一种新型薄箔柔性膜及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种新型薄箔柔性膜及其制备方法，其中新型薄箔柔性膜依次包括底膜、粘接层、溅射层、结晶层、粘接阻燃层和面膜；所述的底膜和面膜为聚酰亚胺薄膜或PET聚脂薄膜；粘接层用于粘连底膜和溅射层；结晶层设置在溅射层上；粘接阻燃层用于粘连结晶层和面层。本发明专利技术的新型薄箔柔性膜相比于普通铜箔膜，更薄、更柔软，同时拉伸强度更好。能抗氧化，并具有阻燃效果。方阻提高约5倍。附着力相比普通铜箔膜高10～15倍。百格测试数据远优于普通铜箔膜，因此更耐弯折，水洗揉搓性能更好。除了可应用于发热领域外，还可以应用于柔性线路、导热防护、电子器件等领域。

【技术实现步骤摘要】
一种新型薄箔柔性膜及其制备方法
本专利技术涉及发热类产品
，特别涉及一种新型薄箔柔性膜及其制备方法。
技术介绍
现有市面上的发热类产品，包括可发热服装、可发热的穿戴设备、可发热户外用品、居家办公、个人护理等，其发热部件主要有几种：碳纤维绳、石墨烯膜、厚膜浆料印刷膜、布料喷涂、布料编织等。然后通过控制电路、检测传感器、电源等实现控制加热。碳纤维绳顾名思义就是线状，其形状本身导致发热区也是线状，有线的地方热，无线的地方冷，热量不均匀，而且线会产生很强的异物感。碳纤维绳过电流能力低，做大面积加热时需要高电压驱动，而且还不能弯折，不能水洗，不阻燃，易断、安全系数低等。膜类发热部件主要是一种将碳浆或其它稀土导电材料通过印刷方式转移到一种绝缘基材上形成可导电发热的电路。其主要缺点也在于不能水洗，不耐弯折，发热可能不均匀，容易出现局部高温点烧穿，易衰减等。不能做大面积发热且成本高。同时导电材料与基材需匹配，否则易脱落。布类发热部件主要是导电材料通过喷涂或浸染方式转移到布上或直接把导电材料编织进布料中，其主要缺点也在于不能水洗，不耐弯折，容易出现局部高温点烧穿，易衰减等，且成本较高。综上所述，现有技术中的普通铜箔、锡箔、铝箔等柔性膜用作发热膜时存在以下问题：1.厚度、柔软性及拉伸强度不能同时满足要求。2.普遍存在无抗氧化、无阻燃层保护问题。3.方阻（单位面积电阻值）均为较低值，普遍小于10毫欧，这会导致小发热面积的应用会无法实现。4.附着力低，金属层容易脱落与基材分离。如铜箔：市场上众多厂家反映铜层无法直接附着基材（基材一般也是PI（聚酰亚胺）薄膜，或PET聚脂薄膜），需先镀一层镍层然后再镀铜层，但即便如此，成品膜的百格测试也不尽如意。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术的目的是公开一种新型薄箔柔性膜及其制备方法，针对于现有的发热膜产品存在的技术问题做的改进，是在现有的普通铜箔、锡箔、铝箔等柔性膜材料的基础上改变工艺后产生的。本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的：第一方面，本专利技术公开一种新型薄箔柔性膜，依次包括底膜、粘接层、溅射层、结晶层、粘接阻燃层和面膜；所述的底膜和面膜为聚酰亚胺薄膜或PET聚脂薄膜；粘接层用于粘连底膜和溅射层；结晶层设置在溅射层上；粘接阻燃层用于粘连结晶层和面层。进一步地，所述的底膜和面膜厚度为10微米～50微米。进一步地，所述的粘接层的材料为环氧树脂。进一步地，所述的溅射层的材料为铜或铜锡铟混合物，厚度为1微米～10微米。进一步地，所述的结晶层的材料为铜或锡铟混合物，厚度为1微米～10微米。进一步地，所述的粘接阻燃层的厚度为20微米～100微米。第二方面，本专利技术公开一种新型薄箔柔性膜的制备方法，包括以下步骤：步骤S1、在底膜上均匀涂覆环氧树脂，形成粘接层；步骤S2、采用磁共溅射工艺将铜或铜锡铟混合物均匀溅射到粘接层上形成溅射层；步骤S3、采用水镀工艺将铜或锡铟混合物镀到溅射层上，形成结晶层；步骤S4、在结晶层上均匀涂覆粘接阻燃材料，形成粘接阻燃层；步骤S5、将面膜粘接在接阻燃层上。进一步地，所述的底膜和面膜采用聚酰亚胺薄膜或PET聚脂薄膜。进一步地，所述的铜锡铟混合物中铜：锡：铟的重量比可依据需要的方阻的大小进行调整。进一步地，所述的锡铟混合物中锡：铟的重量比可依据需要的方阻的大小进行调整。进一步地，所述的粘接阻燃材料为阻燃丙烯酸与纳米材料的混合物，二者的重量比为8：2。本专利技术的新型薄箔柔性膜相比于普通铜箔膜有以下优点：1、更薄，更柔软，同时拉伸强度更好。2、抗氧化，并具有阻燃效果。3、方阻（单位面积电阻值）提高约5倍，可满足大中小发热面的应用。