一种透明电路板及透明LED显示屏的制作方法技术

为克服现有技术中的透明电路板的制作方法存在的方案相对较复杂，可靠性较差，铜箔形成的电路图案与透明基板的粘合度差，容易从透明基板上脱落的问题，本发明专利技术提供了一种透明电路板及透明LED显示屏的制作方法。本发明专利技术一方面提供一种透明电路板的制作方法，包括如下步骤：在透明基板上制作粘结剂线路；包括粘结剂线路的所述透明基板上均匀抛洒铜粉，然后将铜粉压合渗入所述粘结剂线路；去除所述透明基板上多余的铜粉，形成覆铜线路；对覆铜线路中铜粉的颗粒之间的缝隙进行填充，形成电路图案。本发明专利技术提供的透明电路板的制作方法，可满足透明LED显示屏的使用需求。本方法形成的电路图案，铜和透明基板粘合稳固，不变形不脱落。

【技术实现步骤摘要】
一种透明电路板及透明LED显示屏的制作方法
本专利技术涉及透明基板的印制电路板作为LED透明显示屏的

技术介绍
透明基板的印制电路一般应用在LCD显示屏领域，这种电路通过磁控溅射的方式在玻璃等透明基板上行成金属导电层，常见为镀铜层，然后再通过蚀刻的方式在透明基板上行成电路图案，这种导电层的厚度一般在纳米级别，导电电流很小。此外，还有使用ITO、纳米银、金属网格等导电材料、在玻璃基板上形成透明电路图案的方案，但这些电路图案的方阻很大，导电电流也很小，难以在电流需求很大的产品上使用。比如，以透明玻璃为基板的透明LED电路板为例，安装在玻璃基板上的LED灯对电流的需求较大，一颗LED灯大约需要3～15mA(毫安)的驱动电流，一平米的LED显示屏上安装有1000～20000颗不等的LED灯，电流需求非常大，使用上述材料作为电路图案的技术难以满足这种大电流的导电需求，且制造成本较高，工艺较复杂。作为改进，有人提出了新的玻璃基板覆铜工艺，在玻璃基板上形成10-35微米厚度的覆铜层，以此来满足透明LED电路板的应用需求。该新工艺大致包括如下步骤：将铜箔覆压在离型膜上；对覆压在离型膜上的铜箔依据电路图案印刷抗蚀刻热压胶，所述抗蚀刻热压胶在铜箔上形成蚀刻保护层；对印刷抗蚀刻热压胶的铜箔用蚀刻液进行蚀刻，将蚀刻保护层以外部分蚀刻去除，得到所述铜箔电路图案；清洗所述的玻璃基板；将铜箔电路图案与玻璃基板贴合，并对玻璃基板和铜箔电路图案进行热压，使铜箔电路图案与玻璃基板预粘合；将离型膜撕离，对玻璃基板和铜箔电路图案进行烘烤，使铜箔电路图案和玻璃基板紧密粘合加固成一体，得到所述的覆铜玻璃基板。该种方式先通过显影蚀刻的方式在复合离型膜的铜箔上成型出电路图案后，将铜箔电路图案通过热压的方式预粘合后烘烤，将铜箔电路图案和玻璃基板紧密粘合为一体。申请人在分析过程中发现，该工艺需要铜箔附着在离型膜上，转移时容易移位存在误差，导致产品可靠性差；方案仍然相对较复杂，此外，铜箔形成的电路图案与玻璃基板的粘合度差，容易从玻璃基板上脱落。
技术实现思路
本专利技术提供了一种透明电路板及透明LED显示屏的制作方法，以克服现有技术在制备透明LED电路板时存在的铜箔形成的电路图案与透明基板的粘合度差，容易从透明基板上脱落的问题。一种透明电路板的制作方法，包括如下步骤：在透明基板上制作粘结剂线路；在包括粘结剂线路的所述透明基板上均匀抛洒铜粉，然后将铜粉压合渗入所述粘结剂线路；去除所述透明基板上多余的铜粉，形成覆铜线路；对覆铜线路中铜粉的颗粒之间的缝隙进行填充，形成电路图案。可选地，所述“在透明基板上制作粘结剂线路”包括：按照预设线路图形制作丝印网版；将粘结剂通过所述丝印网版印制到所述透明基板的正面上，形成粘结剂线路。可选地，所述粘结剂线路的宽度大于或等于0.1毫米。可选地，所述粘结剂为UV胶；所述“在包括粘结剂线路的所述透明基板上均匀抛洒铜粉，然后将铜粉压合渗入所述粘结剂”包括：在所述透明基板的正面均匀抛洒铜粉，覆盖所述透明基板上的粘结剂线路；使用紫外线从所述透明基板的背面照射UV胶，使所述UV胶和覆盖在所述UV胶上的所述铜粉的颗粒一同固化；在固化后的所述铜粉上施加压力，使铜粉的颗粒渗入固化的所述UV胶内。可选地，所述铜粉的颗粒直径为500-1000纳米。可选地，所述“对覆铜线路上的铜粉的颗粒之间的缝隙进行填充，形成电路图案”包括：对包括覆铜线路的所述透明基板进行沉铜工艺处理，使铜离子沉淀到铜粉的颗粒之间的缝隙中；去除沉铜工艺处理后落在所述透明基板上的多余铜离子，然后将所述透明基板在无尘状态下进行干燥。可选地，所述“对覆铜线路上的铜粉的颗粒之间的缝隙进行填充，形成电路图案”包括：在所述透明基板的正面抛洒锡粉，覆盖所述透明基板上的覆铜线路；在所述锡粉上施加压力，使锡粉的颗粒嵌入所述覆铜线路上的铜粉的颗粒之间的缝隙中；去除透明基板上的多余锡粉，然后对所述透明基板加热到预设温度，使锡粉融化、流动并填满铜粉的颗粒之间的缝隙。可选地，所述锡粉的颗粒直径为30-50纳米。可选地，所述预设温度为260℃。可选地，所述透明基板为耐高温的透明玻璃基板。可选地，所述电路图案包括电源焊盘、信号焊盘及成阵列布置的安装LED灯珠的灯珠焊区；每个所述灯珠焊区上设有与LED灯的引脚相对应的引脚焊盘；所述引脚焊盘包括信号引脚焊盘和电极引脚焊盘；所述信号焊盘与灯珠焊区内信号引脚焊盘之间、及同行或者同列的相邻灯珠焊区内的信号引脚焊盘之间设置有用于信号传输的信号线；使得控制各LED灯珠亮灭的控制信号可以从信号焊盘输入后经各LED灯珠依次传输；将所述灯珠焊区上的所述电极引脚焊盘与同极性的电源焊盘通过电源线电连接。一种透明LED显示屏的制作方法，包括如下步骤：制作透明电路板，在所述透明电路板上安装LED灯，然后进行封装，所述制作透明电路板的方法为权利要求1-11中任意一项所述的透明电路板的制作方法。本专利技术提供的透明电路板的制作方法，其制备透明电路板时，可以在透明的透明基板上直接形成以铜为导电材料的电路图案，可以满足较大功率的电子元器件的导电需求，同时还能保证成品有较高的透明度，因此可满足透明LED显示屏的使用需求。本方法形成的电路图案，不仅让铜粉和透明基板粘合稳固，而且通过填充铜粉的颗粒之间的缝隙，使得导电性能大大加强；还能耐受电子元器件SMT加工过程中的回流焊温度，经过高温回流焊之后电路图案与透明基板的粘合力仍然非常稳固，不变形不脱落。附图说明图1是本专利技术具体实施方式中提供的透明电路板的制作流程图；图2是图1中步骤S1的优化流程图；图3是本专利技术具体实施方式中提供的在透明基板上形成粘结剂线路的示意图；图4是图1中步骤S2的优化流程图；图5是本专利技术具体实施方式中提供的在透明基板上形成覆铜线路的示意图；图6是图1中步骤S4的一个优化流程图；图7是本专利技术具体实施方式中提供的通过沉铜工艺处理填充线路缝隙的示意图；图8是图1中步骤S4的另一个优化流程图；图9是本专利技术具体实施方式中提供的通过锡粉融化处理填充线路缝隙的示意图；图10是本专利技术具体实施方式中提供的透明电路板的俯视示意图；图11为图10中A处放大示意图；图12为本实施例提供的经铜颗粒填充后的显微镜拍摄的示意图；图13为本实施例提供的经锡粉融化填充后显微镜拍摄的示意图。其中，1、透明基板；2、粘结剂；3、铜粉；4、丝印网版；5、刮板；6、紫外光照装置；7、辊轮；8、冲洗装置；9、铜离子；10、锡粉；20、粘结剂线路；30、覆铜线路；40、电路图案；100、涂胶基板；200、覆铜基板；300、透明电路板；40a、引脚焊盘；40b、电源焊盘；40c、信号焊盘；40d、电源线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种透明电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：/n在透明基板上制作粘结剂线路；/n在包括粘结剂线路的所述透明基板上均匀抛洒铜粉，然后将铜粉压合渗入所述粘结剂线路；/n去除所述透明基板上多余的铜粉，形成覆铜线路；/n对所述覆铜线路中铜粉的颗粒之间的缝隙进行填充，形成电路图案。/n

