柔性电路板制备方法、柔性电路板及电子设备技术

本发明专利技术公开了一种柔性电路板制备方法、柔性电路板及电子设备，其中，柔性电路板制备方法，包括以下步骤：在预先准备的覆铜板上钻孔，形成导通孔，其中，覆铜板的表面上覆盖有铜离子层；将覆铜板上的导通孔金属化，形成导电金属层；在覆铜板中覆盖有铜离子层的表面上进行线路制作，形成线路图形区域和干膜层；共同对线路图形区域和导电金属层形进行电镀处理，形成电镀层；对经过电镀处理后的覆铜板进行去膜处理，以去除覆铜板上的干膜层；对未被电镀层所覆盖的铜离子层进行微蚀处理，获得柔性电路板。该柔性电路板制备方法可解决现有柔性电路板制作方法工艺流程长、成本高的问题。

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板制备方法、柔性电路板及电子设备
本专利技术属于印制电路板
，具体涉及一种柔性电路板制备方法、柔性电路板及电子设备。
技术介绍
柔性电路板(FPC)，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板，是通信领域电路中的重要部件，随着电子行业的迅速发展，柔性电路板逐渐朝着高密度、高集成化方向发展，这对于柔性电路板的加工要求也越来越高。现有技术中，柔性电路板的制备主要采用蚀刻减成法进行加工，但由于采用蚀刻减成法制备柔性电路板需要经历电镀、曝光、显影、蚀铜等几十道工序，因此存在工艺流程长、成本高等问题。因此，如何提高柔性电路板的生产效率、降低柔性电路板的生产成本，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
为了克服现有技术的上述缺点，本专利技术的目的在于提供一种柔性电路板制备方法，旨在解决现有柔性电路板制作方法工艺流程长、成本高的问题。本专利技术为达到其目的，所采用的技术方案如下：一种柔性电路板制备方法，包括以下步骤：在预先准备的覆铜板上钻孔，形成导通孔，其中，所述覆铜板的表面上覆盖有铜离子层；将所述覆铜板上的所述导通孔金属化，形成导电金属层；在所述覆铜板中覆盖有所述铜离子层的表面上进行线路制作，形成线路图形区域和干膜层；共同对所述线路图形区域和所述导电金属层形进行电镀处理，形成电镀层；对经过所述电镀处理后的所述覆铜板进行去膜处理，以去除所述覆铜板上的所述干膜层；对未被所述电镀层所覆盖的所述铜离子层进行微蚀处理，获得柔性电路板。进一步地，所述将所述覆铜板上的所述导通孔金属化的步骤，包括：通过化学镀、黑孔或黑影的方式将所述覆铜板上的所述导通孔金属化。进一步地，所述在所述覆铜板中覆盖有所述铜离子层的表面上进行线路制作的步骤，包括：在所述覆铜板中覆盖有所述铜离子层的表面上依次进行贴膜、曝光和显影。进一步地，所述将所述覆铜板上的所述导通孔金属化的步骤之前，还包括：对所述覆铜板上的所述导通孔进行清洁处理。进一步地，所述在预先准备的覆铜板上钻孔的步骤之前，还包括：通过输卷装置将预先准备的线路板基体输送至离子注入机的靶室中进行铜离子注入，以在所述线路板基体的表面上形成所述铜离子层，得到所述覆铜板。进一步地，所述线路板基体的材料为液晶高分子材料、聚酰亚胺材料、改性聚酰亚胺材料、PET材料中的任意一种。进一步地，所述铜离子层的厚度为0.5～3微米。进一步地，在所述对未被所述电镀层所覆盖的所述铜离子层进行微蚀处理的步骤中，所述微蚀处理采用的微蚀液为过双氧水-硫酸体系、过硫酸铵-硫酸体系、过硫酸钠-硫酸体系中的任意一种。对应地，本专利技术还提出一种柔性电路板，其由前述的柔性电路板制备方法制备而成。对应地，本专利技术还提出一种电子设备，包括前述的柔性电路板。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术提出的柔性电路板制备方法，与传统的蚀刻减成法相比，不仅有效地缩短了柔性电路板的工艺流程，节约了生产成本，而且可避免大量蚀刻铜，减少了化学药水的使用，更加环保。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术一实施例中柔性电路板制备方法的流程示意图；图2为本专利技术一实施例中通过离子注入法对线路板基体进行覆铜的示意图。附图标记说明：1-铜离子层，2-线路板基体，3-导通孔，4-导电金属层，5-干膜层，6-线路图形区域，7-电镀层，8-输卷装置，9-铜靶材。具体实施方式为了能够更清楚地理解本专利技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，所描述的实施方式仅仅是本专利技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本专利技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本专利技术保护的范围。