一种改进型变频串联谐振耐压试验装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种改进型变频串联谐振耐压试验装置，属于试验装置领域，包括箱体，箱体的上端左右两侧分别设有卡槽，箱体的上端卡接有箱盖，箱盖的下端左右两侧分别固定连接有卡块，箱体的上端左右两侧通过螺纹分别转动连接有固定销，箱盖的上端固定连接有控制面板，箱盖的上端通过合页转动连接有盖板，盖板固定连接有透视窗，箱体的下端连接有底座，底座设有放置槽，底座的下端固定连接有吸附垫，通过在箱盖的上端转动连接盖板，方便通过盖板把控制面板遮挡住，避免直接暴露在外带来的弊端，通过在箱体的下端安装底座，使得箱体的下端不会与放置平台避免产生磨损，通过吸附垫的设置，也加大了箱体放置的稳固性。

【技术实现步骤摘要】
一种改进型变频串联谐振耐压试验装置
本技术涉及试验装置领域，更具体地说，涉及一种改进型变频串联谐振耐压试验装置。
技术介绍
试验，指已知某种事物的时候，为了了解它的性能或者结果而进行的试用操作，与实验不同，若您想了解有关“用来检验某种假设或者验证某种已经存在的理论而进行的操作”。还指为了察看某事的结果或某物的性能而从事某种活动；在旧时指考试测验。目前现有的改进型变频串联谐振耐压试验装置的控制面板多数暴露在外，现有的控制面板多数为触屏式，容易受到外界物体的碰撞而损坏，而且试验装置的下端多数直接与工作台接触，不但放置不稳固，而且试验装置的下端与平台直接接触，容易产生磨损。
技术实现思路
针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种改进型变频串联谐振耐压试验装置，通过在箱盖的上端转动连接盖板，方便通过盖板把控制面板遮挡住，避免直接暴露在外带来的弊端，通过在箱体的下端安装底座，使得箱体的下端不会与放置平台避免产生磨损，通过吸附垫的设置，也加大了箱体放置的稳固性。为解决上述问题，本技术采用如下的技术方案。一种改进型变频串联谐振耐压试验装置，包括箱体，所述箱体的上端左右两侧分别设有卡槽，所述箱体的上端卡接有箱盖，所述箱盖的下端左右两侧分别固定连接有卡块，所述箱体的上端左右两侧通过螺纹分别转动连接有固定销，所述箱盖的上端固定连接有控制面板，所述箱盖的上端通过合页转动连接有盖板，所述盖板固定连接有透视窗，所述箱体的下端连接有底座，所述底座设有放置槽，所述底座的下端固定连接有吸附垫，通过在箱盖的上端转动连接盖板，方便通过盖板把控制面板遮挡住，避免直接暴露在外带来的弊端，通过在箱体的下端安装底座，使得箱体的下端不会与放置平台避免产生磨损，通过吸附垫的设置，也加大了箱体放置的稳固性。进一步的，所述卡块与卡槽卡接，所述固定销通过螺纹转动穿过箱体的上端连接于卡块，通过卡块与卡槽卡接，方便把箱盖稳固的卡接在箱体的上端，避免出现偏斜错位的现象。进一步的，所述箱盖的上端左右两侧分别固定连接有拉柄，所述盖板卡接在控制面板的上端，通过拉柄的设置，方便放置箱盖，方便拿取箱盖。进一步的，所述透视窗的材料为玻璃所制，所述透视窗为长方形，所述箱体的下端放置在放置槽的内部，通过透视窗方便观察控制面板。进一步的，所述底座通过螺栓与箱体固定连接，所述吸附垫的材料为橡胶，所述吸附垫均匀的设有吸附槽，通过吸附垫与吸附槽的设置，加大了吸附性，使得箱体放置的更加稳固。相比于现有技术，本技术的优点在于：（1）本方案通过在箱盖的上端转动连接盖板，方便通过盖板把控制面板遮挡住，避免直接暴露在外带来的弊端，通过在箱体的下端安装底座，使得箱体的下端不会与放置平台避免产生磨损，通过吸附垫的设置，也加大了箱体放置的稳固性。（2）卡块与卡槽卡接，固定销通过螺纹转动穿过箱体的上端连接于卡块，通过卡块与卡槽卡接，方便把箱盖稳固的卡接在箱体的上端，避免出现偏斜错位的现象。（3）箱盖的上端左右两侧分别固定连接有拉柄，盖板卡接在控制面板的上端，通过拉柄的设置，方便放置箱盖，方便拿取箱盖。（4）透视窗的材料为玻璃所制，透视窗为长方形，箱体的下端放置在放置槽的内部，通过透视窗方便观察控制面板。（5）底座通过螺栓与箱体固定连接，吸附垫的材料为橡胶，吸附垫均匀的设有吸附槽，通过吸附垫与吸附槽的设置，加大了吸附性，使得箱体放置的更加稳固。附图说明图1为本技术的整体结构剖视图；图2为本技术的箱盖的俯视图；图3为本技术的底座的俯视图。