【技术特征摘要】
1.一种透明电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
在透明基板上制作粘结剂线路；
在包括粘结剂线路的所述透明基板上均匀抛洒铜粉，然后将铜粉压合渗入所述粘结剂线路；
去除所述透明基板上多余的铜粉，形成覆铜线路；
对所述覆铜线路中铜粉的颗粒之间的缝隙进行填充，形成电路图案。


2.如权利要求1所述的透明电路板的制作方法，其特征在于，所述“在透明基板上制作粘结剂线路”包括：
按照预设线路图形制作丝印网版；
将粘结剂通过所述丝印网版印制到所述透明基板的正面上，形成粘结剂线路。


3.如权利要求2所述的透明电路板的制作方法，其特征在于，所述粘结剂线路的宽度大于或等于0.1毫米。


4.如权利要求1所述的透明电路板的制作方法，其特征在于，所述粘结剂为UV胶；
所述“在包括粘结剂线路的所述透明基板上均匀抛洒铜粉，然后将铜粉压合渗入所述粘结剂线路”包括：
在所述透明基板的正面均匀抛洒铜粉，覆盖所述透明基板上的粘结剂线路；
使用紫外线从所述透明基板的背面照射UV胶，使所述UV胶和覆盖在所述UV胶上的所述铜粉的颗粒一同固化；
在固化后的所述铜粉上施加压力，使铜粉的颗粒渗入固化的所述UV胶内。


5.如权利要求4所述的透明电路板的制作方法，其特征在于，所述铜粉的颗粒直径为500-1000纳米。


6.如权利要求1所述的透明电路板的制作方法，其特征在于，所述“对覆铜线路上的铜粉的颗粒之间的缝隙进行填充，形成电路图案”包括：
对包括覆铜线路的所述透明基板进行沉铜工艺处理，使铜离子沉淀到铜粉的颗粒之间的缝隙中；
去除沉铜工艺处理后落在所述透明基板上的多余铜离子，然后将所述透明基板在无尘状态...

【专利技术属性】
技术研发人员：李淑玲，
申请(专利权)人：深圳市晶泓科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44