一种传送装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种传送装置，包括：柜体；用于承载框架盒并检测其位置和规格信息的框架盒承载组件，框架盒承载组件包括用于检测框架盒的规格及位置信息的第一检测组件；用于获取框架盒内的胶膜框架并传送至目标位置的至少一个传输组件；用于获取框架盒承载组件的检测信息并控制传输组件动作的控制组件，且控制组件可以根据第一检测组件的检测结果选择对应的传输组件。本实用新型专利技术所提供的传送装置，通过框架盒承载组件对框架盒的规格进行检测，并根据框架盒的规格选择对应的传输组件，可同时兼容多种规格的胶膜框架的传输，有效提高适用性。

【技术实现步骤摘要】
一种传送装置
本技术涉及晶圆传送设备领域，特别是涉及一种传送装置。
技术介绍
随着新型的封装技术不断涌现，一些高性能电子产品芯片的立体封装所需要的芯片厚度越来越薄，利用胶膜贴到框架上所具有的张力来给超薄晶圆提供支撑，可使晶圆保持平整，避免发生翘曲下垂等问题，从而解决超薄晶圆的传输问题。另外，晶圆的切割、划片、研磨都需要胶膜框架来提供必要的承载，以完成加工和检测任务。对不同尺寸的晶圆及胶膜框架进行检测或加工时，需采用尺寸匹配的传送装置对晶圆及胶膜框架进行上片。且现有技术中，一般采用手动方式，操作者将晶圆及胶膜框架放置于承载台上，然后进行检测或加工，不能实现自动上片，手动上片的效率低，精度差。因此，如何实现不同尺寸的晶圆胶膜框架的自动传送，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种传送装置，该传送装置能够实现不同尺寸的晶圆胶膜框架的自动化传片，具有高效率和高精度。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种传送装置，包括：用于承载框架盒的框架盒承载组件，所述框架盒承本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传送装置，其特征在于，包括：/n用于承载框架盒的框架盒承载组件(4)，所述框架盒承载组件包括用于检测所述框架盒的规格的第一检测组件，不同规格的所述框架盒用于装载不同尺寸的胶膜框架(75)；/n用于获取所述框架盒内的胶膜框架(75)并传送至目标位置的至少一个传输组件(7)，所述传输组件(7)包括至少两个抓取手，至少两个所述抓取手被配置为传递不同尺寸的胶膜框架。/n

【技术特征摘要】
1.一种传送装置，其特征在于，包括：
用于承载框架盒的框架盒承载组件(4)，所述框架盒承载组件包括用于检测所述框架盒的规格的第一检测组件，不同规格的所述框架盒用于装载不同尺寸的胶膜框架(75)；
用于获取所述框架盒内的胶膜框架(75)并传送至目标位置的至少一个传输组件(7)，所述传输组件(7)包括至少两个抓取手，至少两个所述抓取手被配置为传递不同尺寸的胶膜框架。


2.根据权利要求1所述的传送装置，其特征在于，还包括用于获取所述框架盒承载组件(4)的检测信息并控制所述传输组件(7)动作的控制组件，且所述控制组件用于根据所述第一检测组件的检测结果选择对应的传输组件(7)。


3.根据权利要求2所述的传送装置，其特征在于，还包括承载台，所述承载台上设置有第一框架盒固定块(41)和第二框架盒固定块(42)，所述框架盒的底部为中空，所述第一框架盒固定块(41)和第二框架盒固定块(42)为固定或可拆卸或可活动；或者，所述框架盒的底部为非空，所述第一框架盒固定块(41)和第二框架盒固定块(42)为可拆卸或可活动。


4.根据权利要求2所述的传送装置，其特征在于，所述抓取手包括载片手指(76)，所述载片手指(76)用于与所述胶膜框架(75)接触，各所述抓取手的载片手指(76)的长度不同。


5.根据权利要求4所述的传送装置，其特征在于，所述抓取手还包括用于夹紧所述胶膜框架(75)的固定夹(74)，所述固定夹(74)用于夹持所述胶膜框架的边缘。


6.根据权利要求4所述的传送装置，其特征在于，所抓取手还包括安装在所述载片手指(76)上的定位块(72)，所述定位块(72)与所述载片手指(76)固定连接，用于与所述胶膜框架(75)上的卡接槽卡接。


7.根据权利要求4所述的传送装置，其特征在于，用于检测所述胶膜框架(75)是否在位的检测传感器(73)，所述检测传感器(73)与所述控制组件连接，所述控制组件在所述检测传感器(73)检测到所述胶膜框架(7...

【专利技术属性】
技术研发人员：李海卫，张鹏斌，张凌云，范铎，陈鲁，
申请(专利权)人：深圳中科飞测科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44