4、本专利技术的铜箔附着力相比普通铜箔膜高10～15倍，百格测试数据远优于普通铜箔膜，因此更耐弯折，水洗揉搓性能更好。本专利技术的新型薄箔柔性膜保持了原有普通膜类发热片的面状发热，设计灵活，但热量更均匀，成本更低，且生产较率也高，其重要优势体现于低电压大面积发热的应用场合。本专利技术的新型薄箔柔性膜可设计成使用3V-36V等安全低电压供电，而且又能保证其功率大小，所以相对市场上直接采用市电的产品会更安全。本专利技术所用的新型薄箔柔性膜已经过长时间的老化，通电浸泡（自来水、加洗衣液、加盐），机洗，效果良好。本专利技术的新型薄箔柔性膜除了可应用于发热行业外，还可以应用于柔性线路、导热防护、电子器件等领域。附图说明图1为本专利技术的新型薄箔柔性膜的结构示意图；图2为本专利技术的新型薄箔柔性膜的生产工艺流程图。具体实施例下面结合附图对本公开实施例进行详细描述。以下通过特定的具体实例说明本公开的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本公开的其他优点与功效。显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。本公开还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本公开的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。本专利技术的新型薄箔柔性膜的结构示意图如图1所示，依次包括底膜1、粘接层2、溅射层3、结晶层4、粘接阻燃层5和面膜6。底膜1和面膜6采用耐高温、耐弯折、高强度的绝缘柔性膜，需保证其柔软性，一般采用PI（聚酰亚胺）薄膜，或PET聚脂薄膜。膜厚度一般在10微米～50微米。底膜1为底层，面膜6为顶层。粘接层2用于粘连底膜1和溅射层3。粘接层2为环氧树脂涂层，厚度一般在5微米左右。该层是使溅射层3与底膜1结合的关键，该层的存在大大提升了溅射层3与底膜1的附着力。溅射层3，采用磁共溅射工艺，将铜或铜锡铟混合物均匀溅射到粘接层2上，厚度一般为1微米～10微米。溅射材质及厚度取决于所希望的方阻大小。溅射层形成的层中金属微粒与金属微粒并不是紧密相连的，因此还需结晶层4。铜锡铟混合物中铜：锡：铟的重量比可依据需要的方阻的大小进行调整。结晶层4，采用水镀工艺将铜或锡铟混合物镀到溅射层3上，使溅射层3与结晶层4形成结晶连接，最终形成紧致的铜箔金属层。结晶层厚度一般为1微米～10微米，具体取决于所希望的方阻大小。锡铟混合物中锡：铟的重量比可依据需要的方阻的大小进行调整。粘接阻燃层5，主要材料为阻燃丙烯酸（硅胶），掺合纳米材料（如金属粉未、石墨烯等），阻燃丙烯酸与纳米材料的重量比约为8：2，厚度一般为20微米～100微米。该层主要起到防氧化、增加柔软性、阻燃及粘接面膜6的作用。本专利技术的新型薄箔柔性膜是发热类产品中发热系统的核心，新型薄箔柔性膜可设计成不同的形状及大小。其设计的电阻值也可以设计成大小多样，实现不同的功率需本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型薄箔柔性膜，其特征在于，依次包括底膜、粘接层、溅射层、结晶层、粘接阻燃层和面膜；所述的底膜和面膜为聚酰亚胺薄膜或PET聚脂薄膜；粘接层用于粘连底膜和溅射层；结晶层设置在溅射层上；粘接阻燃层用于粘连结晶层和面层。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型薄箔柔性膜，其特征在于，依次包括底膜、粘接层、溅射层、结晶层、粘接阻燃层和面膜；所述的底膜和面膜为聚酰亚胺薄膜或PET聚脂薄膜；粘接层用于粘连底膜和溅射层；结晶层设置在溅射层上；粘接阻燃层用于粘连结晶层和面层。


2.根据权利要求1所述的新型薄箔柔性膜，其特征在于，所述的底膜和面膜厚度为10微米～50微米。


3.根据权利要求1所述的新型薄箔柔性膜，其特征在于，所述的粘接层的材料为环氧树脂，厚度为5微米。


4.根据权利要求1所述的新型薄箔柔性膜，其特征在于，所述的溅射层的材料为铜或铜锡铟混合物，厚度为1微米～10微米。


5.根据权利要求1所述的新型薄箔柔性膜，其特征在于，所述的结晶层的材料为铜或锡铟混合物，厚度为1微米～10微米。


6.根据权利要求1所述的新型薄箔柔性膜，其特征在于，所述的粘接阻燃层的厚度为20微米～100微米。

【专利技术属性】
技术研发人员：胡海明，章红英，
申请(专利权)人：东莞市昶暖科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44