数码铅封制造技术

本实用新型专利技术公开一种数码铅封，其包括带有封体的筒体以及连接于筒体侧部的铅封线，在封体上设置有芯片及封盖，在筒体内部设置有用于连接并绕设铅封线的首末端的转动体。因铅封线通过转动体绕设于筒体内部，再掰断置于转动体上的手柄，且转动体不能逆转，从而达到保护铅封线的目的，可避免偷窃者在破坏铅封结构后复原的现象发生，因此安全可靠。另外，将芯片粘贴在封体上，若拆卸固定于封体上的芯片，则容易导致该芯片被破坏，不可重新使用，从而达到保护芯片的目的。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种安全防窃器件，具体是指一种用于对水表、电表、气表等计量仪表、以及包装箱、储物柜进行封装以防被别人偷窃的数码铅封。
技术介绍
现有技术中，通常采用铅封来对水表、电表、气表等计量仪表进行封装，以防止别人窃水、窃电、或窃气；也可用铅封来对包装箱、储物柜等进行封装，以防止里面装的物品被人偷换掉包。现以电表为例说明上述的铅封结构，该铅封结构通常包括封装壳体、置于封装壳体内部的铅封线、置于封装壳体内部用于抵压铅封线的刚体以及置于封装壳体内部的芯片。现有电表的铅封大部分采用透明材料制成封装壳体，因封装外壳是透明的，可以清楚地看到铅封内部的结构，从而使得偷窃者很容易拆开铅封，将被压入封装外壳内刚体底部的铅封线拆下来，再还原原来的铅封。又因芯片直接放入封装外壳内部，容易被偷窃者破坏封装外壳取出芯片后直接换个封装外壳就可以重新使用。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对上述现有铅封容易被盗的缺陷，而提供一种不仅可以避免偷窃者在破坏铅封结构后复原的现象发生、安全可靠的数码铅封。本技术进一步所要解决的技术问题在于提供一种芯片取出后不可重新使用的数码铅封。为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案为提供一种数码铅封，其包括带有封体的筒体以及连接于筒体侧部的铅封线，在封体上设置有芯片及封盖，在筒体内部设置有用于连接并绕设铅封线的首末端的转动体。依据上述主要技术特征，所述的芯片粘贴于封体上，在芯片上设置有用于粘贴在封体上的粘胶区域。依据上述主要技术特征，所述的转动体包括转动杆以及连接于转动杆一端的手柄，在转动杆靠近手柄的一端突伸出有带有尖角的旋转体，在转动杆的中部突伸出环形体，在转动杆上，于环形体两侧分别开设有供铅封线的首末端穿设的第一、第二内穿线孔。依据上述主要技术特征，在筒体内部开设有多个用于容纳转动杆上的旋转体的旋转阶梯槽，在该筒体侧部开设有供铅封线的首末端穿设的第一、第二外穿线孔，所述的封体由筒体向外延伸而成。依据上述主要技术特征，在封体上部设有置于芯片上面的标示贴。与现有技术中的铅封结构相比较可知，本技术具有以下有益效果因铅封线通过转动体绕设于筒体内部，再掰断置于转动体上的手柄，且转动体不能逆转，从而达到保护铅封线的目的，可避免偷窃者在破坏铅封结构后复原的现象发生，因此安全可靠。另外，将芯片粘贴在封体上，若拆卸固定于封体上的芯片，则容易导致该芯片被破坏，不可重新使用，从而达到保护芯片的目的。附图说明图1为本技术中数码铅封的立体图；图2为本技术中数码铅封的立体分解图3为本技术中筒体的截面示意图；图4为筒体的立体图。具体实施方式请参考图1至4所示，本技术结合实施方式说明一种数码铅封，其包括带有封体11的筒体1、连接于筒体1侧部的铅封线2、位于封体11上部的芯片6、标示贴4和封盖3。在筒体1内部设置有转动体5，所述的转动体5包括转动杆51以及连接于转动杆51一端的手柄52。在转动杆51上靠近手柄52的一端突伸出带有尖角的旋转体53，在转动杆51的中部突伸出环形体54，在转动杆51上，于环形体54的两侧分别开设有用于连接铅封线2的首末端的第一、第二内穿线孔55、56。