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。参照图1，本专利技术实施例提供一种柔性电路板制备方法，包括以下步骤：步骤S1，在预先准备的覆铜板上钻孔，形成导通孔3，其中，覆铜板的表面上覆盖有铜离子层1；步骤S2，将覆铜板上的导通孔3金属化，形成导电金属层4；步骤S3，在覆铜板中覆盖有铜离子层1的表面上进行线路制作，形成线路图形区域6和干膜层5；步骤S4，共同对线路图形区域6和导电金属层4形进行电镀处理，形成电镀层7；步骤S5，对经过电镀处理后的覆铜板进行去膜处理，以去除覆铜板上的干膜层5；步骤S6，对未被电镀层7所覆盖的铜离子层1进行微蚀处理，获得柔性电路板。在上述步骤S1中，所述覆铜板主要由线路板基体2和覆盖于线路板基体2上的铜离子层1组成，其可以是单面覆铜板(即，铜离子层1设置于线路板基体2的顶面或底面上)，也可以是双面覆铜板(即，线路板基体2的顶面或底面上均设置有铜离子层1)，其中，线路板基材为本领域技术人员所熟知的非金属基材即可，本实施例对此不作具体的限制，在本实施例中，优选线路板基体2的材料为液晶高分子(即LiquidCrystalPolymer，简称LCP)材料、聚酰亚胺(即PolyimideFilm，简称PI)材料、改性聚酰亚胺(即ModifiedPolyimideFilm，简称MPI)材料或PET(Polyethyleneterephthalate，简称PT)材料；所述钻孔为本领域技术人员所熟知的机加工方式，例如可以是机械钻孔、激光钻孔等钻孔方式；在本步骤中，根据设计需求在覆铜板上进行钻孔，可在覆铜板上形成所需的一个或多个同时经过铜离子层1和线路板基体2的导通孔3，所述导通孔3可以是盲孔也可以是通孔，其中，当覆铜板为单面覆铜板时，导通孔3的结构形式可以是盲孔也可以是通孔，而当覆铜板为双面覆铜板时，导通孔3的结构形式为通孔。在上述步骤S2中，所述金属化的方式为本领域技术人员所熟知的金属化的方式即可，本实施例对此不作具体的限定，在本实施例中，优选采用化学镀、黑孔或黑影的方式对覆铜板上的导通孔3进行金属化。在本步骤中，在导通孔3的孔壁上所形成的导电金属层4为本领域技术人员熟知的导电层即可，本实施例对此不作具体的限定，在本实施例中，该导电金属层4优选为银层、铜层、铝层、锌层、镍层、锌层或锡层，其中，综合成本与导电性能的考虑，该导电金属层4更优选为铜层；其中，所述导电金属层4的厚度优选为0.01～0.8微米。在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电路板制备方法，其特征在于，包括以下步骤：/n在预先准备的覆铜板上钻孔，形成导通孔，其中，所述覆铜板的表面上覆盖有铜离子层；/n将所述覆铜板上的所述导通孔金属化，形成导电金属层；/n在所述覆铜板中覆盖有所述铜离子层的表面上进行线路制作，形成线路图形区域和干膜层；/n共同对所述线路图形区域和所述导电金属层形进行电镀处理，形成电镀层；/n对经过所述电镀处理后的所述覆铜板进行去膜处理，以去除所述覆铜板上的所述干膜层；/n对未被所述电镀层所覆盖的所述铜离子层进行微蚀处理，获得柔性电路板。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
在预先准备的覆铜板上钻孔，形成导通孔，其中，所述覆铜板的表面上覆盖有铜离子层；
将所述覆铜板上的所述导通孔金属化，形成导电金属层；
在所述覆铜板中覆盖有所述铜离子层的表面上进行线路制作，形成线路图形区域和干膜层；
共同对所述线路图形区域和所述导电金属层形进行电镀处理，形成电镀层；
对经过所述电镀处理后的所述覆铜板进行去膜处理，以去除所述覆铜板上的所述干膜层；
对未被所述电镀层所覆盖的所述铜离子层进行微蚀处理，获得柔性电路板。


2.根据权利要求1所述的柔性电路板制备方法，其特征在于，所述将所述覆铜板上的所述导通孔金属化的步骤，包括：
通过化学镀、黑孔或黑影的方式将所述覆铜板上的所述导通孔金属化。


3.根据权利要求1所述的高频柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述在所述覆铜板中覆盖有所述铜离子层的表面上进行线路制作的步骤，包括：
在所述覆铜板中覆盖有所述铜离子层的表面上依次进行贴膜、曝光和显影。


4.根据权利要求1所述的柔性电路板制备方法，其特征在于，所述将所述覆铜板上的所述导通孔金属化的步骤之前，还包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴育炽，李坤，陈智彬，陈易，冀磊，程珂飞，
申请(专利权)人：安捷利番禺电子实业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44