数码铅封制造技术

本实用新型专利技术公开一种数码铅封，其包括带有封体的筒体以及连接于筒体侧部的铅封线，在封体上设置有芯片及封盖，在筒体内部设置有用于连接并绕设铅封线的首末端的转动体。因铅封线通过转动体绕设于筒体内部，再掰断置于转动体上的手柄，且转动体不能逆转，从而达到保护铅封线的目的，可避免偷窃者在破坏铅封结构后复原的现象发生，因此安全可靠。另外，将芯片粘贴在封体上，若拆卸固定于封体上的芯片，则容易导致该芯片被破坏，不可重新使用，从而达到保护芯片的目的。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种安全防窃器件，具体是指一种用于对水表、电表、气表等计量仪表、以及包装箱、储物柜进行封装以防被别人偷窃的数码铅封。
技术介绍
现有技术中，通常采用铅封来对水表、电表、气表等计量仪表进行封装，以防止别人窃水、窃电、或窃气；也可用铅封来对包装箱、储物柜等进行封装，以防止里面装的物品被人偷换掉包。现以电表为例说明上述的铅封结构，该铅封结构通常包括封装壳体、置于封装壳体内部的铅封线、置于封装壳体内部用于抵压铅封线的刚体以及置于封装壳体内部的芯片。现有电表的铅封大部分采用透明材料制成封装壳体，因封装外壳是透明的，可以清楚地看到铅封内部的结构，从而使得偷窃者很容易拆开铅封，将被压入封装外壳内刚体底部的铅封线拆下来，再还原原来的铅封。又因芯片直接放入封装外壳内部，容易被偷窃者破坏封装外壳取出芯片后直接换个封装外壳就可以重新使用。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对上述现有铅封容易被盗的缺陷，而提供一种不仅可以避免偷窃者在破坏铅封结构后复原的现象发生、安全可靠的数码铅封。本技术进一步所要解决的技术问题在于提供一种芯片取出后不可重新使用的数码铅封。为解决上述技术问题，本技术所采用的技本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种数码铅封，其包括带有封体的筒体以及连接于筒体侧部的铅封线，在封体上设置有芯片及封盖，其特征在于：在筒体内部设置有用于连接并绕设铅封线的首末端的转动体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐春林，张树宏，
申请(专利权)人：深圳市科陆电子科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]