一种应用于高分子材料精密控温的热压真空机构制造技术

技术编号:25354872 阅读:31 留言:0更新日期:2020-08-21 17:12
本实用新型专利技术公开了一种应用于高分子材料精密控温的热压真空机构,包括底安装板、装设在所述底安装板上板面两侧的支撑板、装设在所述底安装板上板面且置于两块支撑板之间的Y轴驱动机构、设置在所述Y轴驱动机构上的移动部、安装在所述移动部上的下模组件以及固定在所述两块支撑板之间且置于所述下模组件上方的上模组件。本实用新型专利技术的热压真空机构上的腔体设有抽真空结构模式施加压力至设定压力继续加热到设定温度使高分子晶体融化,在恒温、恒压(闭环力控)、恒真空下释放真空,温度下降保压一段时间后使热压的成型晶体从模腔中脱离出来。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于高分子材料精密控温的热压真空机构
本技术涉及自动化
,具体的说是涉及一种应用于高分子材料精密控温的热压真空机构。
技术介绍
随着科学技术和经济的快速发展,高分子晶体颗粒热压成型后具有高性能化、高功能化,复合化、智能化以及具有绿色化等特点;广泛应用于工业、农业、国防、科技和日常生活等领域中不可缺少的重要材料;为此,为了高分子颗粒材料热压成型设计了高精密温度热压真空机构。
技术实现思路
针对现有技术中的不足,本技术要解决的技术问题在于提供了一种应用于高分子材料精密控温的热压真空机构,设计该热压真空机构的目的是提高高分子材料的压缩成型的效率。为解决上述技术问题,本技术通过以下方案来实现:本技术的一种应用于高分子材料精密控温的热压真空机构,包括底安装板、装设在所述底安装板上板面两侧的支撑板、装设在所述底安装板上板面且置于两块支撑板之间的Y轴驱动机构、设置在所述Y轴驱动机构上的移动部、安装在所述移动部上的下模组件以及固定在所述两块支撑板之间且置于所述下模组件上方的上模组件,所述下模组件上设置有用于放置高分子本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于高分子材料精密控温的热压真空机构,包括底安装板、装设在所述底安装板上板面两侧的支撑板(100)、装设在所述底安装板上板面且置于两块支撑板(100)之间的Y轴驱动机构(18)、设置在所述Y轴驱动机构(18)上的移动部、安装在所述移动部上的下模组件以及固定在所述两块支撑板(100)之间且置于所述下模组件上方的上模组件,其特征在于:所述下模组件上设置有用于放置高分子晶体颗粒(4)且设置有真空通道的下模腔(5)、一设置在所述下模腔(5)上以将所述高分子晶体颗粒(4)加热成液体状的第一加热装置以及一通过管路与所述下模腔(5)上的真空通道连通的抽真空装置(8);/n所述上模组件包括一Z轴机构...

【技术特征摘要】
1.一种应用于高分子材料精密控温的热压真空机构,包括底安装板、装设在所述底安装板上板面两侧的支撑板(100)、装设在所述底安装板上板面且置于两块支撑板(100)之间的Y轴驱动机构(18)、设置在所述Y轴驱动机构(18)上的移动部、安装在所述移动部上的下模组件以及固定在所述两块支撑板(100)之间且置于所述下模组件上方的上模组件,其特征在于:所述下模组件上设置有用于放置高分子晶体颗粒(4)且设置有真空通道的下模腔(5)、一设置在所述下模腔(5)上以将所述高分子晶体颗粒(4)加热成液体状的第一加热装置以及一通过管路与所述下模腔(5)上的真空通道连通的抽真空装置(8);
所述上模组件包括一Z轴机构、一增压气缸机构以及一下压头组件,所述下压头组件通过所述Z轴机构和增压气缸机构共同作用做升降运动,所述下压头组件上设置有能够将所述高分子晶体颗粒(4)加热成液体状的第二加热装置。


2.根据权利要求1所述的一种应用于高分子材料精密控温的热压真空机构,其特征在于:所述下模组件还包括下模安装架(16)和安装座(1),所述下模安装架(16)上端可调节的安装所述安装座(1),所述安装座(1)上端安装有隔热块(7),所述隔热块(7)上端安装有第一加热装置,所述第一加热装置上安装所述下模腔(5)。


3.根据权利要求2所述的一种应用于高分子材料精密控温的热压真空机构,其特征在于:所述第一加热装置包括导热块(2)和第一加热管(3),所述导热块(2)固定在所述隔热块(7)上,其上设置有加热槽,在加热槽上穿设有第一加热管(3),所述下模腔(5)固定在所述导热块(2)的上端。


4.根据权利要求2所述的一种应用于高分子材料精密控温的热压真空机构,其特征在于:所述下模安装架(16)的内腔设置有所述抽...

【专利技术属性】
技术研发人员:李小根师利全胡争光罗东郑明刘强龙志彪
申请(专利权)人:深圳市鑫三力自动化设备有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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