一种通用多功能仪器电源板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种通用多功能仪器电源板，属于电路板领域，包括电源板本体，电源板本体设置有插槽，插槽设置有多个，电源板本体的下端设置有圆形槽，它设置有加强层和弹性层，加强层可以加强电源板的强度，弹性层可以增加电源板的弯度和弹性，通过加强层和弹性层的设置，使得电源板软硬兼备，既不会因为过硬弯折而发生断裂，且不会因为过软而难以进行焊接，质量好，且使用寿命长，又该通用多功能仪器电源板在插槽的下端设置有圆形槽，圆形槽设置在电源板的内部，在焊接电子元件时，焊接头也不会突出电源板本体，而是处于圆形槽内部，不仅具有保证电源板美观的作用，还具有保护电子元件焊接头不被其他元件碰触的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种通用多功能仪器电源板
本技术涉及电路板领域，更具体地说，涉及一种通用多功能仪器电源板。
技术介绍
电路板是电源板、线路板等的总称，广义上说什么板子都可以叫电路板，电源板是特定提供电源的板子，也是一种电路板，电路板范围广材质各有不同，电源板也有分为不同类型，电源板可以作为保护器件，也可作为电路板提供电源。目前，市场上存在的电源板所采用的材料为硬质材料，使得电源板具有一定的强度和硬度，若不慎将电源板弯折，易于发生电源板被折断的现象，使用寿命过低，且质量一般，又一些电源板设置有的铜片处于电源板的下端，在进行焊接电子元件时，焊接头与铜片突出电源板，不仅影响电源板的美观，还难以避免其他元件碰触焊接头，使得铜片松动，发生虚焊现象。
技术实现思路
针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种通用多功能仪器电源板，它设置有加强层和弹性层，加强层可以加强电源板的强度，弹性层可以增加电源板的弯度和弹性，通过加强层和弹性层的设置，使得电源板软硬兼备，既不会因为过硬弯折而发生断裂，且不会因为过软而难以进行焊接，质量好，且使用寿命长，又该通用多功能仪器电源板在插槽的下端设置有圆形槽，圆形槽设置在电源板的内部，在焊接电子元件时，焊接头也不会突出电源板本体，而是处于圆形槽内部，不仅具有保证电源板美观的作用，还具有保护电子元件焊接头不被其他元件碰触的作用。为解决上述问题，本技术采用如下的技术方案。一种通用多功能仪器电源板，包括电源板本体，所述电源板本体设置有插槽，所述插槽设置有多个，所述电源板本体的下端设置有圆形槽，所述圆形槽内贴合有铜片，所述铜片设置为圆形且中间部位含有圆孔，所述电源板本体设置有基层，所述基层的下表面贴合有下保护层，所述基层的上表面贴合有加强层，所述加强层采用的材料为纱线，所述加强层的上表面贴合有弹性层，所述弹性层采用的材料为软线和纤维，所述弹性层的上表面贴合有阻燃层，所述阻燃层采用的材料为PC无卤阻燃防火剂，所述阻燃层的上表面贴合有防水层，所述防水层的上表面贴合有上保护层，它设置有加强层和弹性层，加强层可以加强电源板的强度，弹性层可以增加电源板的弯度和弹性，通过加强层和弹性层的设置，使得电源板软硬兼备，既不会因为过硬弯折而发生断裂，且不会因为过软而难以进行焊接，质量好，且使用寿命长，又该通用多功能仪器电源板在插槽的下端设置有圆形槽，圆形槽设置在电源板的内部，在焊接电子元件时，焊接头也不会突出电源板本体，而是处于圆形槽内部，不仅具有保证电源板美观的作用，还具有保护电子元件焊接头不被其他元件碰触的作用。进一步的，所述圆形槽设置在插槽的下端，所述圆形槽设置在电源板本体的内部，且不会突出电源板本体，通过圆形槽设置不突出电源板本体，在对电源板本体进行焊接电子元件时，焊接头也不会突出电源板本体，而是处于圆形槽内部，不仅具有保证电源板美观的作用，还具有保护电子元件焊接头不被其他元件碰触的作用，有效防止铜片脱落，发生虚焊的现象。进一步的，所述电源板本体的基层设置有信号层、丝印层、内部层，信号层主要用来放置元器件或布线，ProtelDXP通常包含30个中间层，即MidLayer1～MidLayer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜，丝印层主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等，内部层主要用来作为信号布线层，ProtelDXP中共包含16个内部层。进一步的，所述防水层采用的材料为聚氨酯，聚氨酯是一种新兴的有机高分子材料，具有良好的防水性，使得防水层具有良好的防水性，在电源板本体接触水时，可以有效对水分子进行阻隔，防止其渗透电源板本体。进一步的，所述上保护层和下保护层均为锡膏保护层，采用的材料为锡膏，也叫锡膏是一种灰色膏体，锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，通过上下保护层的设置，主要用来确保电源板本体上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电源板本体运行的可靠性。