【技术实现步骤摘要】
柔性复合电路的制造方法
本专利技术涉及柔性电路的制造方法领域，尤其涉及一种柔性复合电路的制造方法。
技术介绍
随着可穿戴的柔性电子器件的高速发展，柔性电路的发展需求也越来越大。通常，柔性电路都是银浆丝网印刷或光刻刻蚀金属的方法制造，这两种方法都需要借助掩模板来实现金属电路的图案化，使用这些传统方法制造电路通常需要相对长的时间和相对多的步骤。如果需要对电路的设计改变，还需要重新定制掩模板，这会消耗更多的时间。考虑到掩模板的诸多局限，激光直写聚酰亚胺诱导碳化产生石墨烯电路是一种富有潜力的更高效快速制造电路的方法。但是，因为生成的激光诱导石墨烯电路是具有微孔隙的块体导电材料结构，导致激光诱导石墨烯电路的电导率和金属导线的电导率会相差3至4个数量级，导电性能较差。
技术实现思路
基于现有技术中的上述缺陷，本专利技术的目的在于提供一种能够提高柔性电路的制造效率和导电性能的柔性复合电路的制造方法。为此，本专利技术提供如下技术方案。一种柔性复合电路的制造方法，所述制造方法包括如下步骤：步...
【技术保护点】
1.一种柔性复合电路的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括如下步骤：/n步骤一：利用激光加工装置以激光直写的方式在柔性光敏高分子薄膜表面诱导碳化形成具有预定的图案的石墨烯电路；/n步骤二：对步骤一中得到的石墨烯电路进行电化学沉积处理，使得所述石墨烯电路上沉积预定厚度的金属层，最终形成柔性复合电路。/n
【技术特征摘要】
1.一种柔性复合电路的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括如下步骤：
步骤一：利用激光加工装置以激光直写的方式在柔性光敏高分子薄膜表面诱导碳化形成具有预定的图案的石墨烯电路；
步骤二：对步骤一中得到的石墨烯电路进行电化学沉积处理，使得所述石墨烯电路上沉积预定厚度的金属层，最终形成柔性复合电路。
2.根据权利要求1所述的柔性复合电路的制造方法，其特征在于，在形成所述石墨烯电路之前，先使用计算机辅助设计软件绘制所述图案，并将所述图案预先输入到激光加工装置的控制器中，使得所述激光加工装置能够根据所述图案加工所述柔性光敏高分子薄膜形成所述石墨烯电路。
3.根据权利要求1所述的柔性复合电路的制造方法，其特征在于，在使用所述激光加工装置加工之前，将所述柔性光敏高分子薄膜固定于一固定板上。
4.根据权利要求1所述的柔性复合电路的制造方法，其特征在于，所述柔性光敏高分子薄膜的厚度为50μm至100μm。
5.根...
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