【技术实现步骤摘要】
本申请涉及智能电能表，尤其涉及一种抗工频磁场电能表和抗工频磁场方法。
技术介绍
1、智能电能表包含的分流器一般是锰铜结构，用于实现电能的测量和计量，通过感应电流和电压信号，实现电能的测量和计量功能。但是当分流器处于工频磁场的环境中时，工频磁场会在锰铜结构里面产生一个感应电动势电压信号，当产生的感应电动势电压信号与锰铜结构采样的电压信号叠加式，会影响到真实的采样数据，进而影响智能电能表计量的准确性。
2、但是，传统分流器的锰铜结构一般采用钎焊的方式通过采样软线连接于印制电路板，采样软线的焊接、套热塑管以及拧紧等生产工艺都是人工操作，自动化程低、人工成本高、产品质量一致性不高。然后，采样软线的空间位置不固定，导致在生产完成后的运输过程中可能会改变采样软线的控制位置，进而影响分流器的抗工频磁场作用。
技术实现思路
1、本申请实施方式主要解决的技术问题是。
2、为解决上述技术问题，本申请实施方式采用的一个技术方案是：提供一种抗工频磁场电能表，包括印制电路板和分流器，所述分流器包括锰铜件、第一取样硬针和第二取样硬针；所述锰铜件的底面的第一端设有第一凸起块，所述第一取样硬针通过焊接固定于所述第一凸起块厚度方向上的第一侧面的第一焊接点，所述第一取样硬针的第一段从所述第一焊接点出发，向所述锰铜件的底面远离所述第一凸起块的第二端的方向延伸第一长度，所述第一取样硬针的第二段从所述锰铜件的底面出发，向垂直于所述锰铜件的底面的方向延伸第二长度，到达所述锰铜件的第一顶面，所述第一取样
3、可选地，所述在所述锰铜件的侧面投影方向上，所述第一取样硬针的第一段、所述第一取样硬针的第二段、从所述第一取样硬针的第一段的起点出发，垂直并到达于所述第一顶面的第一线段、从所述第一取样硬针的第二段和第三段的连接点出发，垂直并到达于所述第一线段的第二线段，围设形成的第一空间面积；所述第二取样硬针的第一段、从所述第二取样硬针的第一段的起点出发，垂直并到达于所述锰铜件的底面的第三线段、所述第三线段与所述锰铜件底面的交点在垂直所述锰铜件厚度截面的方向上至所述第一取样硬针的第二段的第四线段，围设形成的第二空间面积；所述第一空间面积等于所述第二空间面积；当所述锰铜件被固定于目标印刷电路板上时，在所述锰铜件的厚度投影方向上，所述第一取样硬针的第二段和所述第一取样硬针的第三段在所述锰铜件的厚度投影面上与所述锰铜件的边界，围设形成的第三空间面积；所述第一取样硬针的第四段、所述第二取样硬针的第二段、所述第二取样硬针的第三段和所述目标印制电路板，围设形成的第四空间面积；所述第三空间面积等于所述第四空间面积。
4、可选地，当所述分流器和印制电路板处于工频磁场时，分别计算所述第五空间面积对应的第一感应电动势、第六空间面积对应的第二感应电动势、第七空间面积对应的第三感应电动势和第八空间面积对应的第四感应电动势；计算所述第一感应电动势、所述第二感应电动势、所述第三感应电动势和所述第四感应电动势的总感应电动势。
5、可选地，判断所述总感应电动势是否为0；若不为0，则重复设置所述第五空间面积、所述第六空间面积、所述第七空间面积、所述第八空间面积至判断计算得到的所述总感应电动势是否为0之间的步骤，直至所述总感应电动势为0。
6、为解决上述技术问题，本申请实施方式采用的另一个技术方案是：提供一种抗工频磁场方法，在如上所述的抗工频磁场电能表中，所述分流器通过所述第一取样硬针和所述第二取样硬针焊接于所述印制电路板，其中，所述第一取样硬针和所述第二取样硬针均垂直于所述印制电路板的表面；设置所述第一取样硬针的第一段、所述第一取样硬针的第二段、从所述第一取样硬针的第一段的起点出发，垂直并到达于所述第一顶面的第一线段、从所述第一取样硬针的第二段和第三段的连接点出发，垂直并到达于所述第一线段的第二线段，围设形成的第一空间面积；
7、设置所述第二取样硬针的第一段、从所述第二取样硬针的第一段的起点出发，垂直并到达于所述锰铜件的底面的第三线段、所述第三线段与所述锰铜件底面的交点在垂直所述锰铜件厚度截面的方向上至所述第一取样硬针的第二段的第四线段，围设形成的第二空间面积，以使得所述第一空间面积等于所述第二空间面积；设置所述第一取样硬针的第二段和所述第一取样硬针的第三段在所述锰铜件的厚度投影面上与所述锰铜件的边界，围设形成的第三空间面积；设置所述第一取样硬针的第四段、所述第二取样硬针的第二段、所述第二取样硬针的第三段和所述目标印制电路板，围设形成的第四空间面积，以使得所述第三空间面积等于所述第四空间面积。
