半导体料板自动装卸车制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体料板装卸领域，具体涉及一种半导体料板自动装卸车，包括车体、托料轨机构、升降机构、推拉料机构、推拉料驱动机构、对接机构、控制箱和电池，车体内的上下两端分别设置有上滑轨和下滑轨，上滑轨和下滑轨之间滑设推拉料机构，托料轨机构通过托料滑块滑轨滑设于车体内的左右两侧，升降机构设置在车体的上部两侧并与托料轨机构相连接，升降机构用于带动托料轨机构进行上下移动与烤箱或中转站平齐对接，推拉料驱动机构设置在车体的后部并与推拉料机构相连接用于带动推拉料机构沿上滑轨和下滑轨滑动，对接机构设置在车体的底部用于与烤箱、中转站或生产平台对接。本实用新型专利技术在半导体料板装卸过程中替代人工搬运，节省了人力成本。

【技术实现步骤摘要】
半导体料板自动装卸车
本技术涉及半导体料板装卸领域，具体涉及一种半导体料板自动装卸车。
技术介绍
半导体芯片在封装生产工艺过程中，有一个工艺流程是将芯片嵌入料板运送至烤箱中进行烘烤固化，烤箱是32层结构，每一箱可装入32片料板，料板长宽约半米，重量约4Kg，目前，由人工一块一块装入手推车，推至烤箱前，再将料板一块一块从手推车取出装入烤箱；烘烤完成后再从烤箱一块一块取出装入手推车；整个过程完全依靠人力，费时费力，且容易对料板或料板内的芯片造成损坏或污染。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体料板自动装卸车，用于半导体封装生产过程中的料板的装卸，以解决在将半导体料板送至烤箱进行固化时，全程由人工进行搬运，整个过程费时费力，且容易对料板或料板内的芯片造成损坏或污染。为实现上述目的，本技术所采用的技术方案是：半导体料板自动装卸车，包括车体、托料轨机构、升降机构、推拉料机构、推拉料驱动机构、对接机构、控制箱和电池，其中，车体内的上下两端分别设置有上滑轨和下滑轨，上滑轨和下滑轨之间滑设推拉料机构，推拉料机构用于对料板进行推拉本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.半导体料板自动装卸车，其特征在于：包括车体、托料轨机构、升降机构、推拉料机构、推拉料驱动机构、对接机构、控制箱和电池，其中，所述车体内的上下两端分别设置有上滑轨和下滑轨，所述上滑轨和所述下滑轨之间滑设所述推拉料机构，所述推拉料机构用于对料板进行推拉，所述托料轨机构通过托料滑块滑轨滑设于所述车体内的左右两侧，所述托料轨机构用于放置料板，所述升降机构设置在所述车体的上部两侧并与所述托料轨机构相连接，所述升降机构用于带动所述托料轨机构进行上下移动与烤箱或中转站平齐对接，所述推拉料驱动机构设置在所述车体的后部并与所述推拉料机构相连接用于带动所述推拉料机构沿所述上滑轨和所述下滑轨滑动，所述对接机构设...

【技术特征摘要】
1.半导体料板自动装卸车，其特征在于：包括车体、托料轨机构、升降机构、推拉料机构、推拉料驱动机构、对接机构、控制箱和电池，其中，所述车体内的上下两端分别设置有上滑轨和下滑轨，所述上滑轨和所述下滑轨之间滑设所述推拉料机构，所述推拉料机构用于对料板进行推拉，所述托料轨机构通过托料滑块滑轨滑设于所述车体内的左右两侧，所述托料轨机构用于放置料板，所述升降机构设置在所述车体的上部两侧并与所述托料轨机构相连接，所述升降机构用于带动所述托料轨机构进行上下移动与烤箱或中转站平齐对接，所述推拉料驱动机构设置在所述车体的后部并与所述推拉料机构相连接用于带动所述推拉料机构沿所述上滑轨和所述下滑轨滑动，所述对接机构设置在所述车体的底部用于与烤箱、中转站或生产平台挂靠对接，所述控制箱设置在所述车体的下部用于控制所述装卸车的各个机构，所述电池设置于所述车体的底部并与所述控制箱电连接用于对装卸车进行供电。


2.根据权利要求1所述的半导体料板自动装卸车，其特征在于：所述托料轨机构包括托料轨安装架、托料轨和防撞杆，其中，所述托料轨安装架的正面水平设置若干个所述托料轨，所述托料轨安装架的背面一侧设置所述防撞杆。


3.根据权利要求2所述的半导体料板自动装卸车，其特征在于：所述托料轨为折弯角度为110°的不锈钢钣金结构，并且所述托料轨的两端冲压形成坡口。


4.根据权利要求1所述的半导体料板自动装卸车，其特征在于：所述升降机构为丝杆螺母传动，包括升降伺服电机、升降丝杆和丝杆滑块，其中，所述升降伺服电机的输出轴与所述升降丝杆通过联轴器连接，所述升降丝杆与所述丝杆滑块螺纹连接，所述丝杆滑块固设于所述托料轨机构。

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【专利技术属性】
技术研发人员：黄建华，皮润奇，周凯旋，
申请(专利权)人：深圳市赛弥康电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44