一种线路制作方法技术

本发明专利技术涉及PCB技术领域，公开了一种线路制作方法，包括步骤：在光芯板的指定板面整体覆盖保护膜；按照预设的金属线路图形参数，对所述光芯板的指定板面进行切割，且切割深度不小于所述保护膜的厚度，形成与所述金属线路图形参数匹配的凹陷线路；在所述凹陷线路内填充导电铜浆并进行预固化处理；去除所述保护膜，所述导电铜浆形成为金属线路。与传统的药水蚀刻方式相比，本发明专利技术实施例不仅省略了药水的使用，杜绝了因药水流动特性导致的各种制作缺陷的形成，而且应用了具有各项明显优势的UV激光切割方式，实现了包括具有较高图形控制精度和厚度控制精度的线路制作，尤其适合于精细线路的制作。

【技术实现步骤摘要】
一种线路制作方法
本专利技术涉及PCB(PrintedCircuitBoard，印制线路板)
，尤其涉及一种线路制作方法。
技术介绍
伴随5G技术的飞速发展，作为电子元器件载体的PCB的设计和加工要求也越来越高，如何控制高速高频信号的传输损失，是业内重点研究课题。其中射频信号线的制作精度对信号传输质量至关重要，特别是当信号频率越来越高时，线路图形精度和线路形态对信号传输质量的影响就会越来越大。目前，PCB线路的常规制作方式为药水蚀刻方式，由于药水的流体特性，蚀刻出来的线路一般会呈现出如图1所示的上面窄且下面宽的特征，导致线路精度差，且趋肤效应明显，射频信号传输损耗高。基于此，有必要提出一种可以实现高精度图形制作的解决方案。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种线路制作方法，解决现有技术存在的线路制作精度差及趋肤效应明显的缺陷。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种线路制作方法，包括步骤：在光芯板的指定板面整体覆盖保护膜；按照预设的金属线路图形参数，对所述光芯板的指定板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路制作方法，其特征在于，包括步骤：/n在光芯板的指定板面整体覆盖保护膜；/n按照预设的金属线路图形参数，对所述光芯板的指定板面进行切割，且切割深度不小于所述保护膜的厚度，形成与所述金属线路图形参数匹配的凹陷线路；/n在所述凹陷线路内填充导电铜浆并进行预固化处理；/n去除所述保护膜，所述导电铜浆形成为金属线路。/n

【技术特征摘要】
1.一种线路制作方法，其特征在于，包括步骤：
在光芯板的指定板面整体覆盖保护膜；
按照预设的金属线路图形参数，对所述光芯板的指定板面进行切割，且切割深度不小于所述保护膜的厚度，形成与所述金属线路图形参数匹配的凹陷线路；
在所述凹陷线路内填充导电铜浆并进行预固化处理；
去除所述保护膜，所述导电铜浆形成为金属线路。


2.根据权利要求1所述的线路制作方法，其特征在于，还包括制作所述光芯板的步骤：选择一覆铜板，蚀刻去除所述覆铜板的面铜。


3.根据权利要求1所述的线路制作方法，其特征在于，所述保护膜的厚度不小于预设的金属线路厚度参数。


4.根据权利要求1所述的线路制作方法，其特征在于，所述凹陷线路的切割深度满足条件：保护膜的厚度≤凹陷线路的切割深度≤保护膜的厚度+差别阈值，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王洪府，纪成光，孙改霞，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44