【技术实现步骤摘要】
一种半导体材料切割装置
本技术涉及半导体
，尤其涉及一种半导体材料切割装置。
技术介绍
半导体热电材料指具有较大热电效应的半导体材料，亦称温差电材料。它能直接把热能转换成电能，或直接由电能产生制冷作用在使用半导体热电材料板时，需要根据需要的大小，使用切割装置对半导体热电材料板进行切割。目前的半导体热电材料切割装置，存在自动化程度较低，不能根据需要便捷的调节设备以便切割出不同长度的半导体热电材料和使用操作不便捷的问题，所以我们提出一种半导体材料切割装置，用于解决上述所提出问题。
技术实现思路
基于
技术介绍
存在目前的半导体热电材料切割装置，存在自动化程度较低，不能根据需要便捷的调节设备以便切割出不同长度的半导体热电材料和使用操作不便捷的技术问题，本技术提出了一种半导体材料切割装置。本技术提出的一种半导体材料切割装置，包括底座，所述底座的顶部固定安装有U型架，所述U型架的一侧开设有连接口，所述连接口的顶部内壁上固定安装有气缸，且连接口的一侧内壁上滑动连接有连接罩，所述连接罩上对称转动连接有两个...
【技术保护点】
1.一种半导体材料切割装置，包括底座，其特征在于，所述底座的顶部固定安装有U型架，所述U型架的一侧开设有连接口，所述连接口的顶部内壁上固定安装有气缸，且连接口的一侧内壁上滑动连接有连接罩，所述连接罩上对称转动连接有两个连杆，且两个连杆的底端均转动连接有连接块，两个连接块上滑动连接有同一个安装架，所述安装架上和底座上均转动连接有滚轮，所述连接罩的一侧固定安装有第一齿条，且连接口的内壁上转动连接有第一转动齿轮，所述连接口的内壁上滑动连接有第二齿条，所述第二齿条的一侧滑动连接有切刀。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体材料切割装置，包括底座，其特征在于，所述底座的顶部固定安装有U型架，所述U型架的一侧开设有连接口，所述连接口的顶部内壁上固定安装有气缸，且连接口的一侧内壁上滑动连接有连接罩，所述连接罩上对称转动连接有两个连杆，且两个连杆的底端均转动连接有连接块，两个连接块上滑动连接有同一个安装架，所述安装架上和底座上均转动连接有滚轮，所述连接罩的一侧固定安装有第一齿条，且连接口的内壁上转动连接有第一转动齿轮，所述连接口的内壁上滑动连接有第二齿条，所述第二齿条的一侧滑动连接有切刀。
2.根据权利要求1所述的一种半导体材料切割装置，其特征在于，所述连接罩的一侧转动连接有转动杆，所述U型架上滑动连接有移动板，所述转动杆的一端与移动板转动连接，所述移动板的顶部固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴上固定安装有第二转动齿轮，所述切刀的一侧固定安装有连接齿条，所述连接齿条与第二转动齿轮活动啮合。
3.根据权利要求1所述的一种半导体材料切割装置，其特征在于，所述第二齿条的一侧开设有连接槽，所述连接槽内螺纹连接有连接板，所述连接板的底部一侧延伸至U型架的外侧并与切刀的顶部固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种半导体材料切割装置，其特征在于，所述连接槽的内壁上转动连接有滚珠丝杠，所述连接板上嵌装有滚珠丝杠螺母，所述滚珠丝杠贯穿滚珠丝杠螺母并与滚珠丝杠螺母螺纹连接，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：狄志宇，
申请(专利权)人：大同新成新材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山西;14
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