在筒体1内部开设有多个用于容纳转动杆51上的旋转体53的旋转阶梯槽57，在该筒体1侧部对应转动杆51上的第一、第二内穿线孔55、56的位置处分别开设有第一、第二外穿线孔58、59，在该筒体1向外延伸出一封体11，在芯片6的中部设置有用于粘贴在封体11上的粘胶区域61。在筒体1外部，芯片6通过芯片6上的粘胶区域61内的粘胶将芯片6固定粘贴于筒体1外部的封体11上面，所述的标示贴4置于芯片6上，封盖3通过超声波焊接于上述粘贴有芯片6的封体11上。所述的转动体5置于筒体1内部，且转动杆51上的旋转体53置于筒体1内部的旋转阶梯槽57内，置于第一、第二外穿线孔58、59内的铅封线2分别先后穿过转动杆51上第一、第二内穿线孔55、56。在使用时，先将铅封线2的一端分别穿过筒体1上的第一外穿线孔58、转动杆51上的第一内穿线孔55内后，再顺时针旋转转动体5，使该端的铅封线2被绕设于转动杆51上，并旋入筒体1内部，然后将铅封线2的另一端分别穿过筒体1上的第二外穿线孔59、转动杆51上的第二内穿线孔56内后，再顺时针旋转转动体5，使该端的铅封线2被绕设于转动杆51上，并旋入筒体1内部，直到转动体5不能逆转为止，最后，将连接于转动体5上的手柄52扳断。因铅封线2通过转动体5顺时针转动旋进筒体1内部，再扳断置于转动体5上的手柄52，且转动体5不能逆转，从而达到保护铅封线2的目的，可避免偷窃者在破坏铅封结构后复原的现象发生。本技术利用芯片6上的粘胶区域61内的粘胶固定粘贴在封体11上，若拆卸固定于封体11上的芯片6，则容易导致该芯片6被破坏，不可重新使用，从而达到保护芯片6的目的。因本技术的数码铅封对铅封线2和芯片6双重保护，有利于提高其安全可靠性；另外，还具有安装操作方便的效果。权利要求1.一种数码铅封，其包括带有封体的筒体以及连接于筒体侧部的铅封线，在封体上设置有芯片及封盖，其特征在于在筒体内部设置有用于连接并绕设铅封线的首末端的转动体。2.如权利要求1所述的数码铅封，其特征在于所述的芯片粘贴于封体上，在芯片上设置有用于粘贴在封体上的粘胶区域。3.如权利要求1或2所述的数码铅封，其特征在于所述的转动体包括转动杆以及连接于转动杆一端的手柄，在转动杆靠近手柄的一端突伸出有带有尖角的旋转体，在转动杆的中部突伸出环形体，在转动杆上，于环形体两侧分别开设有供铅封线的首末端穿设的第一、第二内穿线孔。4.如权利要求3所述的数码铅封，其特征在于在筒体内部开设有多个用于容纳转动杆上的旋转体的旋转阶梯槽，在该筒体侧部开设有供铅封线的首末端穿设的第一、第二外穿线孔，所述的封体由筒体向外延伸而成。5.如权利要求1所述的数码铅封，其特征在于在封体上部设有置于芯片上面的标示贴。专利摘要本技术公开一种数码铅封，其包括带有封体的筒体以及连接于筒体侧部的铅封线，在封体上设置有芯片及封盖，在筒体内部设置有用于连接并绕设铅封线的首末端的转动体。因铅封线通过转动体绕设于筒体内部，再掰断置于转动体上的手柄，且转动体不能逆转，从而达到保护铅封线的目的，可避免偷窃者在破坏铅封结构后复原的现象发生，因此安全可靠。另外，将芯片粘贴在封体上，若拆卸固定于封体上的芯片，则容易导致该芯片被破坏，不可重新使用，从而达到保护芯片的目的。文档编号G01D11/26GK2931342SQ20062001691公开日2007年8月8日 申请日期2006年7月7日 优先权日2006年7月7日专利技术者徐春林, 张树宏 申请人:深圳市科陆电子科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种数码铅封，其包括带有封体的筒体以及连接于筒体侧部的铅封线，在封体上设置有芯片及封盖，其特征在于：在筒体内部设置有用于连接并绕设铅封线的首末端的转动体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐春林，张树宏，
申请(专利权)人：深圳市科陆电子科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]