一种挤出PC材料的加热辊制造技术

本实用新型专利技术公开了一种挤出PC材料的加热辊，包括挤出腔、螺杆、温控台和若干个加热装置，所述挤出腔为长条形，所述螺杆设置在所述挤出腔内，对PC材料进行转动挤压，所述加热装置沿所述挤出腔的长度方向包围在所述挤出腔的外壁，相邻两个所述加热装置无缝对接，所述温控台的可控硅控制芯片通过排线连接所述加热装置，本实用新型专利技术基于温控台中的可控硅控制芯片，能够对多个加热装置统一管理，使得长条形挤出腔上的各个加热装置温度都统一，挤出腔上各处温度均匀，因此能够达到相比于传统装置更长的挤出距离，因此PC材料的挤出质量更高。

【技术实现步骤摘要】
一种挤出PC材料的加热辊
本技术涉及一种PC材料的加热挤压设备，特别涉及一种挤出PC材料的加热辊。
技术介绍
目前PC材料混料后热熔挤出的工艺主要利用螺杆转动挤压并辅以加热的方式进行，由于螺杆的长度上各处温度需要达到一致才能获得比较良好的热熔材料，而目前加热部件通常都是单独调整工作温度的，需要工人实时监测工作温度，因此通常情况下，螺杆的长度做得较短，虽然加热管理相对方便，但是这样导致了螺杆内挤压时间也相对减少，PC材料的质量下降，因此并不理想。
技术实现思路
本技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种挤出PC材料的加热辊，采用温控设备统一管理的多个加热机构保持螺杆上各处温度平衡，使得螺杆的长度可以更长，PC材料挤出质量更好。本技术的实施例提供了一种挤出PC材料的加热辊，包括挤出腔，所述挤出腔为长条形，所述挤出腔的一端对接外部的上料机构，所述挤出腔的另一端对接下料机构；螺杆，所述螺杆设置在所述挤出腔内，对PC材料进行转动挤压；若干个加热装置，所述加热装置沿所述挤出腔的长度方向包围在所述挤出腔的外壁，相邻两个所述加热装置无缝对接；温控台，所述温控台设置有可控硅控制芯片，所述可控硅控制芯片设置有多个使能引脚，所述使能引脚通过排线连接所述加热装置。根据本技术所述的一种挤出PC材料的加热辊，所述挤出腔中部设置有真空抽湿装置，所述真空抽湿装置附着对应位置处的所述加热装置上，所述真空抽湿装置的抽气端口连通到所述挤出腔中。根据本技术所述的一种挤出PC材料的加热辊，所述真空抽湿装置包括滤网和排污管，所述滤网设置在所述真空抽湿装置的抽气端口上，所述排污管一端连接所述真空抽湿装置的内腔，另一端连接外部的排污口。根据本技术所述的一种挤出PC材料的加热辊，所述加热装置包括环形加热电阻和热电偶，所述环形加热电阻环绕在所述挤出腔外壁，所述热电偶的热电极接触所述环形加热电阻，所述热电偶的输出端连接所述温控台的数据引脚。根据本技术所述的一种挤出PC材料的加热辊，所述加热装置包括隔热外壳，所述隔热外壳包裹所述环形加热电阻和所述热电偶的热电极。根据本技术所述的一种挤出PC材料的加热辊，所述加热装置内设置有两个并行排列的环形加热电阻。本技术所提供的一个或多个实施例至少具有以下有益效果：基于温控台中的可控硅控制芯片，能够对多个加热装置统一管理，使得长条形挤出腔上的各个加热装置温度都统一，挤出腔上各处温度均匀，因此能够达到相比于传统装置更长的挤出距离，因此PC材料的挤出质量更高。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步地说明；图1为本技术实施例的整体结构示意图；图2为本技术实施例的整体结构隐藏螺杆的结构示意图；图3为本技术实施例的挤出腔和环形加热电阻的连接关系示意图。具体实施方式本部分将详细描述本技术的具体实施例，本技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本技术保护范围的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。参照图1和图2，本技术的一个实施例涉及一种挤出PC材料的加热辊，包括：挤出腔100，挤出腔100为长条形，挤出腔100的一端对接外部的上料机构，挤出腔100的另一端对接下料机构；螺杆200，螺杆200设置在挤出腔100内，对PC材料进行转动挤压；若干个加热装置300，加热装置300沿挤出腔100的长度方向包围在挤出腔100的外壁，相邻两个加热装置300无缝对接；温控台400，温控台400设置有可控硅控制芯片500，可控硅控制芯片500设置有多个使能引脚，使能引脚通过排线连接加热装置300。