图中标号说明：1箱体、2卡槽、3箱盖、4卡块、5固定销、6拉柄、7控制面板、8盖板、9透视窗、10底座、11放置槽、12吸附垫、13吸附槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，一种改进型变频串联谐振耐压试验装置，包括箱体1，请参阅图1，箱体1的上端左右两侧分别设有卡槽2，箱体1的上端卡接有箱盖3，箱盖3的下端左右两侧分别固定连接有卡块4，箱体1的上端左右两侧通过螺纹分别转动连接有固定销5，箱盖3的上端固定连接有控制面板7，箱盖3的上端通过合页转动连接有盖板8，盖板8固定连接有透视窗9，箱体1的下端连接有底座10，底座10设有放置槽11，底座10的下端固定连接有吸附垫12，通过在箱盖3的上端转动连接盖板8，方便通过盖板8把控制面板7遮挡住，避免直接暴露在外带来的弊端，通过在箱体1的下端安装底座10，使得箱体1的下端不会与放置平台避免产生磨损，通过吸附垫12的设置，也加大了箱体1放置的稳固性。请参阅图1，卡块4与卡槽2卡接，固定销5通过螺纹转动穿过箱体1的上端连接于卡块4，通过卡块4与卡槽2卡接，方便把箱盖3稳固的卡接在箱体1的上端，避免出现偏斜错位的现象，箱盖3的上端左右两侧分别固定连接有拉柄6，盖板8卡接在控制面板7的上端，通过拉柄6的设置，方便放置箱盖8，方便拿取箱盖8。请参阅图1，透视窗9的材料为玻璃所制，透视窗9为长方形，箱体1的下端放置在放置槽11的内部，通过透视窗9方便观察控制面板7，底座10通过螺栓与箱体1固定连接，吸附垫12的材料为橡胶，吸附垫12均匀的设有吸附槽13，通过吸附垫12与吸附槽13的设置，加大了吸附性，使得箱体1放置的更加稳固。首先把箱体1放置在盛放槽11的内部，然后通过螺栓固定即可，然后把箱体1移动到需要放置的位置即可，通过在箱体1的下端安装底座10，使得箱体1的下端不会与放置平台避免产生磨损，通过吸附垫12的设置，也加大了箱体1放置的稳固性，通过把连接盖板8前侧与箱盖3上端前侧的现有技术中的卡扣打开，就可以通过合页向箱体1的后侧转动盖板8，把盖板8打开，然后就可以操作控制面板7，通过透视窗9方便观察控制面板7，通过在箱盖3的上端转动连接盖板8，方便通过盖板8把控制面板7遮挡住，避免直接暴露在外带来的弊端，通过在箱体1的下端安装底座10，使得箱体1的下端不会与放置平台避免产生磨损，通过吸附垫12的设置，也加大了箱体1放置的稳固性。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式；但本技术的保护范围并不局限于此。任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改进型变频串联谐振耐压试验装置，包括箱体（1），其特征在于：所述箱体（1）的上端左右两侧分别设有卡槽（2），所述箱体（1）的上端卡接有箱盖（3），所述箱盖（3）的下端左右两侧分别固定连接有卡块（4），所述箱体（1）的上端左右两侧通过螺纹分别转动连接有固定销（5），所述箱盖（3）的上端固定连接有控制面板（7），所述箱盖（3）的上端通过合页转动连接有盖板（8），所述盖板（8）固定连接有透视窗（9），所述箱体（1）的下端连接有底座（10），所述底座（10）设有放置槽（11），所述底座（10）的下端固定连接有吸附垫（12）。/n

【技术特征摘要】
1.一种改进型变频串联谐振耐压试验装置，包括箱体（1），其特征在于：所述箱体（1）的上端左右两侧分别设有卡槽（2），所述箱体（1）的上端卡接有箱盖（3），所述箱盖（3）的下端左右两侧分别固定连接有卡块（4），所述箱体（1）的上端左右两侧通过螺纹分别转动连接有固定销（5），所述箱盖（3）的上端固定连接有控制面板（7），所述箱盖（3）的上端通过合页转动连接有盖板（8），所述盖板（8）固定连接有透视窗（9），所述箱体（1）的下端连接有底座（10），所述底座（10）设有放置槽（11），所述底座（10）的下端固定连接有吸附垫（12）。


2.根据权利要求1所述的一种改进型变频串联谐振耐压试验装置，其特征在于：所述卡块（4）与卡槽（2）卡接，所述固定销...

【专利技术属性】
技术研发人员：王为辉，李珂，谢柏华，谷枭雄，倪祥，王礼坤，
申请(专利权)人：福州明测电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35