IC射频封装结构制作方法和IC射频封装结构技术

本申请的实施例提供了一种IC射频封装结构制作方法和IC射频封装结构，涉及IC射频天线技术领域，IC射频封装结构制作方法包括：提供一基板，在基板的一侧设置多个管脚连接点；在基板上多个管脚连接点所在的一侧设置第一塑封体；在基板上第一塑封体所在的一侧设置保护膜；在第一塑封体上设置天线；除去保护膜，并在基板上天线结构所在的一侧设置芯片；对芯片进行塑封形成第二塑封体；在基板内部设置基板线路层，第一管脚连接点和第二管脚连接点通过基板线路层电连接，IC射频封装结构包括基板、天线结构和芯片结构，能够得到具备稳定天线的IC射频封装结构。

【技术实现步骤摘要】
IC射频封装结构制作方法和IC射频封装结构
本申请涉及IC射频天线
，具体而言，涉及一种IC射频封装结构制作方法和IC射频封装结构。
技术介绍
目前，IC射频天线广泛的应用于半导体领域中，而随着当前通信领域高频、低频信号的迭代，对应的产品也需要配置发射天线和反馈天线。而在现有技术中，仅能通过在芯片所在的塑封体表面利用激光开槽和印刷工艺形成天线，会先挖槽将基板底部漏出线路层以及天线图形层，利用导电胶层填槽后，再采用天线印刷工艺。在制作过程中一旦激光能量过大或者开槽深度掌握不好，容易对芯片相关线路（例如基板底部线路层）造成损坏，这也使得得到的天线结构精度较差，这使得现有的IC射频封装结构并不能保证天线的稳定性。有鉴于此，如何提供一种能够获取拥有稳定天线的IC射频封装结构的方案，是本领域技术人员需要解决的。
技术实现思路
本申请提供了一种IC射频封装结构制作方法和IC射频封装结构。本申请的实施例可以这样实现：第一方面，本申请实施例提供一种IC射频封装结构制作方法，包括：提供一基板，在所述基板的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IC射频封装结构制作方法，其特征在于，包括：/n提供一基板，在所述基板的一侧设置多个管脚连接点；/n在所述基板上多个所述管脚连接点所在的一侧设置第一塑封体；/n在所述基板上所述第一塑封体所在的一侧设置保护膜；/n在所述第一塑封体上设置天线，所述天线和所述第一塑封体组成天线结构，所述天线与多个所述管脚连接点中的第一管脚连接点电连接；/n除去所述保护膜，并在所述基板上所述天线结构所在的一侧设置芯片；/n对所述芯片进行塑封形成第二塑封体，所述芯片和所述第二塑封体组成芯片结构，所述芯片与多个所述管脚连接点中的第二管脚连接点电连接；/n在所述基板内部设置基板线路层，所述第一管脚连接点和所述第二管...

【技术特征摘要】
1.一种IC射频封装结构制作方法，其特征在于，包括：
提供一基板，在所述基板的一侧设置多个管脚连接点；
在所述基板上多个所述管脚连接点所在的一侧设置第一塑封体；
在所述基板上所述第一塑封体所在的一侧设置保护膜；
在所述第一塑封体上设置天线，所述天线和所述第一塑封体组成天线结构，所述天线与多个所述管脚连接点中的第一管脚连接点电连接；
除去所述保护膜，并在所述基板上所述天线结构所在的一侧设置芯片；
对所述芯片进行塑封形成第二塑封体，所述芯片和所述第二塑封体组成芯片结构，所述芯片与多个所述管脚连接点中的第二管脚连接点电连接；
在所述基板内部设置基板线路层，所述第一管脚连接点和所述第二管脚连接点通过所述基板线路层电连接，所述IC射频封装结构包括所述基板、所述天线结构和所述芯片结构。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述第一塑封体上设置天线的步骤，包括：
在所述第一塑封体上开设沟槽，所述沟槽靠近所述基板的一侧且与所述第一管脚连接点连接；
在所述沟槽中设置导电层，所述天线由所述导电层形成。


3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述芯片进行塑封形成第二塑封体的步骤，包括：
对所述芯片进行第一塑封操作，以形成保护所述芯片的第一子塑封体；
在所述第一子塑封体远离所述芯片的一侧进行第二塑封操作，以形成第二子塑封体，所述第二子塑封体用于遮挡所述第一塑封体远离所述基板一侧，所述第二塑封体包括所述第一子塑封体和第二子塑封体。


4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一塑封体为多个；
所述在所述基板上多个所述管脚连接点所在的一侧设置第一塑封体的步骤，包括：
在所述基板上多个所述管脚连接点所在的一侧按照预设阵列设置多个所述第一塑封体；
所述在所述第一塑封体上设置天线的步骤，包括：
在多个所述第一塑封体上均设置天线，得到多个所述天线结构。...

【专利技术属性】
技术研发人员：庞宏林，何正鸿，
申请(专利权)人：甬矽电子宁波股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33