由于可控硅控制芯片500具有精确的温度控制能力，并且采用电信号进行传输，基于对加热电流的检测，可控硅控制芯片500可免于加热装置300的热量对检测精度的影响，因此能够精确控制各个加热装置300的温度，使得整条挤出腔100上各处温度均匀，由于克服了温度不均匀的问题，挤出腔100可以做得更长，相应地，PC材料在挤出腔100中被螺杆200挤压液化的时间更长，输出质量更好。进一步，挤出腔100中部设置有真空抽湿装置600，真空抽湿装置600附着对应位置处的加热装置300上，真空抽湿装置600的抽气端口连通到挤出腔100中。由于PC材料中不可避免混杂有水汽，为了保证挤出质量，真空抽湿装置600抽离挤出腔100中的水分，提高液态PC材料的质量。进一步，真空抽湿装置600包括滤网610和排污管620，滤网610设置在真空抽湿装置600的抽气端口上，排污管620一端连接真空抽湿装置600的内腔，另一端连接外部的排污口。PC材料中还具有一些固态杂质，由于真空抽湿装置600是对液态PC材料进行抽吸的，通过滤网610可以将大分子的PC材料挡住，让小分子的杂质析出，从而进一步提高液态PC材料的质量。参照图3，进一步，加热装置300包括环形加热电阻310和热电偶320，环形加热电阻310环绕在挤出腔100外壁，热电偶320的热电极接触环形加热电阻310，热电偶320的输出端连接温控台400的数据引脚。本技术采用电阻加热的方式，并利用热电偶320检测加热温度，温控台400将检测到的温度传回温控台400，与可控硅控制芯片500形成温度反馈回路，因此整体温控更加准确。进一步，加热装置300包括隔热外壳，隔热外壳包裹环形加热电阻310和热电偶320的热电极。隔热外壳内覆盖有隔热防火棉，能够将温度锁定在隔热外壳内，减少热量散失。进一步，加热装置300内设置有两个并行排列的环形加热电阻310。由于环形加热电阻310沿挤出腔100方向的长度并不是很大，环形加热电阻310也不可能无缝拼接在挤出腔100的外壁，因此加热装置300之间虽然本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种挤出PC材料的加热辊，其特征在于：包括/n挤出腔(100)，所述挤出腔(100)为长条形，所述挤出腔(100)的一端对接外部的上料机构，所述挤出腔(100)的另一端对接下料机构；/n螺杆(200)，所述螺杆(200)设置在所述挤出腔(100)内，对PC材料进行转动挤压；/n若干个加热装置(300)，所述加热装置(300)沿所述挤出腔(100)的长度方向包围在所述挤出腔(100)的外壁，相邻两个所述加热装置(300)无缝对接；/n温控台(400)，所述温控台(400)设置有可控硅控制芯片(500)，所述可控硅控制芯片(500)设置有多个使能引脚，所述使能引脚通过排线连接所述加热装置(300)。/n

【技术特征摘要】
1.一种挤出PC材料的加热辊，其特征在于：包括
挤出腔(100)，所述挤出腔(100)为长条形，所述挤出腔(100)的一端对接外部的上料机构，所述挤出腔(100)的另一端对接下料机构；
螺杆(200)，所述螺杆(200)设置在所述挤出腔(100)内，对PC材料进行转动挤压；
若干个加热装置(300)，所述加热装置(300)沿所述挤出腔(100)的长度方向包围在所述挤出腔(100)的外壁，相邻两个所述加热装置(300)无缝对接；
温控台(400)，所述温控台(400)设置有可控硅控制芯片(500)，所述可控硅控制芯片(500)设置有多个使能引脚，所述使能引脚通过排线连接所述加热装置(300)。


2.根据权利要求1所述的一种挤出PC材料的加热辊，其特征在于：所述挤出腔(100)中部设置有真空抽湿装置(600)，所述真空抽湿装置(600)附着对应位置处的所述加热装置(300)上，所述真空抽湿装置(600)的抽气端口连通到所述挤出腔(100)中。


3.根据权利要求2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱建明，
申请(专利权)人：广东东德科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44