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本申请的实施例提供了一种IC射频封装结构制作方法和IC射频封装结构，涉及IC射频天线技术领域，IC射频封装结构制作方法包括：提供一基板，在基板的一侧设置多个管脚连接点；在基板上多个管脚连接点所在的一侧设置第一塑封体；在基板上第一塑封体所在的...
该专利属于甬矽电子(宁波)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过甬矽电子(宁波)股份有限公司授权不得商用。

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