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本发明涉及PCB技术领域，公开了一种线路制作方法，包括步骤：在光芯板的指定板面整体覆盖保护膜；按照预设的金属线路图形参数，对所述光芯板的指定板面进行切割，且切割深度不小于所述保护膜的厚度，形成与所述金属线路图形参数匹配的凹陷线路；在所述凹陷...
该专利属于生益电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过生益电子股份有限公司授权不得商用。

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