8、区别于相关技术的情况，本申请通过将传统的电能表中分流器的锰铜件采样软线替换为采样硬针，并将硬针进行空间位置的合理布局，将锰铜件和采样硬针合围形的面积在工频磁场中产生的电动势能信号正反相互抵消，从而达到锰铜的采样信号不受外部工频磁场的干扰，并且将采样软线替换为采样硬针之后，能够通过表面贴装对采样硬针在锰铜件上的采样点进行自动焊接，不仅提高了生产的自动化程度和生产效率，而且进一步降低了成本。
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1.一种抗工频磁场电能表，包括印制电路板和分流器，其特征在于，所述分流器包括锰铜件、第一取样硬针和第二取样硬针；
2.根据权利要求1所述的抗工频磁场电能表，其特征在在于，所述在所述锰铜件的侧面投影方向上，所述第一取样硬针的第一段、所述第一取样硬针的第二段、从所述第一取样硬针的第一段的起点出发，垂直并到达于所述第一顶面的第一线段、从所述第一取样硬针的第二段和第三段的连接点出发，垂直并到达于所述第一线段的第二线段，围设形成的第一空间面积；
3.根据权利要求1所述的抗工频磁场电能表，其特征在在于，所述分流器还包括第一支架；
4.根据权利要求3所述的抗工频磁场电能表，其特征在在于，所述第一支架与所述第二凸起块相对的一侧设有第四凸起块，所述第四凸起块的底部抵接于所述锰铜件的所述第一顶面，所述第四凸起块的顶部抵接于所述第一取样硬针的第三段的底部。
5.根据权利要求3所述的抗工频磁场电能表，其特征在在于，所述第一支架还包括第五凸起块，所述第五凸起块位于所述第一支架的顶面，所述第五凸起块的顶面与所述第二取样硬针的第一段和第二段的顶面在同一平面。p>
6.根据权利要求1所述的抗工频磁场电能表，其特征在在于，所述分流器还包括第二支架；
7.根据权利要求6所述的抗工频磁场电能表，其特征在在于，所述第二支架还包括第二套管；
8.根据权利要求6所述的抗工频磁场电能表，其特征在在于，所述第二套管的底部还设有第七凸起块，所述第七凸起块的底部抵接于所述第一支架的顶面。
9.根据权利要求6所述的抗工频磁场电能表，其特征在在于，所述第二支架还包括第三套管；
10.一种抗工频磁场方法，其特征在于，在权利要求1-9任一项所述的抗工频磁场电能表中，所述分流器通过所述第一取样硬针和所述第二取样硬针焊接于所述印制电路板，其中，所述第一取样硬针和所述第二取样硬针均垂直于所述印制电路板的表面；
11.根据权利要求10所述的抗工频磁场方法，其特征在于，当所述分流器和印制电路板处于工频磁场时，分别计算所述第五空间面积对应的第一感应电动势、第六空间面积对应的第二感应电动势、第七空间面积对应的第三感应电动势和第八空间面积对应的第四感应电动势；
12.根据权利要求11所述的抗工频磁场方法，其特征在于，判断所述总感应电动势是否为0；
...【技术特征摘要】
1.一种抗工频磁场电能表，包括印制电路板和分流器，其特征在于，所述分流器包括锰铜件、第一取样硬针和第二取样硬针；
2.根据权利要求1所述的抗工频磁场电能表，其特征在在于，所述在所述锰铜件的侧面投影方向上，所述第一取样硬针的第一段、所述第一取样硬针的第二段、从所述第一取样硬针的第一段的起点出发，垂直并到达于所述第一顶面的第一线段、从所述第一取样硬针的第二段和第三段的连接点出发，垂直并到达于所述第一线段的第二线段，围设形成的第一空间面积；
3.根据权利要求1所述的抗工频磁场电能表，其特征在在于，所述分流器还包括第一支架；
4.根据权利要求3所述的抗工频磁场电能表，其特征在在于，所述第一支架与所述第二凸起块相对的一侧设有第四凸起块，所述第四凸起块的底部抵接于所述锰铜件的所述第一顶面，所述第四凸起块的顶部抵接于所述第一取样硬针的第三段的底部。
5.根据权利要求3所述的抗工频磁场电能表，其特征在在于，所述第一支架还包括第五凸起块，所述第五凸起块位于所述第一支架的顶面，所述第五凸起块的顶面与所述第二取样硬针的第一段和第二段的顶面在同一平面。
6.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖明之，陈卫刚，赵勇，周剑波，
申请(专利权)人：深圳市科陆电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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