘滑动设置在安装本体的下方，当安装本体对晶圆晶按压作业时真空吸盘可相对安装本体向上滑动，不影响安装本体的按压作业，压簧的设置可以在安装本体在按压作业时使真空吸盘对晶圆的中心位置也产生一定的压力，从而使晶圆的中心位置也贴合与晶圆减薄平台。进一步地，所述导向杆内设置有通气道，所述吸盘的盘面上设置有多个真空腔，每个所述真空腔内均设置至少一个吸气孔，且所述吸气孔均连通于所述通气道。具体的，设置多个真空腔可以使真空吸盘分为多个独立的吸附腔，真空吸盘的某一部位由于晶圆翘曲无法吸附时也不影响其他腔室的吸附，进一步的保证了真空吸盘的吸附强度。进一步地所述安装本体上同轴设置有导向套，所述导向杆滑动设置在所述导向套内，所述导向套的上部设置有第二定位面，所述第二定位面与所述导向套为止脱配合。第二方面，本申请还提供了一种晶圆减薄设备，包括机械手臂，所述机械手臂的端部设置有以上任一所述的晶圆搬运装置。有益效果本专利技术提供了一种晶圆搬运装置，包括吸盘组件，所述吸盘组件的中心部位设置有盘面朝下的真空吸盘，所述真空吸盘用于吸附晶圆的中心位置，且所述真空吸盘的盘面面积不大于待吸附晶圆表面面积的四分之一，通过设计较小的真空吸盘吸附晶圆的中心位置，对于翘曲的晶圆也可以牢固吸附，避免了在搬运晶圆的过程中晶圆脱落，此外通过安装本体上设置柔性压条，可以将晶圆按压在晶圆减薄平台上，通过柔性压条压住晶圆翘曲的部分，使晶圆贴合在晶圆减薄平台上，可以使晶圆减薄平台牢固吸附晶圆，从而使晶圆牢固吸附在减薄平台上，保证了晶圆减薄设备对翘曲的晶圆也可以实现全自动作业，并有效地保证了设备生产的产品质量，提高工作效率。附图说明通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本专利技术的实施例的吸盘组件的整体结构示意图；图2为图1中的A向视图；图3为本专利技术另一种实施方式的图1中的A向视图；图4为本专利技术的实施例的导向杆的结构示意图；图5为本专利技术的实施例的导向杆的截面示意图；图6为本专利技术的实施例的真空吸盘盘面的结构示意图；图7为现有设计的真空吸盘盘面的结构示意图；图8为图7中的B向视图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与专利技术相关的部分。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。在晶圆减薄的过程中的整个工序为：将晶圆从上料平台上取出→将晶圆放置在预对位平台→将晶圆从预对位平台上取出→将晶圆放置在减薄平台上；由于来料的晶圆存在翘曲，现有技术中将晶圆从与对位平台搬运至晶圆减薄平台通过吸盘吸附晶圆，现有设计的吸盘参考图7、图8所示，现有设计中的吸附组件包括本体22、真空吸盘21，真空吸盘21上设置有四个真空通孔211，真空通孔211分别与真空管23连通，通过真空吸盘21直接与晶圆20直接接触吸附晶圆20，这种设计真空吸盘21从预对位平台上吸起翘曲的晶圆时出现无法吸附或在运送晶圆的过程中由于吸附不牢固导致晶圆脱落的问题，还存在减薄平台无法吸附固定翘曲晶圆的问题，使晶圆减薄设备无法自动完成对翘曲晶圆的减薄；针对上述问题本申请提供了一种晶圆搬运装置及晶圆减薄设备。参考图1、图2、图3，第一方面，本专利技术提供了一种晶圆搬运装置，包括吸盘组10，所述吸盘组件的中心部位设置有盘面朝下的真空吸盘110，所述真空吸盘110用于吸附晶圆的中心位置，且所述真空吸盘110的盘面面积不大于待吸附晶圆表面面积的四分之一。具体的，本专利技术通过在搬运组件10的中心位置设置圆盘面积不大于晶圆表面面积的四分之一的小吸盘，通过较小的吸盘对晶圆的中心位置进行吸附，从而达到牢固吸附晶圆的目的，避免了在搬运晶圆的过程中晶圆掉落的问题，一般的，晶圆在圆心位置处的变形量较晶圆外围的变形量小，有通过实验，在将吸盘设置为不大于晶圆待吸附面表面积的四分之一，对晶圆的圆心位置进行吸附，可以牢固的吸附晶圆，不会因晶圆的翘曲而导致晶圆脱落的问题。参考图1、图2、图3，在一些实施例中，所述吸盘组件10还包括安装本体120，所述安装本体120具有向下开口的安装腔121，所述真空吸盘110设置在所述安装腔121内，所述安装本体120的下表面围绕所述真空吸盘110设置有多个柔性压条130。具体的，安装本体120为刚性材料制成，如金属板、硬质工程塑料等材料制成，金属可选用铝合金的轻质金属材料制成，通过在安装本体120的下本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种晶圆搬运装置，包括吸盘组件，其特征在于，所述吸盘组件的中心部位设置有盘面朝下的真空吸盘，所述真空吸盘用于吸附晶圆的中心位置，且所述真空吸盘的盘面面积不大于待吸附晶圆表面面积的四分之一。/n
【技术特征摘要】
1.一种晶圆搬运装置，包括吸盘组件，其特征在于，所述吸盘组件的中心部位设置有盘面朝下的真空吸盘，所述真空吸盘用于吸附晶圆的中心位置，且所述真空吸盘的盘面面积不大于待吸附晶圆表面面积的四分之一。
2.根据权利要求1所述的晶圆搬运装置，其特征在于，所述吸盘组件还包括安装本体，所述安装本体具有向下开口的安装腔，所述真空吸盘设置在所述安装腔内，所述安装本体的下表面围绕所述真空吸盘设置有多个柔性压条。
3.根据权利要求2所述的晶圆搬运装置，其特征在于，所述安装腔为圆形腔，所述安装腔与所述真空吸盘同轴设置。
4.根据权利要求2或3所述的晶圆搬运装置，其特征在于，多个所述柔性压条同轴设置。
5.根据权利要求4所述的晶圆搬运装置，其特征在于，所述柔性压条为防静电橡胶压条。
6.根据权利要求5所述的晶圆搬运装置，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：秦乐，李海林，
申请(专利权)人：南通通富微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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