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本实用新型涉及半导体料板装卸领域，具体涉及一种半导体料板自动装卸车，包括车体、托料轨机构、升降机构、推拉料机构、推拉料驱动机构、对接机构、控制箱和电池，车体内的上下两端分别设置有上滑轨和下滑轨，上滑轨和下滑轨之间滑设推拉料机构，托料轨机构通...
该专利属于深圳市赛弥康电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市赛弥康电子科技有限公司授权不得商用。

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