相比于现有技术，本技术的优点在于：(1)本方案设置有加强层和弹性层，加强层可以加强电源板的强度，弹性层可以增加电源板的弯度和弹性，通过加强层和弹性层的设置，使得电源板软硬兼备，既不会因为过硬弯折而发生断裂，且不会因为过软而难以进行焊接，质量好，且使用寿命长，又该通用多功能仪器电源板在插槽的下端设置有圆形槽，圆形槽设置在电源板的内部，在焊接电子元件时，焊接头也不会突出电源板本体，而是处于圆形槽内部，不仅具有保证电源板美观的作用，还具有保护电子元件焊接头不被其他元件碰触的作用。(2)圆形槽设置在插槽的下端，圆形槽设置在电源板本体的内部，且不会突出电源板本体，通过圆形槽设置不突出电源板本体，在对电源板本体进行焊接电子元件时，焊接头也不会突出电源板本体，而是处于圆形槽内部，不仅具有保证电源板美观的作用，还具有保护电子元件焊接头不被其他元件碰触的作用，有效防止铜片脱落，发生虚焊的现象。(3)电源板本体的基层设置有信号层、丝印层、内部层，信号层主要用来放置元器件或布线，ProtelDXP通常包含30个中间层，即MidLayer1～MidLayer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜，丝印层主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等，内部层主要用来作为信号布线层，ProtelDXP中共包含16个内部层。(4)防水层采用的材料为聚氨酯，聚氨酯是一种新兴的有机高分子材料，具有良好的防水性，使得防水层具有良好的防水性，在电源板本体接触水时，可以有效对水分子进行阻隔，防止其渗透电源板本体。(5)上保护层和下保护层均为锡膏保护层，采用的材料为锡膏，也叫锡膏是一种灰色膏体，锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，通过上下保护层的设置，主要用来确保电源板本体上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电源板本体运行的可靠性。附图说明图1为本技术的整体结构示意图；图2为本技术的电源板本体结构剖视图；图3为本技术的图1的A处放大图。图中标号说明：1电源板本体、2插槽、3圆形槽、4铜片、5基层、6下保护层、7加强层、8弹性层、9阻燃层、10防水层、11上保护层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，一种通用多功能仪器电源板，包括电源板本体1，请参阅图1-3，电源板本体1设置有插槽2，插槽2用于插接电子元件，插槽2设置有多个，电源板本体1的下端设置有圆形槽3，圆形槽本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种通用多功能仪器电源板，包括电源板本体(1)，其特征在于：所述电源板本体(1)设置有插槽(2)，所述插槽(2)设置有多个，所述电源板本体(1)的下端设置有圆形槽(3)，所述圆形槽(3)内贴合有铜片(4)，所述铜片(4)设置为圆形且中间部位含有圆孔，所述电源板本体(1)设置有基层(5)，所述基层(5)的下表面贴合有下保护层(6)，所述基层(5)的上表面贴合有加强层(7)，所述加强层(7)采用的材料为纱线，所述加强层(7)的上表面贴合有弹性层(8)，所述弹性层(8)采用的材料为软线和纤维，所述弹性层(8)的上表面贴合有阻燃层(9)，所述阻燃层(9)采用的材料为PC无卤阻燃防火剂，所述阻燃层(9)的上表面贴合有防水层(10)，所述防水层(10)的上表面贴合有上保护层(11)。/n

【技术特征摘要】
1.一种通用多功能仪器电源板，包括电源板本体(1)，其特征在于：所述电源板本体(1)设置有插槽(2)，所述插槽(2)设置有多个，所述电源板本体(1)的下端设置有圆形槽(3)，所述圆形槽(3)内贴合有铜片(4)，所述铜片(4)设置为圆形且中间部位含有圆孔，所述电源板本体(1)设置有基层(5)，所述基层(5)的下表面贴合有下保护层(6)，所述基层(5)的上表面贴合有加强层(7)，所述加强层(7)采用的材料为纱线，所述加强层(7)的上表面贴合有弹性层(8)，所述弹性层(8)采用的材料为软线和纤维，所述弹性层(8)的上表面贴合有阻燃层(9)，所述阻燃层(9)采用的材料为PC无卤阻燃防火剂，所述阻燃层(9)的上表面贴合有防水层(10)，所述防水层(10)的上...

【专利技术属性】
技术研发人员：王为辉，李珂，谢柏华，谷枭雄，倪祥，王礼坤，
申请(专利权)人：福州明测电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35