【技术实现步骤摘要】
翻转晶圆的装置
本申请一般涉及半导体制造
，具体涉及一种翻转晶圆的装置。
技术介绍
半导体整个流程要经过各种胶类、高温和药液的处理，流程结束后难免会在晶圆的晶背上残留一些小的异物或脏污，这时需要对晶背进行一些擦拭处理；很多显微镜机台可以实现翻晶背功能，但由于通过真空吸附晶圆正面，如果进行施力处理，会存在晶圆掉落风险；而目前半导体行业内也会有一些简易的设备，如吸笔，利用吸笔取出晶圆，再将晶圆翻转至晶背朝上，放置于承载晶圆的治具上，再进行擦拭处理，但随着12寸晶圆或更大尺寸的晶圆，这种用吸笔翻转晶圆的风险性很大，易直接掉落或剐蹭到治具，造成晶面受损甚至破片。
技术实现思路
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种翻转晶圆的装置。本技术提供一种翻转晶圆的装置，包括机架，所述机架上设有水平转轴和升降机构，所述水平转轴的一端连接动力部件，所述水平转轴通过连接件与所述升降机构相连，所述升降机构带动所述水平转轴在竖直方向上上下移动，所述水平转轴上安装有用于吸附晶圆的吸盘，所述吸盘通过气管连
【技术保护点】
1.一种翻转晶圆的装置，其特征在于，包括机架，所述机架上设有水平转轴和升降机构，所述水平转轴的一端连接动力部件，所述水平转轴通过连接件与所述升降机构相连，所述升降机构带动所述水平转轴在竖直方向上上下移动，所述水平转轴上安装有用于吸附晶圆的吸盘，所述吸盘通过气管连接真空发生器。/n
【技术特征摘要】
1.一种翻转晶圆的装置，其特征在于，包括机架，所述机架上设有水平转轴和升降机构，所述水平转轴的一端连接动力部件，所述水平转轴通过连接件与所述升降机构相连，所述升降机构带动所述水平转轴在竖直方向上上下移动，所述水平转轴上安装有用于吸附晶圆的吸盘，所述吸盘通过气管连接真空发生器。
2.根据权利要求1所述的翻转晶圆的装置，其特征在于，所述机架包括底座和设置在所述底座上的两个立柱；
所述水平转轴套接有两个所述连接件，两个所述连接件分别与两个所述立柱滑动连接，并且两个所述连接件分别通过升降机构连接至所述底座。
3.根据权利要求2所述的翻转晶圆的装置，其特征在于，所述升降机构包括升降气缸，所述升降气缸垂直固连至所述底座，所述升降气缸的伸缩杆的顶端固连至所述连接件。
4.根据权利要求2所述的翻转晶圆的装置，其特征在于，所述升降机构包括竖直设置的丝杠、与所述丝杠螺纹连接的丝杠螺母以及固连所述底座的驱动电机，所述丝杠与所述连接件螺旋传动配合，所述丝杠螺母与所述立柱相连，所述丝杠的底端与所述驱动电机的输出轴相连。
5.根据权利要求1所述的翻转晶圆的装置，其特征在于，至少其中一个所述连接件上还设...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙彬，矫云超，张雷，
申请(专利权)人：厦门通富微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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