一种具有PI补强的FPC单面基材制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具有PI补强的FPC单面基材，包括铜箔层和PI补强层，铜箔层与PI补强层间设置有胶粘剂膜，PI补强层上设置有贯通孔，贯通孔上设置有网纱。本实用新型专利技术提供一种具有PI补强的FPC单面基材，只有单层PI补强层，消除了两层不同厚度PI层造成的膨胀系数不一致而形成的产品翘曲，贯通孔和网纱的设计，确保胶粘剂的平整度较好，保证胶粘剂有足够高的粘粘强度。

【技术实现步骤摘要】
一种具有PI补强的FPC单面基材
本技术涉及FPC基材领域，特别是关于一种具有PI补强的FPC单面基材。
技术介绍
在实际生产中我们会遇到一些单面FPC在其背面整面贴覆PI补强的情况，如按常规单面FPC的生产工艺制作，即先用单面基材生产出单面FPC线路，再贴覆盖膜，打靶定位孔，然后在完成线路和覆盖膜的FPC基材背面整面贴付PI补强。由于基材的厚度PI很薄（大约25微米左右），而PI补强的厚度要厚的多（大约200微米左右），将这二者高温(180摄氏度)压合在一起时，二者膨胀系数不一致，导致压合后板面会严重翘曲，影响外形加工的精度，造成产品品质合格率降低。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种具有PI补强的FPC单面基材，只有单层PI补强层，消除了两层不同厚度PI层造成的膨胀系数不一致而形成的产品翘曲，贯通孔和网纱的设计，确保胶粘剂的平整度较好，保证胶粘剂有足够高的粘粘强度。本技术的目的通过以下技术方案实现：一种具有PI补强的FPC单面基材，包括铜箔层和PI补强层，铜箔层与PI补强层间设置有胶粘剂膜，PI补强层上设置有贯通孔，贯通孔上设置有网纱。优选的，网纱位于贯通孔的端部，网纱一侧与胶粘剂膜贴合、另一侧与PI补强层贴合。优选的，贯通孔的数量为多个，网纱与贯通孔数量相等。优选的，网纱尺寸大于贯通孔截面尺寸，网纱完整罩在贯通孔端部。优选的，网纱目数为50-270目。优选的，贯通孔的端部覆盖有多个网纱。优选的，铜箔层和PI补强层采用卷状相同尺寸的片材料。优选的，胶粘剂膜的厚度为20-30微米。优选的，铜箔层一侧面与胶粘剂膜贴合、另一侧面加工形成线路，胶粘剂膜完整覆盖铜箔层的一侧面。优选的，PI补强层上挖设有用于放置网纱的凹槽，凹槽位于贯通孔端部。本技术相较于现有技术的有益效果是：本技术的FPC单面基材，在传统FPC单面基材的基础上进行改良，仅使用一层PI补强层，并通过胶粘剂粘粘。为保证PI补强层与铜箔层的粘粘契合度，在PI补强层上开设有若干个用于排气的贯通孔，贯通孔上还设置有网纱，贯通孔能够将胶粘剂上的多余空气排出，网纱能够避免胶粘剂从贯通孔意外排出，保证胶粘剂的平整度。附图说明图1为本技术实施例1中具有PI补强的FPC单面基材的结构图。图2为本技术实施例2中具有PI补强的FPC单面基材的结构图。具体实施方式为了便于本领域技术人员理解，下面将结合具体实施例及附图对本技术作进一步详细描述。请参考图1，本技术实施例1包括：一种具有PI补强的FPC单面基材，包括铜箔层1和PI补强层2，铜箔层1与PI补强层2间设置有胶粘剂膜3，PI补强层2上设置有贯通孔4，贯通孔4上设置有网纱5。网纱5位于贯通孔4的端部，网纱5一侧与胶粘剂膜3贴合、另一侧与PI补强层2贴合。贯通孔4的数量为多个，网纱5与贯通孔4数量相等。网纱5尺寸大于贯通孔4截面尺寸，网纱5完整罩在贯通孔4端部。网纱5目数为50目；贯通孔4的端部覆盖有多个网纱5。铜箔层1和PI补强层2采用卷状相同尺寸的片材料，胶粘剂膜3的厚度为20-30微米。铜箔层1一侧面与胶粘剂膜3贴合、另一侧面加工形成线路，胶粘剂膜3完整覆盖铜箔层1的一侧面。请参考图2，本技术实施例2包括：一种具有PI补强的FPC单面基材，包括铜箔层1和PI补强层2，铜箔层1与PI补强层2间设置有胶粘剂膜3，PI补强层2上设置有贯通孔4，贯通孔4上设置有网纱5。网纱5位于贯通孔4的端部，网纱5一侧与胶粘剂膜3贴合、另一侧与PI补强层2贴合。PI补强层2上挖设有用于放置网纱5的凹槽，凹槽位于贯通孔4端部，网纱5卡在凹槽内，在凹槽的限位作用下，贴胶过程中，网纱5亦不容易发生偏移。贯通孔4的数量为多个，网纱5与贯通孔4数量相等。网纱5尺寸大于贯通孔4截面尺寸，网纱5完整罩在贯通孔4端部。网纱5目数为50目；贯通孔4的端部覆盖有多个网纱5。铜箔层1和PI补强层2采用卷状相同尺寸的片材料，胶粘剂膜3的厚度为20-30微米。铜箔层1一侧面与胶粘剂膜3贴合、另一侧面加工形成线路，胶粘剂膜3完整覆盖铜箔层1的一侧面。实施例1和2的FPC单面基材，在传统FPC单面基材的基础上进行改良，仅使用一层PI补强层，并通过胶粘剂粘粘。为保证PI补强层与铜箔层的粘粘契合度，在PI补强层上开设有若干个用于排气的贯通孔，贯通孔上还设置有网纱，贯通孔能够将胶粘剂上的多余空气排出，网纱能够避免胶粘剂从贯通孔意外排出，保证胶粘剂的平整度。在本技术的描述中，需要理解的是，术语诸如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。虽然对本技术的描述是结合以上具体实施例进行的，但是，熟悉本
的人员能够根据上述的内容进行许多替换、修改和变化、是显而易见的。因此，所有这样的替代、改进和变化都包括在附后的权利要求的精神和范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有PI补强的FPC单面基材，其特征在于，包括铜箔层（1）和PI补强层（2），所述铜箔层（1）与PI补强层（2）间设置有胶粘剂膜（3），所述PI补强层（2）上设置有贯通孔（4），所述贯通孔（4）上设置有网纱（5）。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有PI补强的FPC单面基材，其特征在于，包括铜箔层（1）和PI补强层（2），所述铜箔层（1）与PI补强层（2）间设置有胶粘剂膜（3），所述PI补强层（2）上设置有贯通孔（4），所述贯通孔（4）上设置有网纱（5）。


2.根据权利要求1所述的具有PI补强的FPC单面基材，其特征在于，所述网纱（5）位于贯通孔（4）的端部，所述网纱（5）一侧与胶粘剂膜（3）贴合、另一侧与PI补强层（2）贴合。


3.根据权利要求1所述的具有PI补强的FPC单面基材，其特征在于，所述贯通孔（4）的数量为多个，所述网纱（5）与贯通孔（4）数量相等。


4.根据权利要求1所述的具有PI补强的FPC单面基材，其特征在于，所述网纱（5）尺寸大于贯通孔（4）截面尺寸，所述网纱（5）完整罩在贯通孔（4）端部。


5.根据权利要求1所述的具有PI补强的FPC单面基材，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘传海，
申请(专利权)人：惠州市富邦电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44